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    • 强校云集,安徽新华学院摘得桂冠
    • 比赛流程与评审标准:注重实际应用与技术创新
    • 推动产教融合,瑞萨与全国大学生电子设计竞赛的渊源
    • 如何考察大学生参赛者的综合素质?
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击败顶尖电子专业强校,这所高校如何赢得瑞萨杯大学生竞赛最高荣誉?

09/18 22:39
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8月25日,2024年全国大学生电子设计竞赛瑞萨杯”信息科技前沿专题赛(AITIC)颁奖典礼,在桂林电子科技大学花江校区圆满落幕。本届竞赛由全球半导体解决方案供应商瑞萨电子冠名赞助,以“物联网+数字经济”为主题,旨在推动大学生在物联网、智能技术领域的创新能力,并为中国半导体行业培养更多高素质的专业人才。与非网记者也受邀参加并全程参观了此次比赛。

强校云集,安徽新华学院摘得桂冠

据了解, 2024年“瑞萨杯”竞赛采用开放性竞赛方式,分为初赛和决赛两个阶段,吸引了全国各地高校的广泛参与。初赛命题围绕“非图形图像的信息处理及测控技术”,共收到来自全国221支队伍的报名申请,其中184支队伍提交了参赛设计。经过严格的初赛评选,55支队伍成功晋级,与提前受邀的51支队伍一道,共计106支参赛队伍晋级,75支队伍现场参加评审。

决赛命题覆盖了“读卡器技术”、“图形图像处理”、“实时在线智能化方法”、“视觉、听觉或嗅觉等感知技术”等四大技术方向。参赛队伍需基于这些命题,使用瑞萨电子提供的开发板,完成一系列创新设计。在为期三天的决赛阶段,选手们进行了一场激烈的现场角逐,最终来自安徽新华学院的参赛者朱天琦、张新祥团队凭借其设计的“基于ROS的水上智能测绘养殖无人船系统”斩获了本次大赛的最高荣誉“瑞萨杯”。

基于ROS的水上智能测绘养殖无人船系统演示中

据了解,安徽新华学院是一所位于安徽省合肥市的省属普通本科高校,由安徽新华集团于2000年投资创办,并在2005年经教育部批准升格为普通本科高校。作为一家并不以电子专业出名的二本高校,在强手如林的各大电子强校面前拔得头筹,可以说非常难得。

本次竞赛一等奖获奖作品

除安徽新华学院外,桂林电子科技大学、南京大学、青岛大学、武汉大学、西安邮电大学等高校的团队也获得了本届比赛的一等奖,总计有7支队伍获此殊荣。同时,经过评审专家的严格评估,最终评选出二等奖13队,三等奖31队,以及22支队伍获得了成功参赛奖,体现了竞赛在培养创新人才和提高学生实践能力方面的卓越贡献。

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比赛流程与评审标准:注重实际应用与技术创新

据介绍,大赛评审阶段由桂林电子科技大学负责,采用线上线下相结合的方式,确保评审的公平性与公正性。此次比赛共邀请了30位来自全国各地的专家组成评审团队,依据参赛作品的创新性、技术实现度、实用性及其与竞赛主题的契合度进行打分。评审过程中,特别注重参赛队伍解决实际问题的能力,这是比赛的重要评审标准之一。最终的获奖名单通过无记名投票方式确定,确保了评选结果的客观、公正。

在比赛过程中,主办方通过建立在线交流平台、提供远程指导等方式,帮助学生们熟悉开发板的使用。然而,部分学生由于操作不熟练导致开发板损坏,主办方迅速组织技术团队进行修复,并重新分配开发板,确保每支队伍顺利完成比赛。

在决赛阶段,安徽新华学院的获奖作品通过多种传感器信息融合,实现了水上无人船系统的智能控制,展现了瑞萨芯片在物联网应用中的强大性能。评审专家一致认为,该作品充分体现了“物联网+数字经济”的竞赛主题,具备实际应用的可行性。

值得一提的是,此次比赛不仅关注作品的技术含量,还特别看重其在实际应用中的潜力。参赛作品涉及智能终端工业控制、家居设备、无人机等多个领域。评委们通过作品展示、测试、提问等环节,对各个作品进行了全方位评估,最终评选出一等奖7队,二等奖13队,三等奖31队。比赛结果充分体现了竞赛“解决真问题”的核心宗旨,许多参赛作品在实际应用中表现出极大的创新性与实用性。

