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安全为锚,合见工软发布国产自研工业安全分析平台UniVista RaSA

09/12 07:11
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上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)宣布推出创新专业的工业安全分析平台UniVista Reliability and Safety/Security Analyzer(简称“UniVista RaSA”),为复杂电子系统提供完整的系统级安全解决方案。UniVista RaSA是国产自研的针对工业安全分析的EDA软件工具,可提供安全架构设计、功能安全分析/设计/实现/验证等强大功能,保障智能汽车、eVTOL、智能机器人、航空航天、智能电网、轨交、医疗器械、重型机器等工业领域的电子系统开发测试运营场景所需的更高效、更可靠、更安全的需要。

在智能汽车系统中,ECU上规模软件越来越大、软件开发成本在整车制造成本中的占比越来越高,可能的芯片或软件故障,都可能为产品的上市时间与使用安全性带来极大的威胁。为了实现更高的安全性,系统厂商可通过搭建虚拟ECU等方式,进行故障注入、软件开发测试,可实现汽车的“数字孪生”。

工业安全分析平台UniVista RaSA更好地解决了开发过程和分析过程分离脱节的挑战,突破了传统的基于文档的分析过程的限制,提升了电子系统、软件、芯片乃至整机的可靠性和安全性,同时大幅缩短项目开发时间,是具备安全架构设计、功能安全分析、功能安全验证以及多项目多团队的协同工作的综合工业系统安全分析解决方案,现已在数家国内知名芯片/系统/Tie1厂商部署评估。

工业安全分析平台UniVista RaSA作为合见工软芯片到系统(Silicon to System)的重要工具之一,可以帮助用户在架构设计阶段进行安全性和可靠性的分析,针对整机、子系统、PCB板级设计,软件以及芯片等不同层次的业务逻辑进行安全架构设计,并基于ISO26262/IEC61508进行功能安全分析,输出相应的安全文档;同时针对大型项目,UniVista RaSA也可以支持多人终端异地的协同工作。

产品特性:

  • 遵循ISO26262/IEC61508标准的工作流程
  • 基于MBSE(Model Based System Engineering)的方法学,开展业务逻辑的安全性可靠性分析,保证同一开发项中的安全架构业务模型和不同的安全分析方法的数据同步
  • 支持安全架构设计,功能网,失效网的安全设计方法
  • 支持主流的安全分析方法:FMEA,FTA,FMEDA,DFA
  • 支持基于IEC62380/SN29500的失效率量化计算
  • 支持基于不同格式的BOM表,FMEA,FMEDA,系统设计,安全需求的导入
  • 支持不同开发项直接安全需求/安全分析数据的可追溯
  • 支持调用合见工软虚拟原型套件V-Builder/vSpace进行软件层面的故障注入仿真进行失效模式和安全机制的验证
  • 支持调用合见工软PCB原理图设计工具UniVista Archer Schematic和PCB设计环境UniVista Archer PCB,保证PCB板级设计的安全可靠

业内评价:

上海秒尼科技术服务有限公司CTO王建国表示:“合见工软的安全分析平台UniVista RaSA从安全需求开始,实现了系统架构建模,将FMEA、FTA、FMEDA、DFA等多种安全分析方法集成在一起,高效的加速了功能安全分析的流程。秒尼科成立于2019年,是一家专业化的技术服务公司,主要面向汽车产业及相关半导体行业提供基于ISO 26262、功能安全、网络安全等标准的专业技术辅导及工程服务。秒尼科与合见工软此次合作,可以为共同客户提供更精确、安全的解决方案。”

“在智能数字化技术驱动的工业4.0时代,如智能汽车等系统所需功能的不断演进,为其系统、软件、芯片等设计带来了愈来愈高的复杂度及严苛的安全性要求,对系统层级、芯片软件的可靠性提出了更高的要求,需要从多个层级考虑系统功能安全,并进行更全面的安全架构设计。”合见工软副总裁吴晓忠表示,“基于MBSE方法学,UniVista RaSA可以快速建立起系统的数字孪生模型,并运用经典的安全分析方法(FMEA,FTA,FMEDA,DFA,STPA)开展准确高效的安全架构设计和分析。同时,UniVista RaSA可以与虚拟原型套件UniVista V-Builder/vSpace组合构建汽车软件功能安全分析验证的端到端解决方案,与系统级设计工具UniVista Archer Schematic/PCB平台一起,构建安全可靠的PCB设计制造解决方案。此外,我们正在布局将UniVista RaSA与数字EDA工具组合,构建车规级芯片设计验证的解决方案。”

工业安全分析平台UniVista RaSA是合见工软更广泛的系统级解决方案的重要组成部分, UniVista RaSA与合见工软广泛的EDA及IP解决方案,构筑了“芯片+软件+系统+应用”的电子系统与芯片设计联动平台,全面展示了合见工软公司产品全面覆盖度及强大技术实力。

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