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前三期的文章，我们总结了部分晶圆厂常见口语，见文章：《聊聊晶圆厂中的常见口语（1）》、《聊聊晶圆厂中的常见口语（2）》、《聊聊晶圆厂中的常见口语（3）》
本次，我们又总结一些。
1. MPW（Multi-Project Wafer）：多项目晶圆，将多个设计项目集成在一块晶圆上制造。
2. process Flow：工艺流程，指整个制造过程中各工艺步骤的顺序。例句：我们需要优化一下process flow。
3. TO（Tape Out）：设计完成后提交光罩制造，准备流片。例句：我们的芯片设计下周准备TO。
4. Vendor：供应商例句：快把vendor叫过来。
5. YE（Yield Engineer）：良率提升工程师，职责是提高生产线的良率。
6. PHOTO：光刻部门。
7. Out Spec：超出规格，某个工艺参数或质量参数不符合规定标准。例句：这片晶圆因为表面粗糙度过大out spec了。
8. Cassette：用于存放晶圆的盒子。例句：先把晶圆放到cassette里，然后再装载到腔室。
9. Lot/Batch：一般一盒晶圆为一个lot，多个lot为一个batch，即一个生产批次。例句：这个lot赶紧安排一下。
10. Load/Unload：装载/卸载晶圆，放入或取出设备中。例句：请load下一批晶圆到沉积腔。11. Edge Die：位于晶圆边缘的芯片。
12. Wafer Flat/Notch：晶圆边缘的平边或缺口，见文章：晶圆notch长什么样子？4&6寸硅片为什么要留平边（flat）
13. CP（Chip Probing）：对晶圆上的芯片进行电性测试。
14. FT（Final Test）：最终测试，芯片封装后进行的测试。
15. Datasheet：数据表，包含芯片规格和性能参数的详细信息。
16. Size：尺寸大小。
17. Ship：晶圆制程结束后出货给客户。
18. Oven：晶圆烘烤。
19. Bake：烘烤，用于固化光刻胶。例句：旋涂后，在90°C下bake光刻胶。
20. Pump：真空泵，指设备中的真空系统，用于去除腔体内的气体。
21. Pattern：晶圆上形成的芯片图形。例句：显影后检查pattern有缺陷。
22. Residue：残留物，如光刻胶残留叫做photoresist residue。
23. Rate：速率，指某个工艺过程的速度，如沉积速率、刻蚀速率等。
24. Stress：应力。
25. ESD（Electrostatic Discharge）：静电放电。
26. Adhesive：粘合剂。
27. Due Day：截止日期。例句：这个项目的due day是下周五。
28. Report：报告。例句：下班之前写个report给我。
29. Chart：图表。
30. Check Out：检查，确认某项工作或设备状态。
由于时间关系，先总结到这里，后续还会再总结一些。
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