半导体下南洋，中国、印度与东盟的连横合纵

在9月的第一个星期，东南亚消息不断。以色列Tower 投资印度100亿美元；印度和新加坡同意建立全面战略伙伴关系，并签署半导体合作协议。东南亚作为西方去中化的重要替代方案，这几年承接大量从中国转移出去的产业机会，东南亚半导体快速成长。在中国半导体企业纷纷出海之际，现在我们要面对几个问题，东南亚半导体会不会后来居上？如何避免东盟倒向印度联手与中国半导体竞争？如何利用流向东南亚的中国资本、技术和人才塑造有利于自己的东南亚半导体竞争格局？

印度来势汹汹

东南亚发展半导体最为积极的是印度，印度将半导体产业列为所有产业的重中之重。印度发展半导体有几大机遇：

一，中国尚未在半导体产业建立优势，印度暂时不会遇到在其它制造领域要翻越中国这座大山的难题。如果中国企业在半导体建立像手机、电动车那样的市场优势，印度发展半导体就会困难重重。现在中国遭受重重制裁，正是中国半导体的艰难时刻，即是印度半导体可遇不可求的发展机遇。

二，印度是英语国家，各种体系与西方接轨，是西方阵营理想的新制造基地。印度和美国、日本早于2023年签署合作协议，共同建设半导体供应链。国际企业也深度拥抱印度。此前外企在中国的研发中心基本只服务于中国市场，而印度的国际企业研发中心则服务全球。例如AMD在印度投资4亿美元建立其海外最大的设计中心，三星半导体印度研究中心是三星在韩国之外最大的研发中心；微软、谷歌、IBM等科技巨头也在印度设立多个研发中心。

三，印度人口红利与经济高速增长。印度人口今年赶上中国，同时也是全球第五大经济体，有望在三年内成为全球第三大经济体。印度国内电子产品产值已突破 1000 亿美元大关，印度的目标是到 2026-27 财年实现印度电子制造业价值3000亿美元。

四，印度的半导体设计产业非常发达。印度拥有全球 20% 的半导体设计工程师。大多数半导体巨头英特尔、AMD 和高通等都在印度设有最大的海外分部。印度高等教育发达，拥有印度理工等国际知名高校，目前印度已经为100多所高校提供了西门子、新思等国际企业EDA工具，用来培养半导体人才。

适逢这几大机遇，印度雄心勃勃，决心发展半导体制造业，出台了极具竞争力产业政策。印度经济与贸易部100 亿美元的扶持方案已经出台，后续的210亿美元芯片扶持方案正在印度国会讨论。

印度经济与贸易部的方案非常慷慨：对于投资达到25 亿美元、每月生产4万片的晶圆厂，联邦政府将报销50%的晶圆厂成本，州政府报销20%的成本。对于投资额达到1300万美元，生产传感器等产品的芯片厂，以及投资额达到650万美元的封测厂同样也适用。印度政府还免除了用于半导体制造的特定设备、电气设备、机械和其它仪器及零部件的基本关税。

印度已经落地的半导体制造项目有塔塔集团与力晶110亿美元的项目，美光27.5亿美元的组装厂，瑞萨牵头的9亿美元的封测厂。现在又吸引了以色列Tower100亿美元的晶圆厂，如果该项目成功落地，将是印度第一座全球前十大芯片制造企业独立知识产权的晶圆厂。这几个芯片制造项目在东南亚国家中十分突出，因为目前大多数落地东南亚的是封测项目。印度电子和设备制造商协会（IESA）预计印度半导体市场将从2023年的330亿美元，到 2030年将增长至850亿至1000亿美元。印度政府计划在五年内成为全球五大半导体制造经济体之一。

东盟潜力无限

印度的机遇全面涌现，东盟半导体三强新加坡、马来西亚和越南也各有特点。在新的一波半导体产业变迁中，东盟也迎来发展半导体的时代机遇。

东南亚半导体水平最高的是新加坡，新加坡有世界一流的营商环境，世界一流的高校，既能自产优秀人才，也能吸引全球人才。新加坡拥有完善的设计、制造、测试产业链以及必要的基础设施。新加坡也是东南亚唯一具有较大规模芯片制造能力的国家。

新加坡虽然是个城市国家，但是扶持半导体制造相当舍得拿出土地。新加坡有四个晶圆制造园区，占地374公顷，面积超过 500 个足球场，相当于新加坡国土面积的0.5%。半导体制造是新加坡最大的制造业项目，其产值占新加坡制造业产出的近20%。新加坡没有重金补贴芯片产业，但为吸引一流芯片企业还是愿意提供免费土地、水电、税收减免等政策。

