随着高带宽内存(HBM)价格飙升而不断上涨的DRAM价格预计涨幅将超过预期。由于预计涨价幅度将从20%提高到30%,因此领先领域的三星电子和SK海力士的业绩提升值得期待。
据Trend Force 8月23日称,今年全球DRAM销售额预计将达到907亿美元,比去年增长75%。明年,需求预计将进一步增加,超过1000亿美元,达到1365亿美元。
Trend Force解释称,这是由于人工智能需求增加、供需结构改善以及HBM和DDR5等高附加值产品受到关注。
有消息称,三星电子和SK海力士下半年将把服务器DRAM的价格提高20%。这是因为比 DRAM 贵五倍以上的 HBM 热销,且生产工艺集中。
尽管价格上涨,但分析认为价格竞争力足够,因为已经到了更换2017年和2018年用于大规模服务器投资的设备的时候了。KB证券研究员Kim Dong-won表示:“由于HBM3E销售扩大和DDR5出货量增加,预计今年下半年服务器DRAM平均售价可能上涨25-30%。”
三星电子今年将其业务能力重点放在半导体领域(DS),上半年存储半导体产量为11569亿颗(相当于1Gb),比去年上半年增长23%。如果这种趋势持续下去,到今年年底,这一数字可能会超过2万亿韩元。这是超过过去内存繁荣时期的产量。三星电子第二季度营业利润10.44万亿韩元,其中DS部门贡献了6.45万亿韩元。
如果这一策略正确,下半年业绩有望进一步提升。三星电子上半年营业利润为17.5万亿韩元,低于2022年半导体繁荣时期的28.2184万亿韩元,但全年预测为45.3213万亿韩元,超过了当时的水平,预计仅下半年利润就将超过30万亿韩元。
Kiwoom Securities研究员Park Yoo-ak表示,“HBM3和HBM3E等高附加值产品的销售比例将增加,通用DRAM价格的上涨速度将超出预期,三星电子下半年业绩预计将超出市场预期,销售额为166万亿韩元,营业利润为31万亿韩元(1655亿元人民币)。”
DRAM竞争对手SK海力士的进展也在意料之中。今年的业绩预测预计为24万亿韩元,较半导体高峰期2021年的12.41万亿韩元增长近一倍,市场预测明年将再次大幅跃升至366668亿韩元。