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近日，在汉高电子粘合剂华南应用技术中心于广东省东莞市成立2周年之际，笔者有幸受邀对该中心进行了参观和采访。不仅见识到了各种先进的粘合剂试验测试设备，也学习到了各种关于粘合剂类材料的导电、导热、抗拉、抗压等各种实验方法。汉高电子粘合剂华南应用技术中心位于美丽的松山湖东莞高新区，毗邻华南电子产业集群，20多位资深技术专家为客户提供快速响应和强大技术支持。
实验室介绍
据介绍，汉高华南应用技术中心实验室通过使用各类高精尖分析设备，如热重分析仪、动态热机械分析仪等，可以进行材料的老化性测试、性能分析，以及特定应用如光固化的流变测试。实验室致力于提供材料在不同温度下的热膨胀系数等关键属性数据，并快速诊断胶水失效的原因，例如是否固化不良或受到外来污染。此外，该实验室亦关注于研究并优化材料的固化过程，包括采用多种固化方式以满足特定的应用需求。同时，实验室还有测量导热系数、压力和压缩强度的相关测试设备和技术，还可以进行静态、动态摩擦系数测量，耐磨性和附着力测试等。
回顾汉高的粘合剂技术业务部门一百多年的发展史，也是一部并购史。1997年收购乐泰，在工程粘合剂领域有了极大的加强；2008年收购了国民淀粉电子粘合剂业务，使得汉高半导体材料业务得到了拓宽；2015年收购贝格斯，在导热材料方面加强了产品厚度；2022年收购了专注于特种涂层的公司NBD Nano，进一步帮助汉高拓展其产品应用。
据汉高粘合剂技术电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士介绍，汉高粘合剂电子事业部的产品主要包括半导体封装、模组元器件的组装、消费电子设备三个市场领域，分为半导体封装材料、器件组装材料、电路板级灌封材料、设备组装材料和热管理材料五大产品线。
来源：汉高粘合剂电子事业部
AI迅速发展，汉高持续升级导热界面材料
AI大模型的发展，带动AI数据中心、AI PC、AI手机等相关产业链快速的迭代更新。AI相关产品计算量大、功耗高等突出特点，对散热提出了更高的要求，对此汉高已经有相关的应对策略和相关的产品推出。
倪克钒博士介绍，汉高前几年通过收购贝格斯（Bergquist），成为导热界面主要的方案提供商。从芯片封装过程开始，为提供具有更低热阻的导热界面材料，帮助客户在芯片封装过程中就能够加强导热能力。针对于板级的导热界面材料，汉高在不断提高材料界面的导热能力，降低热阻，能够使对导热要求特别高的AI数据中心，算力进一步加强。
数据中心市场上比较主流的导热方案是浸没式导热，就是用液冷。冷却液会跟封装材料进行接触，汉高针对封装材料也进行了一些升级，能够使其长时间与冷却液接触。
AI手机对导热需求没有数据中心那么强烈、要求那么高，但是也有一定的提高。汉高也在不断升级手机设备里面的电路板级的导热界面材料，还有目前在用的导热凝胶跟导热垫片。
5G天线新技术
随着5G技术的发展，手机内部对于天线的需求不断增加，而传统方式难以满足既要保持手机轻薄又要增加天线数量的要求。汉高研发了一种新的解决方案，使用导电凝胶在手机中框上直接定制天线，既节省空间又能满足信号传输需求。这种方法通过将银浆或其他导电材料印制在中框上形成天线图案，无需额外预留空间，并且具有良好的导电性和耐磨性，能够有效提高手机的整体性能。
开业2年，成绩斐然
一、反馈时间大大缩短。之前客户提一个新的需求，大概一个星期才能反馈解决方案给客户。华南技术中心成立后，可以跟客户一起来实验室交流，并且一起做实验，将方案反馈时间缩短到1-2天。在聚氨酯热熔胶开发中，就有了成功的案例。
据汉高电子粘合剂事业部消费电子市场战略总监黎丁嘉介绍，消费电子行业的客户都是在争分夺秒的，需要不断的创新。在结构粘接的部分，其实每一年都会有一些基材的变化，包括中框使用材料，整体的ID设计的变化，这都会影响到决定使用的胶水品类。有了华南应用中心，能够大幅度缩短客户在设计上面需要花的时间，也能支持中国客户快速响应市场的迭代设计需求。
二、合作创新。客户有很多新的想法，如何能够帮助客户把想法变成现实呢？这个时候就利用了华南技术中心。初期根据客户的想法定制设备跟雏形，再验证可行性，然后评估可行性。可行性确定后，再快速变成具体的设计和可量产的生产流程。最近就有新的合作案例，利用华南技术中心的优势，使得设计周期由原来1-2年大幅缩短为不到半年时间。
未来发展计划
基于这个上述取得的成果，汉高还在不断加强在华南应用中心的应用能力。
据了解，公司2024上半年投资了一项新技术，开发出一种新型抗指纹涂层技术。该涂层应用于手机和汽车等屏幕上，能够有效隐藏指纹痕迹，优于市场上的其他抗指纹涂层。该技术通过减少指纹的反射率来达到降低指纹可见度的效果，同时也符合欧盟及国内外对于环保化学物质的使用限制。同时，采用非氟的解决方案，使得产品性能比市场上主流含氟方案能取得更好的效果。
黎丁嘉补充道，华南应用中心还在建设模拟跟仿真的能力。目前，大部分的电子元器件都已经走向数字化，例如芯片设计是能够数字化的，可以快速反馈。但是在传统的结构领域，热设计领域，数字化的程度远远不够。汉高将会根据数字化的趋势，把粘合剂的粘接能力、应力等逐步数字化，并赋能给客户。
小小胶水，大有可为
胶水占手机的成本在1-2%左右，相对来讲算是比较低的，但是它能够产生的价值是很巨大的。例如，在一个客户手机设计当中推出了全新的胶水，可以帮助客户把原来需要七步组装的工作，压缩到两步完成，极大减少了客户生产制造过程中的流程和步骤，大幅度降低生产成本。
产品性能方面，如PUR热熔胶，除了具备最基本的粘接强度外，增加了耐热蠕变性能。在5G芯片下的发热量增加，使得能够比过去的产品有更强的抗热度能力，减少最终的损坏，也包含了它具备更好的抗跌落性，能够协助客户减少报废，减少投诉的问题。
因此，汉高更关注的是产品创新和解决方案，可以为客户降低生产成本、提升产品性能带来的价值。
汉高的绿色低碳可持续发展
可持续发展是不仅包含碳足迹、碳排放整体的下降，还包含对用户更安全的保护。黎丁嘉介绍，汉高主要是通过三个方面来做到绿色低碳发展。一、针对碳足迹排放的下降，主要是围绕胶水本身去做升级，例如从石油基改成生物基的产品。二、通过胶水的升级，通过脱胶工艺让手机可以被拆卸、维修，这些过程中减少了内部元器件的报废，可以重复使用。在整体生产制造过程中使用绿色能源，汉高在中国的工厂已经实现了100%绿色能源。三、对产品配方进行升级，对人的皮肤更友好，不会产生致敏性。汉高的升级，能够打造出更适合消费者的产品，使得客户作为生产商，也能从中获益。
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