全球15家顶级半导体公司中有9家已在新加坡设立工厂。GlobalFoundries自 2010年起就在新加坡设立工厂，新加坡工厂是其最大海外基地，也是新加坡最大的半导体制造工厂，每年可生产约150万片300毫米晶圆。在最新的这一波半导体大迁徙中，新加坡还吸引了联华电子、美光、ST等在新加坡建立新项目。

但新加坡是一个高成本的制造基地。根据波士顿咨询集团的全球制造业成本竞争力指数，新加坡出口到美国的商品的总成本在东南亚最高，较邻国马来西亚高出近 15%。所以马来西亚威胁着新加坡的半导体产业雄心。

马来西亚是全球半导体封测重镇，各大国际企业几乎都有封测基地在马来西亚。今年马来西亚也开始重点进军芯片制造，人口只有3394万的马来西亚，声称要拿出1000亿美元来发展半导体制造，立刻吸引了德州仪器，ST等国际企业的制造项目。马来西亚的槟城已被英特尔、AMD、博通、英飞凌等企业选定为半导体生产基地。英飞凌在马来西亚的员工数量已经超过德国，并计划投资70亿欧元生产下一代功率半导体碳化硅。

同时马来西亚也有很好的产业生态，科技巨头如微软、亚马逊、谷歌、IBM等都在马来西亚设立云计算中心，苹果、戴尔等终端巨头也设立了生产基地。马来西亚有类似新加坡的软环境，但是目前当地薪酬不足以吸引高端人才。在新产业政策的推动下，其产业生态将大幅改善。

越南近几年的发展势头也很迅猛，三星已向越南投资224亿美元组装手机，英伟达投资2.5 亿美元设立研发基地。但越南半导体积累较少，目前吸引到的半导体项目，如英特尔等国际企业大多以组装和封测为主。不似其它几家，重点吸引芯片制造项目。

分析与展望

基于东盟和印度半导体的现状，可以得出以下几点结论。

一，印度是中国半导体未来在成熟领域的主要竞争对手。在半导体后发国家中，印度的国土禀赋、人口规模和产业积累与中国最为相似。由于欧美日韩抢着给印度喂饭，它拥有远比当年中国更为友好的外部环境。尽管目前印度还没有较大影响力的本土终端品牌，但随着苹果、戴尔等国际品牌大规模转移到印度，印度有机会复刻中国从终端到芯片设计再到芯片制造的发展模式。这也是chip联盟理想中的半导体搅局者——一个可以在成熟领域与中国展开竞争，但没有太多机会向高阶攀升，给发达经济体制造麻烦的后发经济体。

二，印度发展势头很猛，但不会无限增长。今年4月世界银行警告印度正在错失其人口红利。印度经济增速与人口增长严重脱节，适龄男性就业机会正在减少，女性就业率不到40%。中国在人口红利期，每年会新增800万左右非农就业岗位。印度人口红利结束期在2040-2050之间，印度能否成功，取决于未来十五到二十年能否取代中国成为世界工厂，但印度目前没有在任何制造领域显出竞争力。印度也没有半导体制造基础，目前落地的制造项目多集中于40nm及以上工艺。虽然印度的芯片设计强大，但更多是服务国际企业为主，本土企业数量和质量都明显不足。

三，东盟是中国半导体的合作对象。东盟国家都有明显的短板，新加坡规模有限，马来人才与市场不足，越南基础太弱，起点太低。它们都没有印度那般与中国全面竞争的潜力，虽然中国半导体距离世界先进水平有不小差距，但面对东盟时中国的资金、产品、技术和人才有很大的溢出效应。更重要的是东盟与中国拥有传统友好关系，至少东盟在东西之间能够保持中立。民调机构曾在新加坡、马来西亚等国调研，在中国和美国的对立中如何选边，民意偏向中国更多一些，东盟几个主要国家的政府更是力争在中美之间保持中立。所以中国半导体与东盟之间的合作大于竞争，互补大于对立。

四，中国终端企业、半导体企业出海应该深度嵌入东盟产业链中，帮助东盟快速成长。目前东盟和印度的半导体基本处于同一起跑线，如果东盟半导体在国际市场占比更大，则意味着印度的占比更小。此次莫迪与新加坡合作，正是投其所好，试图承接一些新加坡向外转移的低附加值半导体业务。印度还试图与新加坡在半导体设备、材料等方面合作，以此与东盟建立深度合作关系。在当下这个节点，这自然也隐含着制衡中国之意。中国半导体全产业链下南洋，有能力与东盟国家形成牢固的利益共同体，以此有效反制域外其它国家的干扰。同时，中国成熟工艺也应该借助东盟积极开拓国际市场，在与东盟半导体优势互补的前提下，尽快在全球成熟工艺市场建立优势。