加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • NO.1 低功耗16位MCUMAXQ610A-2541+T:年中突然走俏
    • NO.2 射频市场领头羊SKY13370:需求开始增多
    • NO.3 通信芯片佼佼者HI-8787PQI:热度居高不下
    • NO.4 经久不衰i.MXMCIMX6G2CVM05AB:又涨价了
    • NO.5 年中热门黑马DSPIC30F2010-30I/SP:大幅降价
    • NO.6 物联网利器SX1276IMLTRT:热度不断飙升
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

这类芯片火了!NXP、微芯、ADI等热门芯片料号鉴定

08/28 09:30
2037
阅读需 10 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

虽然已进入传统淡季,本月仍有部分应用领域表现出热度,从而催生了一批新的热门型号。整体来看,通信应用场景表现尤为突出,显示出市场局部向好的一面。以下是我们挑选的8月的6个热门芯片(型号):

1、低功耗16位MCU「MAXQ610A-2541+T」

2、射频市场领头羊「SKY13370」

3、通信芯片佼佼者「HI-8787PQI」

4、经久不衰i.MX 「MCIMX6G2CVM05AB」

5、年中热门黑马「DSPIC30F2010-30I/SP」

6、物联网利器「SX1276IMLTRT」

NO.1 低功耗16位MCUMAXQ610A-2541+T:年中突然走俏

MAXQ610A-2541+T今年6月份开始有热度,7、8月逐步爬升到高峰,目前市场报价在45-55元左右

MAXQ610 是ADI的一款低功耗 16 位 MAXQ® 微控制器,专为低功耗应用而设计,包括通用遥控器消费电子产品和白色家电。MAXQ610 结合了功能强大的 16 位 RISC 微控制器和集成外设,包括两个 USART 和一个 SPI™ 主/从通信端口,以及一个带载波频率生成的 IR 模块和能够进行多路复用键盘控制的灵活端口 I/O。

也有接触ADI品牌的朋友表示,ADI的温度传感器MAX30208CLB+T近期挺多人寻货,有些缺货,代理商也暂无库存,交期在10周左右,该传感器用于可穿戴体温监测仪、医用温度计、物联网 (IoT) 传感器等。

NO.2 射频市场领头羊SKY13370:需求开始增多

近期Skyworks(思佳讯)的一系列型号开始走热,以SKY13370-374LF为例,这颗芯片报价在2-3元左右,代理端交期在15-17周。目前也有不少SKY133打头的型号在市场上出货,基本是射频开关

SKY13370属于射频开关,该产品是Skyworks擅长的射频前端市场。SKY13370-374LF 是一款 GaAs pHEMT 单刀双掷 (SPDT) 高功率开关,具有 50 Ω 端接输出。SKY13370-374LF 实现的高线性度性能和低插入损耗使其成为 WiMAX 和更高功率 WLAN 应用(如接入点)的理想选择。应用于小基站

此外保护二极管SKY16602-632LF需求也比较多,应用于宏基站、大规模 MIMO

Skyworks作为全球最大的射频(RF)半导体厂商之一,其型号的走热一定程度反映今年通信应用领域趋势。Skyworks最新2024财年第三季度财报展望未来,公司看好AI对各个领域的驱动作用,包含1)移动设备领域将驱动超4年的需求周期;2)端侧物联网领域设备和云间的训练机推理需要强大的射频产品;3)汽车领域云端训练大数据集及OTA带动汽车智能化;4)数据中心方面AI模型将推动交换机、计算和光网络的升级周期。

NO.3 通信芯片佼佼者HI-8787PQI:热度居高不下

HI-8787PQI去年下半年开始热度飙升,今年热度居高不下,目前市场报价在1000-1200元左右

HI-8787 和 HI-8788 系列用于将 16 位并行数据连接到 ARINC 429 总线的系统组件。它们将逻辑和线路驱动器集成在一个芯片上。HI-8787 的输出电阻为 37.5 欧姆,HI-8788 的输出电阻为 10 欧姆,便于外部防雷电路。该技术是模拟/数字 CMOS。这两款产品都为缓冲寄存器提供高速数据总线事务处理。应用于航空电子数据通信、并行到串行转换

