日本野村证券表示,“与存储半导体相关的风险很可能被夸大了。”预计人工智能(AI)引发的半导体热潮短期内不会放缓。
野村证券9月19日在一份报告中列举了围绕存储半导体的三大市场担忧。一是来自中国的低成本存储半导体供应导致价格下降,二是高带宽存储器(HBM)供过于求,三是人工智能(AI)终结导致供应过剩的担忧繁荣。
野村证券诊断,来自中国的风险在短期内是真实存在的。不过,预计对市场的影响可能会减轻。
长鑫存储 (CXMT) 的产能 (capa) 已增加至全球存储半导体产量的 10%,正在向市场注入双倍数据速率 (DDR) 4,这是一种传统(通用)DRAM。
对此,野村证券预测三星电子和SK海力士将通过减少DDR4等通用产品的比例并增加DDR5产量来应对,同时减少产量。
他解释说,对 HBM(一种用于人工智能的存储半导体)供应过剩的担忧被夸大了。供应过剩的基础是产量超过预期需求。SK海力士、三星电子、美光明年的HBM市场份额(依次为50%、50%、12%)目标合计为112%,供应过剩幅度高达 12 个百分点。
对此,野村解释道,“今年三大内存公司的HBM市场份额目标是105%,但没有出现供过于求的情况,这是因为HBM的实际需求强于预期。”与此同时,野村证券解释道,“现在担心明年 HBM 供应过剩还为时过早。”
对人工智能驱动的半导体超级周期即将结束的担忧被夸大了。这是因为购买人工智能半导体的大型科技公司不太可能减少人工智能投资。野村强调,“在AI时代争夺生存的大型科技公司减少AI相关投资的可能性微乎其微。”