总投资60亿12英寸晶圆级3D混合键合制造项目，2029年产能达到3.5万片/月

近期，据中国标投标公共服务平台显示，披露了总投资60亿的12英寸晶圆级3D混合键合制造项目。面向HBM2和HMB3，投产规划到2029年产能达到3.5万片/月，到2030年实现5.5万片/月，若项目在2024年底落地，到2025年底或2026年初建成试投产，就将成为河南第一座高起点、高投入的先进封装项目。

据根据未来半导体《2024中国先进封装第三方市场调研报告》显示，以这份可行性研究报告评审服务成交结果公告显示，建设主体为河南郑州高新产业投资集团有限公司，总投资60亿元，项目建设专门生产 SeDRAM、HBM2 和 HBM3 三种存储器的 12 英寸晶圆级 3D混合键合制造线。

项目计划或在2024年底开工，2025年底或2026年初生产线投产运行。预计在 2029 年，产能达到 3.5 万片/月，到 2030 年将实现 5.5 万片/月产能。项目总投资金额 60 亿元，其中建设投资为 56.5 亿元，剩余 3.5 亿元用作流动资金。在建设投资中，约 35 亿元用于生产设备的购置和安装，剩余 25 亿元将用于建筑工程，公用设备购置安装等方面。

厂房建设将耗时约 18 个月，计划用地面积约 200 亩（约 80.937 万平方米），主要建筑包括两个生产厂房、两个生产管理区、两个动力站，以及硅烷站和危废库等。其中，生产产房占地面积共约 2.86 万平方米，动力站总占地面积约 0.7 万平方米，仓库及废料库占地面积约 0.33 万平方米。

该项目生产线涵盖前道检测/量测、TSV 制造、混合键合、凸块制造、后道封装、后道测试、板卡级组装和整机组装等环节。主要设备包括 CMP、PVD、电镀机、刻蚀机、PECVD、键合机、涂胶显影机、回流炉、探针台、测试机、焊膏涂覆设备、丝网印刷机等。