587
8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆，合计报道了200+碳化硅相关参展企业。
其中，“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业，深入了解了他们在碳化硅领域的最新技术进展、产品创新以及市场战略。接下来我们还将推送更多受访企业的的深度报道，敬请期待！
行家说三代半： 本次展会上贵公司展示了哪些产品？能否介绍一下核心产品的创新点和优势？
骄成超声：针对半导体领域，骄成超声在本次展会展示了端子超声波焊机、Pin针超声波焊机、铜线键合机、铝线键合机、超声波扫描显微镜（SAT/C-SAM）系列等高端产品。
其中，骄成超声在年初正式发布了新一代超声波铜线键合机，支持8-20mil铜线及铜带焊接，全面对标行业一线水平。在火爆的新能源汽车碳化硅功率模块上，超声波铜线键合机有着广泛的用武之地，可以让碳化硅半导体的优良性能得以充分发挥。
具体来看，新一代铜线键合机在提升设备性能方面采取了多项创新措施：
● Y轴采用龙门双驱控制，增强了同步性；圆筒直线电机的应用有效降低了Z轴负载，减少了焊前冲击，并通过运动补偿技术确保了Z轴运动的平稳性。
● 此外，设备配备了焊接质量在线监控系统，能够实时监控焊接品质，并通过非破坏性拉力测试技术及时发现并解决问题，以避免不良品的产生。
● 线夹系统的设计确保了线材的稳定性，而高像素摄像头辅助装置则提高了邦头调整的精准度和速度。
为了提高生产效率，该设备具备在线压力校准技术，能够迅速进行压力校准和检测。同时，支持多种自动上下料方式，如料盒式、流水线、模组式等，以满足不同生产需求，提升单位时间内的生产量。PR系统的独立电机设计，使其能够适应不同识别高度，增强了设备的通用性和适应性。
行家说三代半： 相比友商，贵公司有哪些竞争优势？贵司在碳化硅领域有哪些新的合作、技术进展？
骄成超声：骄成超声在半导体领域拥有显著的竞争优势，我们能够提供包括键合、焊接、除尘以及检测在内的一整套成熟的超声波技术解决方案，并在先进封装领域加大研发力度。这些解决方案和技术储备为封装企业摆脱对国外技术的依赖，提供了稳定且可靠的国产化选择。
在半导体芯片封装领域，我们公司的Pin针超声波焊机在国内市场的占有率处于领先地位。该设备能够替代传统的锡膏焊接工艺，无需使用助焊剂和加热过程。它具有多项优势，包括高生产效率（UPH）、高强度的焊接质量，以及清洁环保的焊接工艺，这些特性使其成为行业内的优选解决方案。
行家说三代半： 目前新能源汽车产业进入高速发展期，请问您如何看待其现状及前景？
骄成超声：新能源汽车产业目前正处于一个快速发展的阶段，特别是在中国，得益于国家政策的支持和消费者认可度的提高，这一产业的发展势头十分强劲。对于新能源汽车制造商而言，这种发展是全面的，不仅涉及到功率器件，还包括汽车线束、电池技术等多个方面，这些领域的快速进步对设备制造商提出了更高的要求。
为了满足市场需求，我们必须不断进行技术迭代和升级。骄成超声的产品覆盖了新能源汽车的多个关键领域，包括芯片与封装、汽车线束、电池以及内外饰等，我们为这些领域提供相应的焊接和检测设备。
行家说三代半： 很多企业反映，今年市场需求出现下滑、内卷加剧，您怎么看待这个话题？贵公司是如何应对的？
骄成超声：市场需求下滑和内卷加剧的现象，从某种程度上看，既有挑战也有机遇。一方面，激烈的竞争促使企业不断优化和升级产品，以适应市场对更高品质、更高附加值产品的需求。这种竞争环境有助于推动产业向更高端的方向发展，实现优胜劣汰。另一方面，企业需要提高自身的产品竞争力，以满足市场对高端产品的需求，这要求设备制造商提升产品性能，以适应更复杂的应用场景。
例如，针对硅基和碳化硅的超声焊接工艺，骄成超声推出了自动化焊接机和键合机，甚至在检测设备上也进行了创新，以满足客户对高效率生产的需求。
行家说三代半： 今年以来，贵公司在产品推广、技术研发等方面有哪些发展计划？
骄成超声：我们正在持续加强研发投入，积极布局封测领域尤其是先进封装领域更多设备的研发。在技术升级方面，我们积极引入人工智能等新技术，赋能产品性能提升，比如新一代超声波扫描显微镜，借助人工智能算法，可以实现优秀的特征提取能力，可以自适应提取并识别缺陷、自动计算缺陷尺寸（如自动计算空洞率）、筛选合格或不合格产品，取代了传统的人工识别。超声波扫描显微镜与AI智能算法的融合，不仅提升了检测缺陷的准确性和效率，也改变了传统检测方式的局限性，使得超声波扫描显微镜设备成为“新质生产力”的质检担当。
