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文字｜章同临
编辑｜刘程星
AI芯片领域即将迎来一个超级IPO。
今日（9月12日），AI芯片独角兽上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安。
壁仞科技成立于2019年，致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。创始人张文是哈佛大学法学博士，此前他曾任商汤科技总裁。
当前，算力是数字经济的核心生产力，是推动AI、大数据、物联网等技术创新与应用的基础支撑，而GPU和AI芯片则是算力中的核心要素。想要快速发展，离不开资本的支持，一路走来，壁仞科技获得了高瓴创投、格力创投、华登中国、IDG资本、平安集团、启明创投、松禾资本等知名投资机构的支持。
近年来，在国家政策的大力支持下，国内AI芯片行业发展迅猛，市场规模不断扩大。若壁仞科技成功上市，AI芯片产业或许会开启新的篇章。
01、哈佛博士跨界创业，即将拿下一个AI芯片IPO
创始人张文的履历，颇具传奇色彩。
张文拥有哈佛大学法学博士学位。公开资料显示，他曾是华尔街泛美亚市场资深投资人；2011年，中芯国际创始人张汝京再次创业成立映瑞光电科技公司，张文受邀出任公司CEO；2018年，张文担任商汤科技总裁，主导了商汤科技总部落地上海，这也是更为外界熟知的头衔。
据报道，张文想创业源于2019年5月，彼时美国将华为列入实体名单，多家美国芯片断供华为。受此影响，国内掀起芯片创业的浪潮，张文窥到其中蕴藏着巨大的机会。
同年，壁仞科技成立，致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。
与此同时，张文对公司发展的方向十分清晰——单打独斗只能做“小芯片”，要挑战世界级的技术难题，打造一个“伟大”的企业，必须打造一支超强的技术团队。因此，张文请一位哈佛师弟给他列出了一份名单，张文亲自将他们都招至麾下。
从发展路径上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算，逐步在AI训练、推理等多个领域提供解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片突破。
截至目前，壁仞科技合作客户已覆盖通信运营商、AI等多个领域的行业龙头，包括中国移动、中国电信、商汤科技、国网智能电网研究院有限公司、上海智能算力科技有限公司、上海人工智能实验室、中国信息通信研究院等。
2022年8月，壁仞发布首款通用GPU芯片。此外，壁仞科技的BR100系列芯片在性能上取得了显著进展，并且在多个千卡GPU集群中商用落地。
值得一提的是，在2024全球AI芯片峰会上，壁仞科技首次公布了其自主原创的异构GPU协同训练方案——这一方案突破了大模型异构算力孤岛难题，实现了中国在异构多GPU芯片算力训练技术领域的首次突破。
虽然，张文挖来一批顶尖技术牛人，为壁仞科技的发展打下了坚实的技术和人才基础，但芯片研发还需要源源不断地资金支持。
02、资方阵容强大，估值超150亿
站在行业的风口上，一路走来，壁仞科技在资本市场上备受青睐。
张文曾对媒体表示，芯片赛道非常贵，仅靠1亿美元进入这条赛道是非常不成熟的想法，这是一条10亿美元的赛道，最终能生存下来的也就一两家。
据报道，壁仞科技第一轮融资时十分艰难。企查查数据显示，壁仞科技共完成8轮融资。2019年12月，壁仞科技获得鸿灏资本的天使轮融资。2020年6月，壁仞科技完成11亿元的A轮融资，投资方阵容有IDG资本、云晖资本、华映资本、华登国际、启明创投、松禾资本、格力金投等。时隔一个月，壁仞科技再度获得了中芯聚源的投资。
8月，壁仞科技再度获得重磅级融资，完成Pre-B轮融资，由高瓴创投领投，云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等知名投资机构跟投，此前投资方松禾资本、IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团继续追加投资。
也就是说，在成立不到一年的时间内，壁仞科技已经累计融资近20亿元人民币。
