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9月9日，芯投微SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装的产品工艺通线，形成了规模化的、可拓展的SAW滤波器产能布局，预计四季度小批量出货。
据根据根据未来半导体《2024中国先进封装第三方市场调研报告》显示，该项目全称为“合肥芯投微电子有限公司芯投微电子滤波器研发生产总部项目”，实施主体为合肥芯投微电子有限公司（21年12月成立），地块位于安徽省合肥市高新技术产业开发区方兴大道与菖蒲路交叉口东北角，总投资55亿元人民币（资金主要来自于芯投微的股权融资和债务融资），分两期实施。
一期总投资5.5亿元，一期占地面积约109亩，总建筑面积约6.6万平方米，主要拟建6栋生产厂房及其他相关生产配套设施，于2022年12月正式开工建设。总部项目在2023年9月封顶，计划2024年9月通线投产。项目建成初期将聚焦射频滤波器设计、研发、生产业务，产能方面，研发生产总部一期产能规划中1/3为NormalSAW，2/3为TC-SAW和TF-SAW。第一期工厂是6寸晶圆产能1万片/月，合计年产70亿颗滤波器产能。其晶圆级封装滤波器产品应用于5G手机的射频前端模组，车规级和工业级滤波器产品。
芯投微是旷达科技子公司，是一家国际性射频滤波器供应商和IDM企业，在中国和日本设有研发和生产中心，其控股的日本NSD公司前身为日本NEC和NDK的射频滤波器事业部，于2020年并购完成，拥有射频滤波器完整的知识产权、丰富的研发生产经验和优质的国际客户。
在技术研究方面，芯投微围绕芯片仿真技术、芯片前道制造和后道封测领域深入布局。在芯片仿真技术方面，芯投微可完成从40MHz~3.5GHz的SAW滤波器仿真开发；后道封装掌握满足射频前端模组化需求的晶圆级封装技术和芯片级封装。
中国市场的射频滤波器国产化率仍低于10%，射频滤波器的应用范围除了手机，还包括其他智能终端，包括物联网设备，工业设备和汽车电子。芯投微将围绕射频前端模组化的大趋势，为合作伙伴提供高性价比的射频滤波器，补齐中国射频模组的短板。
