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虽然已进入传统淡季，本月仍有部分应用领域表现出热度，从而催生了一批新的热门型号。整体来看，通信应用场景表现尤为突出，显示出市场局部向好的一面。以下是我们挑选的8月的6个热门芯片（型号）：
2、射频市场领头羊「SKY13370」
3、通信芯片佼佼者「HI-8787PQI」
5、年中热门黑马「DSPIC30F2010-30I/SP」
6、物联网利器「SX1276IMLTRT」
NO.1 低功耗16位MCUMAXQ610A-2541+T：年中突然走俏
MAXQ610A-2541+T今年6月份开始有热度，7、8月逐步爬升到高峰，目前市场报价在45-55元左右。
MAXQ610 是ADI的一款低功耗 16 位 MAXQ® 微控制器，专为低功耗应用而设计，包括通用遥控器、消费电子产品和白色家电。MAXQ610 结合了功能强大的 16 位 RISC 微控制器和集成外设，包括两个 USART 和一个 SPI™ 主/从通信端口，以及一个带载波频率生成的 IR 模块和能够进行多路复用键盘控制的灵活端口 I/O。
也有接触ADI品牌的朋友表示，ADI的温度传感器MAX30208CLB+T近期挺多人寻货，有些缺货，代理商也暂无库存，交期在10周左右，该传感器用于可穿戴体温监测仪、医用温度计、物联网 (IoT) 传感器等。
NO.2 射频市场领头羊SKY13370：需求开始增多
近期Skyworks（思佳讯）的一系列型号开始走热，以SKY13370-374LF为例，这颗芯片报价在2-3元左右，代理端交期在15-17周。目前也有不少SKY133打头的型号在市场上出货，基本是射频开关。
SKY13370属于射频开关，该产品是Skyworks擅长的射频前端市场。SKY13370-374LF 是一款 GaAs pHEMT 单刀双掷 （SPDT） 高功率开关，具有 50 Ω 端接输出。SKY13370-374LF 实现的高线性度性能和低插入损耗使其成为 WiMAX 和更高功率 WLAN 应用（如接入点）的理想选择。应用于小基站。
此外保护二极管SKY16602-632LF需求也比较多，应用于宏基站、大规模 MIMO。
Skyworks作为全球最大的射频（RF）半导体厂商之一，其型号的走热一定程度反映今年通信应用领域趋势。Skyworks最新2024财年第三季度财报展望未来，公司看好AI对各个领域的驱动作用，包含1）移动设备领域将驱动超4年的需求周期；2）端侧物联网领域设备和云间的训练机推理需要强大的射频产品；3）汽车领域云端训练大数据集及OTA带动汽车智能化；4）数据中心方面AI模型将推动交换机、计算和光网络的升级周期。
NO.3 通信芯片佼佼者HI-8787PQI：热度居高不下
HI-8787PQI去年下半年开始热度飙升，今年热度居高不下，目前市场报价在1000-1200元左右。
HI-8787 和 HI-8788 系列用于将 16 位并行数据连接到 ARINC 429 总线的系统组件。它们将逻辑和线路驱动器集成在一个芯片上。HI-8787 的输出电阻为 37.5 欧姆，HI-8788 的输出电阻为 10 欧姆，便于外部防雷电路。该技术是模拟/数字 CMOS。这两款产品都为缓冲寄存器提供高速数据总线事务处理。应用于航空电子数据通信、并行到串行转换。
命名规则
来源：HOLT官方数据手册，2009年
另一产品HI-8282APQI-10今年开始热度飙升，HI-8282A 系列是一种硅栅 CMOS 器件，用于将 ARINC 429 串行数据总线连接到 16 位并行数据总线。应用于航空电子数据通信、串行到并行转换、并行到串行转换。
HOLT的需求据说比较有限，却如同在平静水面投来的石子，引起了大家的找货，进一步推高了热度。
NO.4 经久不衰i.MXMCIMX6G2CVM05AB：又涨价了
MCIMX6G2CVM05AB 年初报价开始上涨，从2023年的40元价位涨至60元左右，7月降至50元左右，8月报价再上涨，在55-70元左右，这颗料的热度也是从年初开始攀升，目前热度处于较高位置。
MCIMX6G2CVM05AB来自恩智浦（NXP）的i.MX 6UltraLite系列，属于经久不衰的 i.MX 6 系列的扩展产品，主打高性能、超高效，采用先进的单个 Arm® Cortex-A7® 内核，运行速度高达 696 MHz。i.MX 6UltraLite系列由飞思卡尔中国团队于2015年推出，当年是为中国市场量身定制的微处理器。
该系列广泛应用于汽车、工业、通信、移动、智能家居等领域。根据命名规则，MCIMX6G2CVM05AB的字母“C”代表工业级-40至+105℃，不及汽车电子-40至+125℃的温度范围。
命名规则
来源：NXP官方数据手册
近期 MCIMX系列部分芯片存在紧缺，MCIMX6G2CVM05AB目前库存紧张，交期在16周。
NO.5 年中热门黑马DSPIC30F2010-30I/SP：大幅降价
微芯的DSPIC30F2010-30I/SP报价从6月的55元左右飙涨至7月的95元左右，现在热度和价格都有大幅下滑，目前报价降至25-30元左右。DSPIC30F2010-30I/SO 是另一种封装形式，热度也比较高。DSPIC30F2010今年开始热度走高，五六月份达到高峰，市场上找货需求猛增，到8月份此系列热度依然居于高位。
DSPIC30F2010-30I/SP属于老产品，目前正常生产中，官方主推的是最新的DSPIC33系列，这些器件具有专用外设，可实现高性能和坚固的设计、先进的传感和控制、电机控制、数字电源转换、触摸、嵌入式安全和功能安全。微芯给出了DSPIC30F2010的替代型号DSPIC33EV32GM002，其官方数据手册提到，DSPIC33EV 指令集与 DSPIC30F 和 DSPIC33F 的指令集几乎相同。
DSPIC30F2010-30I/SP的走热主要与海外客户需求相关，如海外逆变器厂商等，不乏一些急单。由于需求是直插型，代理备货不多，短时间内形成供不应求。
DSPIC30F2010-30I/SP开始在市场上降价，或许印证了后期大批量到货给价格带来的影响。
NO.6 物联网利器SX1276IMLTRT：热度不断飙升
SX1276IMLTRT今年开始热度走高，报价在6月份涨至30元左右，7月价格回落，目前价格稳定在20元左右，热度不断升高。市场反映SX1276最近比较缺，交期在15周。
这是一颗Semtech（升特半导体）的LoRa Connect™ 137MHz 至 1020MHz 远距离低功耗收发器。Semtech的SX1276低功耗长距离收发器可用于自动抄表、家庭和楼宇自动化、无线报警和安防系统、工业监测和控制以及远程灌溉系统。
LoRa（Long Range的缩写）是LoRa联盟倡导的一套用于双向设备开放标准的物理层，其网络实现称为LoRaWAN，由Semtech（拥有核心芯片技术）、IBM Research和Actility共同开发。与蓝牙、Wi-Fi等短距离无线局域网技术相比，LoRa等低功耗无线广域网（LPWAN）技术着重于远距离、低带宽、低功耗、大量连接需求的物联网应用场景。
