10年7轮融资，上海这家芯片独角兽启动IPO！

张通社 zhangtongshe.com

上海，又将冲出一家芯片IPO！

近日，上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“上海超硅”）在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。

上海超硅成立于2008年，位于上海松江，公司长期以来致力于集成电路用200毫米、300毫米单晶硅晶体生长装备系统、人工晶体、半导体材料等相关产品的研发、生产与销售。

值得一提的是，这并非上海超硅第一次冲刺IPO，早在2021年，其就曾冲刺科创板，可由于自身战略考量，上市计划便搁置下来。此次重启IPO，预计将进一步提升公司的技术研发能力、扩大生产规模、优化产品结构，并增强公司的市场竞争力。

01、中科院博士创业，曾冲刺科创板IPO

上海超硅的创始人，是一位半导体行业连续创业者——陈猛。

陈猛是中科院金属研究所工学博士，他曾于中科院承担SOI课题，与课题组成员完成了SOI材料技术的工程化研究。2002年，在整个课题组的努力下，中国第一批商业化生产的SOI圆片成功问世。

SOI是“Silicon-on-insulator”的简称，中文译为“绝缘体上的硅”。国际上公认，SOI是21世纪的微电子新技术之一和新一代的硅基材料，无论在低压、低功耗电路、耐高温电路、微机械传感器、光电集成等方面，都具有重要应用。

2001年7月25日，陈猛与中科院SOI课题组主要技术骨干一同创立了上海新傲科技有限公司（以下简称“上海新傲”）。7年后，上海新傲成为国内唯一、国际屈指可数的SOI生产基地，不仅拥有国内唯一的SOI生产线，而且总资产也由7年前的1300万元，发展到已经超过3亿元。

在中科院和上海新傲学习和工作期间，陈猛积累了半导体及晶体材料领域丰富的技术、研究、生产及市场经验。2008年，陈猛离开上海新傲，创立了上海超硅，从事集成电路200mm、300mm单晶硅晶体生长系统、人工晶体、半导体材料等相关领域产品的研发、生产与销售。

半导体硅片是半导体、光伏等行业广泛应用的基底材料，是芯片制造的关键材料。但在半导体大硅片领域，目前全球市场主要被日本、德国、韩国、中国台湾等地的知名企业占据。

2017年以前，300mm的大尺寸半导体硅片几乎依赖进口。上海超硅是中国最早从事集成电路用大尺寸硅片的企业之一，核心设备晶体生长炉由公司自主设计制造。2016年4月，其重庆超硅大硅片项目一期投入试生产，10月正式建成并举行产品下线仪式，达产后实现8英寸硅片年产600万片、12英寸硅片年产60万片的产能。

2021年，上海超硅启动上市辅导，拟冲刺科创板IPO。可在今年4月，其基于自身战略考量，拟对上市计划进行调整，暂时终止上市。

02、先进制程工艺路线比肩世界一流水平

上海超硅拥有一个具备广泛专业知识和跨领域能力的研发团队。据公司官网显示，研发团队由来自全球领先的半导体、硅片制造和装备公司以及高等研究院校的专业人士组成，覆盖了材料物理、计算机建模与模拟、晶体生长与缺陷分析、硅片加工工艺技术、晶体生长和硅片加工自动化设备技术，硅片清洗腐蚀技术、金属控制技术、硅片表征与应用等广泛的领域。

除了卓越的研发团队，上海超硅还具备装备技术和硅片加工技术。其中，装备技术包括自主设计研发制造单晶炉成套装备、研发生产拥有自主知识产权的SOI硅片剥离原创设备、自主研发生产定制化关键工艺设备、联合开发先进材料制备装备。

硅片加工技术则指的是结晶工艺技术，经过十余年技术积淀，实现了国内结晶技术的突破，并通过结晶工艺技术优化、计算机模拟仿真与长期的拉晶规模化生产，实现核心装备自主研发、工艺技术持续升级换代。

通过深入理解材料特性、精确建模与模拟、核心装备持续迭代开发，零缺陷的晶体质量控制意识和全面的硅片测试，上海超硅致力于开发创新技术和产品，确保其达到卓越质量标准，以满足高度多样化的产品应用需求，先进制程工艺路线比肩世界一流水平。

目前，公司拥有上海松江全自动智能化300毫米硅片（含薄层外延片）生产基地、重庆200mm硅片（含外延片、氩气退火片、SOI片等）生产基地和上海松江晶圆再生生产基地，并与一流高校共建半导体材料先进技术联合实验室。

03、10年7轮，获评全球独角兽企业

公开信息显示，上海超硅曾先后获评国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业。同时，还被评为“2023中国独角兽”“2023中国新经济独角兽企业”“2024中国独角兽企业”。就在前不久发布的《全球独角兽企业500强》，上海超硅在上榜的上海企业中排名第3，估值为1274.00亿元。

迄今为止，上海超硅已逐步与全球前二十大晶圆制造商中的绝大多数建立了广泛、稳定、可信赖的合作关系。公司服务过包括台积电、联电、格罗方德、中芯国际、华虹集团等国际知名晶圆代工企业；韩国海力士、日本铠侠、美国镁光等国际存储芯片龙头企业；荷兰恩智浦、德国英飞凌、美国德州仪器、日本索尼等国际半导体IDM龙头企业。

得益于强劲的技术研发实力和稳健的发展前景，上海超硅频频获得资本下注，在10年内完成7轮融资，其中不乏国调基金、上海科创集团、上海集成电路产业投资基金等知名基金。在2020年完成的一轮战略融资中，上海超硅集聚了18位投资方，公司注册资本增至34.3745亿元。

在今年6月底完成的最新一轮融资中，上海超硅将融资资金用于以下几个方面：一是扩大现有产能，提升生产效率，以满足全球市场对集成电路硅片日益增长的需求；二是加大研发投入，推动技术创新，不断突破技术壁垒，提升产品竞争力；三是加强供应链建设，优化资源配置，确保供应链的稳定性和可靠性；四是探索新的业务领域和市场机会，进一步拓宽公司的业务版图。

可以预见，若本次冲刺IPO成功，上海超硅将进一步提升其在集成电路用硅片制造领域的市场地位，增强公司的资金实力和研发能力，以满足全球集成电路制造商对高质量硅片的需求。

文字｜张文琪       编辑｜吕颖颖