第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)将于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举办。大会以“集合全行业资源 成就大产业对接”为主题,秉承“引领·赋能·链接·互通”的理念,聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场,全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新成果,促进行业交流合作。
本届博览会把握历史大势,紧扣时代发展脉搏,聚焦产业热点话题,除举办大会开幕式及主旨论坛,还将承办多场主题论坛,以及产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会等配套活动。围绕成果转化、技术革新、供需对接、生态融合、国际合作等方面,探讨产业可持续发展机遇,为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化桥梁。
- 恢弘阵势,龙头企业共聚一堂
展会规模40000+平方米,预计参展企业600+,预计嘉宾、专业采购商和观众达到50000+人次。目前已有长江存储、华大九天、北方华创等企业确认参展。
- 纵横结合,精准对接行业需求
IC China 2024设置产业链、地方、化合物半导体、新兴应用、半导体第三方服务、产教融合、国际洽谈、未来产业8大展区,注重实际成果转化,利用赛迪传媒和中国半导体行业协会的国际国内资源整合能力,助力供需精准对接,催生一批高水平、代表性项目达成合作意向,推进现场签约。
以下为8大展区介绍
展区余位不多,欢迎咨询预订!
- 活动多元,增强企业曝光度
本次会议有:
1场主旨论坛
1场全球企业家大会
6场平行论坛
5场特色活动
4万平米创“芯”展区
① 开幕式及主旨论坛
时间:11月18日上午
地点:国家会议中心主会场
主旨论坛汇聚IC领域最新研究成果和权威观点,邀请各级主管部门领导,国际、国内龙头企业家代表,科研院所、行业组织、领域专家探讨新一轮科技革命和产业变革趋势,凝聚“芯”合力,激发“芯”动能。
② 全球IC企业家大会
时间:11月18日下午
地点:国家会议中心主会场
2024全球IC企业家大会邀请政府主管部门领导、世界半导体理事会(WSC)各成员国半导体行业协会代表、国内外集成电路领军企业、生态合作伙伴、重点用户企业聚焦行业热点话题,分享前沿技术、创新应用,探讨产业可持续发展机遇,致力于搭建互动共赢的交流平台。
③ 6场平行论坛
“智存未来”先进存储协同创新论坛暨先进存储供应链高质量发展交流会
“智存未来”先进存储供应链高质量发展闭门会
先进封装创新发展主题论坛
宽禁带半导体产业链融合创新发展分论坛
半导体产教融合论坛
在此,我们向您发出来自初冬的邀约,期待与您共享技术“芯”动态,畅享产业“芯”机遇。
展位火爆抢定当中,欢迎及时联系我们→→→
- 联系我们
(一)展位预订咨询(余位不多)
周 浩 010-88558799/13810971086
王 达 010-88558789/13552429198
樊洋洋 010-88558802/17343099236
苏明泽 010-88559768/18310035936
邮 箱:zhouhao@ccidmedia.com
(二)参会报名咨询
樊洋洋 010-88558802/17343099236
苏明泽 010-88559768/18310035936
邮 箱:fanyangyang@ccidmedia.com
(三)媒体合作联络
樊洋洋010-88558802/17343099236
邮 箱:fanyangyang@ccidmedia.com