命名规则

来源:HOLT官方数据手册,2009年

另一产品HI-8282APQI-10今年开始热度飙升,HI-8282A 系列是一种硅栅 CMOS 器件,用于将 ARINC 429 串行数据总线连接到 16 位并行数据总线。应用于航空电子数据通信、串行到并行转换、并行到串行转换。

HOLT的需求据说比较有限,却如同在平静水面投来的石子,引起了大家的找货,进一步推高了热度。

NO.4 经久不衰i.MXMCIMX6G2CVM05AB:又涨价了

MCIMX6G2CVM05AB 年初报价开始上涨,从2023年的40元价位涨至60元左右,7月降至50元左右,8月报价再上涨,在55-70元左右,这颗料的热度也是从年初开始攀升,目前热度处于较高位置。

MCIMX6G2CVM05AB来自恩智浦NXP)的i.MX 6UltraLite系列,属于经久不衰的 i.MX 6 系列的扩展产品,主打高性能、超高效,采用先进的单个 Arm® Cortex-A7® 内核,运行速度高达 696 MHz。i.MX 6UltraLite系列由飞思卡尔中国团队于2015年推出,当年是为中国市场量身定制的微处理器

该系列广泛应用于汽车、工业、通信、移动、智能家居等领域。根据命名规则,MCIMX6G2CVM05AB的字母“C”代表工业级-40至+105℃,不及汽车电子-40至+125℃的温度范围。

命名规则

来源:NXP官方数据手册

近期 MCIMX系列部分芯片存在紧缺,MCIMX6G2CVM05AB目前库存紧张,交期在16周。

NO.5 年中热门黑马DSPIC30F2010-30I/SP:大幅降价

微芯的DSPIC30F2010-30I/SP报价从6月的55元左右飙涨至7月的95元左右,现在热度和价格都有大幅下滑,目前报价降至25-30元左右。DSPIC30F2010-30I/SO 是另一种封装形式,热度也比较高。DSPIC30F2010今年开始热度走高,五六月份达到高峰,市场上找货需求猛增,到8月份此系列热度依然居于高位。

DSPIC30F2010-30I/SP属于老产品,目前正常生产中,官方主推的是最新的DSPIC33系列,这些器件具有专用外设,可实现高性能和坚固的设计、先进的传感和控制、电机控制数字电源转换、触摸、嵌入式安全和功能安全。微芯给出了DSPIC30F2010的替代型号DSPIC33EV32GM002,其官方数据手册提到,DSPIC33EV 指令集与 DSPIC30F 和 DSPIC33F 的指令集几乎相同。

DSPIC30F2010-30I/SP的走热主要与海外客户需求相关,如海外逆变器厂商等,不乏一些急单。由于需求是直插型,代理备货不多,短时间内形成供不应求。

DSPIC30F2010-30I/SP开始在市场上降价,或许印证了后期大批量到货给价格带来的影响。

NO.6 物联网利器SX1276IMLTRT:热度不断飙升

SX1276IMLTRT今年开始热度走高,报价在6月份涨至30元左右,7月价格回落,目前价格稳定在20元左右,热度不断升高。市场反映SX1276最近比较缺,交期在15周。

这是一颗Semtech(升特半导体)的LoRa Connect™ 137MHz 至 1020MHz 远距离低功耗收发器。Semtech的SX1276低功耗长距离收发器可用于自动抄表、家庭和楼宇自动化、无线报警和安防系统、工业监测和控制以及远程灌溉系统

LoRa(Long Range的缩写)是LoRa联盟倡导的一套用于双向设备开放标准的物理层,其网络实现称为LoRaWAN,由Semtech(拥有核心芯片技术)、IBM Research和Actility共同开发。与蓝牙、Wi-Fi等短距离无线局域网技术相比,LoRa等低功耗无线广域网(LPWAN)技术着重于远距离、低带宽、低功耗、大量连接需求的物联网应用场景。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
CRCW04020000Z0ED 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 0ohm, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.1 查看
0460140404 1 Molex MF+ HCS VERT HDR ASY SR 4CKT
$1.23 查看
SPHD-001T-P0.5 1 JST Manufacturing Wire Terminal, 0.33mm2, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.04 查看

相关推荐

电子产业图谱

芯片电子元器件IC半导体分销教科书式必读公众号【芯世相】;国产替换,供应链配套,借展出海,方案买卖就找芯片超人。