推动产教融合,瑞萨与全国大学生电子设计竞赛的渊源

据介绍,全国大学生电子设计竞赛是由教育部与原电子部共同发起的一项全国性赛事,每两年举行一次,至今已有三十多年的历史。全国大学生电子设计竞赛设立之初,竞赛的主要目标是提升中国大学生的动手能力,并推动高校教学改革,使大学生的实践技能与企业需求接轨。随着电子信息技术的飞速发展,这一竞赛逐渐从基础性的实践比赛,扩展为一个综合性平台,涵盖多个前沿科技领域,成为培养创新型人才的重要平台和产教融合的典范。

自2008年起,瑞萨就开始赞助全国大学生电子设计竞赛,迄今已有十多年的历史。在前十年(2008-2017年),瑞萨通过持续的赞助,帮助中国大学生熟悉并掌握其产品和技术,推动了瑞萨电子产品在中国高校的普及和应用。瑞萨的硬件产品和技术在比赛中的广泛应用,使参赛学生能够在理论学习的基础上,进行更加丰富的实际操作与设计,极大地提升了学生们的实践能力。此外,瑞萨的持续投入还促成了电子产品的应用推广,使得学生们不仅能够在学校中接触到前沿技术,还能够将这些技术应用到比赛和实际项目中,推动了技术创新和产业发展。

2018年是全国大学生电子设计竞赛的一个重要节点,这一年,瑞萨将支持重点从原来的电子设计竞赛转向信息科技前沿专题赛。信息科技前沿专题赛每两年举办一次,聚焦于科技发展的前沿领域,旨在检验学生的创新能力和实践水平。瑞萨通过提供硬件资源和技术支持,帮助参赛学生使用最新的开发工具和技术进行创新设计。在过去的几年里,信息科技前沿专题赛已经举办了四届,瑞萨一直保持着对该比赛的长期支持,并通过这一平台发掘和培养了大量优秀的技术人才。

瑞萨的赞助不仅体现在资金支持上,还包括对竞赛内容的深度参与。瑞萨每年都会根据比赛的主题和内容,提供相应的开发板和技术支持,确保参赛学生使用最前沿的半导体工具和平台进行设计。例如,瑞萨的单片机MCU)系列产品是比赛中常用的开发工具之一。通过比赛,学生们不仅可以熟悉瑞萨的产品,还可以学习如何在复杂的实际项目中应用这些技术,提升了理论与实践结合的能力。此外,瑞萨还为参赛学生提供在线培训、技术指导等服务,帮助他们更好地准备比赛。

此次大赛中,瑞萨电子就为参赛队伍提供了两款核心芯片RZ/G2L:一款是32位的ARM MCU,另一款是64位的MCU产品。这些产品在汽车、工业自动化消费电子等领域有着广泛的应用,尤其是32位的RH850系列芯片,在中国市场特别受欢迎,并在汽车应用领域取得了显著的市场地位。

在瑞萨的支持下,竞赛的科技含量得到了极大的提升,学生们能够在真实的竞赛场景中体验到最前沿的技术发展趋势。瑞萨的参与还推动了产教融合的深化,学生们不仅能够通过比赛获得实践经验,还能与企业专家直接交流,了解企业对技术人才的实际需求。通过竞赛,瑞萨不仅帮助推动了中国高校在电子信息技术领域的教学改革,也为其在中国市场的人才布局打下了坚实基础。

除了竞赛,瑞萨还积极参与了高校的教学和科研项目,帮助学校引入企业的最新技术和产品,使学生能够在学校中接触到全球领先的半导体技术。例如,瑞萨与多所高校合作,建立了联合实验室和科研中心,为学生提供更加丰富的学习资源和实践机会。这种校企合作模式,不仅帮助学生掌握了最新的技术,还推动了学校的科研水平和教学质量的提升。

瑞萨电子全球销售与市场副总裁赖长青度对此表示,瑞萨电子作为一家深耕半导体解决方案的全球企业,一直以来致力于支持中国大学生科技创新与人才培养。赖长青强调,专业技术人才是推动产业发展的重要力量,瑞萨电子将继续为中国乃至全球的半导体产业培养更多高素质人才。

如何考察大学生参赛者的综合素质?

