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芯潮IC不完全统计:2024年7月1日-31日,国内半导体行业融资事件共28起。
从交易轮次来看,7月融资轮次较为分散,主要集中A轮及以下轮次,共18笔,占比64%。
从交易金额来看,本月亿元级融资共6笔,千万元级融资共13笔,其余9笔融资未披露金额。
本月较为值得关注的投融资事件为重庆芯联微电子完成25亿元融资。
企查查股东信息显示,7月10日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司认缴出资21.55亿元,持股芯联微电子24.77%股份;重庆制造业转型升级私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)认缴出资3.45亿元,持股芯联微电子3.97%股权,这也是重庆今年内目前最大的一笔融资。
芯联微电子成立于2023年10月,专注车规级芯片制造,是重庆市重点打造的半导体项目。成立仅9个月,芯联微电子便拿到大基金二期的出资,估值达到87亿元,迅速跻身准百亿独角兽之列。值得注意的是,按照过往,大基金二期的出资多是中后期成熟项目,而本轮是天使轮,是大基金罕见的“投早”。
从交易事件地域分布来看,本月主要分布在江苏省、上海市、广东省,各自占比为江苏省25%,上海市21.43%,广东省17.86%。
从融资领域来看,本月半导体设计领域融资较多,包括晟轶科技、加特兰、晟联科、炬迪科技、微合科技等。
以下是2024年7月半导体投融资列表:
上市动态
中科科化进行IPO辅导备案登记
7月24日,江苏中科科化新材料股份有限公司在江苏证监局进行IPO辅导备案登记。
公开资料显示,中科科化成立于2011年,主营半导体封装环氧塑封料。公司前身是江苏科化,由中科院化学所控股的北京科化新材料科技有限公司创立,2022年股份制改革后引入中化集团旗下中化资本、中科院国科投资等近十家战略投资者。据官方报道显示,公司2024年产能预计将超1万吨,销售额将达3.5亿元。
中欣晶圆IPO进程终止
2024年7月3日,上交所公告显示,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司撤回IPO申请。中欣晶圆于2022年8月29日申请科创板IPO,在会近两年,经历一轮问询。
本次中欣晶圆IPO终止原因为财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新,上交所终止其发行上市审核。
据悉,公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片,公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。
晶亦精微IPO进程终止
7月2日,北京晶亦精微科技股份有限公司主动撤回了IPO申请。2023年6月30日,晶亦精微申请科创板IPO,并于2024年2月5日过会,但最终未能提交注册申请。在过会后五个月,公司主动撤回了IPO申请。
公开资料显示,晶亦精微主要为集成电路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP设备。中国电科集团总共控制晶亦精微81.90%的股份,是公司的实际控制人。
据悉,晶亦精微的销售几乎全部来自8英寸CMP设备,12英寸设备的商业化进程仍有待观察。晶亦精微的客户集中度较高,主要客户包括中芯国际、境内客户A、世界先进和联华电子等,其中中芯国际是晶亦精微的第一大客户。
*参考来源:
1、数据来源:公开报道、企查查、天眼查
2、投资界《重庆今年最大融资,来了》
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