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    • 1. 基础CMOS技术:
    • 2. 高电压需求:
    • 3. HVCMOS技术概述:
    • 4. HVCMOS与CMOS在技术上有什么不一样的地方:
    • 5. HVCMOS的应用:
    • 6.  HVCMOS的优势
    • 8. HVCMOS的挑战:
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聊聊高压CMOS工艺

09/03 11:10
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高压CMOS (HVCMOS) 是一种专门为处理高电压应用而设计的CMOS技术。HVCMOS技术因其能够处理高压且同时具备低压CMOS电路的所有优势,使其在现代电子设备的各个领域中成为不可或缺的技术。无论是电源管理汽车电子还是其他需要高压处理的场景,HVCMOS都提供了一种高效、可靠的解决方案。

1. 基础CMOS技术:

CMOS(互补金属氧化物半导体)是一种用于制造集成电路的技术。它结合了n型和p型MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)来实现低功耗的逻辑功能。

在标准CMOS中,工作电压通常较低,通常在1V到5V之间,这对于大多数数字应用已经足够。

2. 高电压需求:

某些应用,例如驱动显示面板、传感器、汽车电子以及某些模拟电路,需要更高的电压才能高效运行。

标准CMOS由于击穿电压的限制和可靠性问题,无法处理这些较高的电压。

3. HVCMOS技术概述:

HVCMOS(High-Voltage CMOS)是一种专门设计用于在更高电压下运行的CMOS技术,通常电压范围在12V到40V甚至更高。这涉及对标准CMOS工艺的修改,以创建能够承受更高电场而不发生击穿的器件。

HVCMOS技术结合了传统的低压CMOS技术与能够处理高电压的电路设计,使得它能够在集成电路中同时处理低压和高压信号。

4. HVCMOS与CMOS在技术上有什么不一样的地方:

加厚的栅氧化层:为了处理更高的电压,MOSFET的栅氧化层被加厚,从而提高了栅极的击穿电压。

更大的器件几何尺寸:通过增加晶体管的尺寸,如沟道长度和宽度,降低电场强度,防止击穿。

漏极工程:采用轻掺杂漏极(LDD)结构和其他漏极工程方法,均匀分布电场,减少热载流子效应,提高可靠性。

隔离技术:高压器件需要与低压电路良好隔离,以防止干扰和击穿。这可能涉及使用深n阱、厚氧化隔离层或其他高级隔离技术。

5. HVCMOS的应用:

电源管理IC:HVCMOS用于需要切换高电压以控制电子设备中的电源的电源管理集成电路(PMIC),能够处理从低压控制信号到高压输出的转换。

显示驱动器:HVCMOS技术应用于LCD和OLED的显示驱动器中,这些驱动器需要高电压来驱动像素。比如,在驱动LED、LCD背光或控制电机的应用中,HVCMOS能够提供必要的高压驱动能力。

汽车电子:汽车系统,例如电动汽车中的系统,使用HVCMOS进行各种控制和电源分配应用。HVCMOS用于控制电动机、执行器和传感器等设备,这些设备需要高压驱动和控制。

模拟和混合信号电路:HVCMOS通常用于需要更高电压以实现特定信号范围的模拟电路中。

电信与网络:HVCMOS在电信和网络设备中用于处理较高电压的信号,例如用于光纤通信的激光驱动器或模拟信号处理器

医疗设备: 在某些医疗设备中,需要HVCMOS技术来处理和驱动高电压组件,例如X射线机或超声波成像设备中的高压部分。

6.  HVCMOS的优势

集成度高:通过将高压和低压电路集成到同一个芯片上,HVCMOS能够实现高集成度的系统设计,减少了系统的体积和成本。

与标准CMOS的集成:HVCMOS可以与标准CMOS工艺集成,以便在同一芯片上实现高压和低压电路的混合,这对于混合信号和电源管理IC非常有用。

功耗低:与传统的高压电路相比,HVCMOS可以在较低的静态功耗下工作,这对于便携式和电池供电设备尤其重要。

性能可靠:HVCMOS技术在处理高电压的同时,能够保持CMOS电路的低噪声、高速度和高可靠性的优势。

设计灵活:HVCMOS允许在同一芯片上集成不同的电压域,使得设计师能够灵活地处理各种电压需求,适应更多的应用场景。

7. 技术需求的驱动因素

设备小型化:随着现代电子设备越来越小型化,需要将更多功能集成到更小的芯片上。HVCMOS技术允许在同一芯片上集成高压和低压电路,有助于实现这一目标。

高效能:在电力电子和电源管理中,越来越多的应用需要高效能的高压处理能力,HVCMOS通过提供高效的电压转换和管理,满足这些需求。

安全性和可靠性:特别是在汽车和医疗领域,设备的安全性和可靠性至关重要。HVCMOS技术能够在高电压环境下保持稳定运行,这使得它在这些关键领域得以广泛应用。

8. HVCMOS的挑战:

可靠性:管理在高电压下长时间运行的器件的可靠性是一个挑战,需要仔细的设计和测试。

工艺复杂性:HVCMOS所需的工艺修改增加了制造的复杂性和成本,与标准CMOS相比更为复杂。

作者:胡工,北京大学微电子本硕,北京大学半导体校友会成员,在半导体行业工作多年,常驻深圳。欢迎交流,备注姓名+公司+岗位。

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