存储芯片市场明年将首破2000亿美元

今年年初，SK海力士收到了人工智能（AI）加速器公司A公司的诱人报价。“我将给你超过5000亿韩元的预付款，所以请建立一条专用的存储半导体生产线。”随着由DRAM堆叠而成的高带宽内存（HBM）成为决定AI加速器性能的关键部件，A公司开始“先买后卖”。因等待英伟达供货而焦头烂额的SK海力士只能放弃。一位行业资深人士表示，“这是一个例子，表明存储半导体是AI时代的另一个主角。”他补充道，“半导体行业评价‘以存储为中心’的时代已经到来。”

2022年，随着学习大规模数据并基于其提供服务的生成式人工智能的出现，存储半导体将成为人工智能行业的中心。这是因为存储数据并将其发送到图形处理单元 (GPU) 等处理器的内存半导体的性能必须良好，才能实现适当的人工智能服务。

市场规模证实了存储半导体地位的提升。根据市场研究公司 Omdia 和 Tech Insights 的数据，包括 DRAM 和 NAND 闪存在内的内存半导体市场今年预计将比 2023 年（914 亿美元）增长 91.5%，达到 1750 亿美元。这一数字超过了以台积电为首的代工市场（1203亿美元）。明年的存储半导体市场预计将达到2650亿美元，历史上首次突破2000亿美元。

人们担心投资和产能增加会导致供应过剩，但半导体行业的普遍看法是“没有根据”。据彭博社报道，包括谷歌、阿里巴巴在内的美国和中国 13 家大型科技公司计划对人工智能数据中心的投资今年预计将达到 2262 亿美元，比上年（1692 亿美元）增长 33.7%。明年投资额将增至2566亿美元。由于大型科技公司的大部分投资都用于购买人工智能加速器，分析师表示，DRAM 的繁荣将持续相当长的一段时间。