时间来到2021年3月，壁仞科技完成B轮融资，由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投，源码资本、国盛集团国改基金、嘉实资本、招商局资本、BAI、中信证券投资、沂景资本等跟投，投资方IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团等继续追加投资。
为外界震惊的是，成立一年多以来，壁仞科技累计融资47亿元人民币。彼时，公司估值超百亿，创下该领域融资速度及融资规模纪录，成为该行业成长势头最为迅猛的明星独角兽。
到了2022年3月，有媒体报道称，壁仞科技寻求以170亿元人民币的估值再次融资。由此可见，壁仞科技的估值水平仍在持续提升中。
而在去年市场大模型混战中，作为算力基础设施算力芯片的供应商，壁仞科技又于2023年3月份完成了B+轮融资，由高瓴创投和昇和资本投资。据官方信息，壁仞科技当前累计融资额已突破50亿，成为业内成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。
胡润百富独角兽排行榜显示，壁仞科技估值达155亿元（约合21.77亿美元），一旦上市有望超过155亿元。
03、AI芯片行业群雄逐鹿，国产替代加速
作为AI产业发展的“基石”，AI芯片是实现AI产业化落地的核心力量，随着自动驾驶、数据中心、云计算等下游应用场景的不断增加，AI芯片行业的发展如火如荼。
各路AI芯片创企可谓是百家争鸣，群雄逐鹿成为国内AI芯片产业的主基调。中商产业研究院数据显示，2022年中国AI芯片市场规模达到850亿元，预计2024年将增长至2302亿元。AI芯片主要包括GPU、NPU、ASIC、FPGA等类型，其中GPU市场占比最大，达到89.0%。
在壁仞科技之前，还有一家AI芯片独角兽宣布筹备IPO。8月26日，据证监会官网披露，上海燧原科技股份有限公司（以下简称“燧原科技”）上市辅导备案获受理，辅导机构为中金公司，计划在A股进行IPO。
燧原科技成立于2018年8月，专注人工智能领域云端算力产品，致力为通用人工智能打造算力底座，提供原始创新、具备自主知识产权的AI加速卡、系统集群和软硬件解决方案。大模型爆发后，在国内落地了众多AGI算力基础设施。
该公司创始团队同样有着国际大厂光环，六年时间内完成十轮融资，累计融资额近70亿元，投资阵容豪华，腾讯更是连续六轮参投。据近期胡润研究院发布《2024全球独角兽榜》，燧原科技估值160亿元，排名全球第482位。
此外，在投融资方面，去年中国AI芯片领域的投资事件达到84起，融资金额约200.69亿元。其中，华为海思、寒武纪、地平线等在行业内还是有着重要地位，其中华为海思的昇腾310芯片在AI处理器领域竞争力颇强。
放眼全球，现在，大家都在争抢AI芯片市场。毫无疑问，英伟达是全球数据中心级AI芯片市场的绝对王者，牢牢占据着霸主地位。根据半导体分析公司TechInsights的一项研究，英伟达2023年数据中心GPU出货量约为376万台，占据97.7%的市场份额，与2022年市场份额相似。
但越来越多公司想要打破英伟达的垄断局面，今年7月底，芯片巨头AMD（超威半导体）发布2024年Q2财报。其中，数据中心业务增长迅速，第二季度的净收入为28亿美元，同比增长115%，创下历史新高，占总收入近48%。这主要归功于一款芯片：AMD Instinct MI300。
2023年底，AMD发布了新一代AI/HPC专用加速器Instinct MI300系列，包括纯GPU设计的MI300X、CPU+GPU融合设计的MI300A，全面对标英伟达H100系列。上市以来，得益于AI算力需求激增，MI300销量增长迅速，今年二季度的收入更是超过10亿美元，成为AMD有史以来增长速度最快的产品。
Open AI“缺芯”也不是一天两天，年初就有报道称，为降低向外购买AI芯片的依赖，山姆·奥特曼打算募集7万亿美元和台积电合作建设晶圆厂，以进行自家芯片的研发和生产。
而近日，OpenAI曝光了其首颗自研AI芯片，消息一出迅速成为行业焦点。据悉，这款芯片将采用台积电的A16工艺，专为其Sora视频生成模型定制，目的是大幅提升视频生成的计算能力。
目前，AI在各个场景的应用仍然没有广泛普及，即便有些领域已经运用，但在提升工作效率和用户体验等方面还有很大提升空间。因此，自研芯片任重道远。
如今，壁仞科技站在算力的风口上，其IPO之路又将如何，我们会持续关注。