在此次竞赛中,参赛者的参赛作品广泛应用了瑞萨电子的RZ/G2L硬件平台,涵盖了智能座舱VR、健身应用等场景。

获胜的评审标准不仅关注技术水平,还重视创新性、问题解决能力和实际操作能力。评审从问题发现、解决方案提出、技术实现和实际应用等方面考察,促使学生在技术之外展现创新思维。专家普遍认为,近年来大学生技术水平逐年提升,部分作品展现了硬件与软件协同优化的能力,算法优化项目的硬件利用率超过90%,说明学生不仅具备基础知识,也能根据需求进行合理适配。

在硬件与软件协同优化方面,部分参赛者表现出色,成功适配算法与硬件。尽管部分作品展现了高效的CPU资源利用,一些参赛者在算法复杂性和硬件能力之间存在妥协,显示出算法优化能力的欠缺。当然,也有部分参赛者在硬件扩展和移植过程中遇到困难,影响了作品的完整性。这暴露出学生技术基础的差异,尤其是硬件扩展与整合能力方面的不均衡。

瑞萨代表认为,参赛者的创新能力和实践操作符合企业用人需求,并表示愿意吸纳优秀学生进入公司。竞赛也为广大企业提供了观察和选拔技术人才的机会,促进了企业与高校的互动。此外,竞赛还考察了学生的市场意识和项目管理能力,要求他们不仅展示技术设计,还需理解市场需求。这有助于学生在未来职业发展中更好地应用所学技术,解决实际问题。

未来竞赛将继续紧跟国家科技战略,结合重点领域,如今年的“物联网+数字经济”主题,契合了数字经济的发展趋势,培养更多具备创新能力和实际操作经验的技术人才。

瑞萨电子的中国市场战略

瑞萨电子是一家总部位于日本的全球化半导体解决方案供应商,去年营收约120亿美元,产品覆盖汽车电子、工业、物联网和基础设施等领域。自上世纪80年代进入中国以来,瑞萨引入半导体技术,并在中国设立生产和研发中心,专注于芯片的开发,保持与本土企业的紧密合作。

通过一系列战略性并购,瑞萨在低功耗无线通信功率半导体碳化硅技术领域取得了重要突破,尤其是收购Dialog Semiconductor后,丰富了其低功耗无线通信、蓝牙(BLE)和Wi-Fi领域的产品组合。这些并购显著提升了瑞萨的市场影响力。

在中国市场,瑞萨不断加大投资力度,扩展多个分公司,巩固其市场地位。在汽车电子领域,瑞萨的RH850系列MCU在新能源汽车的动力控制和ADAS系统中得到广泛应用,并成为顶级车企的全球战略供应商。瑞萨在碳化硅功率器件方面也拥有领先地位,碳化硅作为第三代半导体材料,广泛应用于电动汽车、工业自动化和节能设备中,进一步强化了瑞萨在新能源市场的竞争优势。

除了汽车电子,瑞萨在工业、物联网和基础设施领域也占据重要份额。其电源管理芯片和高速连接芯片满足了全球数字经济的快速发展需求,广泛应用于数据中心智能家居智能手机智慧城市等IoT设备中。瑞萨通过收购Transphorm,增强了在氮化镓GaN)功率器件方面的技术储备,氮化镓作为高效节能材料,将在新能源和高频通信设备中发挥重要作用。此外,瑞萨还收购了PCB设计软件公司Altium,提升了其为客户提供完整数字化解决方案的能力,助力全球客户实现数字化转型

据了解,瑞萨制定了到2030年实现200亿美元营收的目标,力争重返全球半导体行业前三。近年来,通过并购和技术创新,瑞萨成功摆脱对日本市场的依赖,转型为全球化、多元化企业,尤其在汽车电子和功率半导体领域占据重要市场地位。尽管全球面临地缘政治和供应链挑战,瑞萨依然坚定投资中国市场,并通过设立AI技术团队,推动AI在中国的应用。

 

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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