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张通社 zhangtongshe.com
近日，时识科技完成数亿元B轮融资，本轮融资由宁波通商基金领投，三星等大厂成为新进股东。目前，时识科技在苏黎世、宁波、上海、成都等地均有⾼级研发中⼼及联合实验室，其中上海的研发中心位于张江高科技园区。
时识科技由苏黎世神经信息研究所孵化而来，自2017年成立至今，始终聚焦边缘计算应用场景，已成长为一家拥有高能效感知+计算底层技术，提供定制化芯片+软件的软硬一体化解决方案的类脑智能全栈技术公司。
作为唯一类脑芯片公司，时识科技曾连续两年上榜EE Times 100，还曾上榜毕马威中国“芯科技”新锐企业50榜单、2023Venture50新芽榜等多项榜单。作为一家类脑感知及计算头部公司，时识科技研发的全球首款可商用感存算一体的类脑智能SoC Speck™是第一款量产并在商业化进程上取得突破性进展的产品。Speck™支持各类动态视觉IoT视觉场景。
01、创始人乔宁：类脑技术才是下一代人工智能
时识科技创始人、首席执行官乔宁，是中科院半导体研究所博士、苏黎世大学博士后，现任苏黎世大学助理教授、苏黎世大学神经形态处理器开发项目的领导人。乔宁博士具有10年低功耗数模混合电路、高性能异步电路、神经形态处理器设计经验，负责欧洲多个神经拟态工程科研项目，成功设计及推出多款全球的神经形态处理器。
2006年，乔宁从西安交通大学微电子与固体电子学本科毕业后，在中科院半导体研究所就读博士，读博期间曾在清华大学进行联合培养。2012年博士毕业后，乔宁在苏黎世大学就读博士后。
在苏黎世大学的研究期间，他意识到类脑科学始终处于学术研究阶段，离真正实现落地商用还有一段距离，于是与导师——苏黎世大学、苏黎世联邦理工学院的终身教授Giacomo Indiver一起组建了团队，在中国和瑞士两地积极推动可商用的类脑芯片研发。基于苏黎世大学及苏黎世联邦理工20多年的类脑技术研究成果，时识科技成立了。
成立之初的时识科技位于瑞士苏黎世，后在2020年4月将总部迁回中国，全球运营总部落户成都，芯片研发总部设在上海张江。
对于类脑技术发展趋势的研判，从此前乔宁的部分采访中或能探知一二。他认为，类脑技术是下一代人工智能，并不是要取代谁，而是类脑技术更有独特的优势。
类脑技术与人工智能的迅速崛起不同。目前，中国类脑计算的发展尚处于初级阶段，还没有形成明确的产业。由此，国内的类脑企业也并不多，且大部分还处于积极探索落地应用场景的阶段。
时识科技虽然也在“摸着石头过河”，但与众多科研技术型企业重心聚焦于技术不同，乔宁对时识科技的定位从创立之初就定下了产品商业化的导向。
根据Yola类脑产业分析报告预测，类脑技术的技术落地将最先发生在消费电子、移动终端、工业物联网等领域，并逐渐在自主系统、工业物联网及移动终端等应用爆发。根据YOLE Development测算，预计2035年，类脑计算市场将占全球AI计算总收入的15%-20%，达到千亿美元以上规模。
类脑芯片如何进行大规模的商用？乔宁在时识科技成立的五年后给出了答案——全球首款“感算一体”动态视觉智能SoC及开发套件，产品定义为全球第一颗针对设备端应用的亚毫瓦级、实时视觉边缘运算专用“感算一体”动态视觉智能SoC-Speck。
02、类脑技术如何进行商业化落地？
类脑智能、类脑芯片，这种绝大多数人并不熟悉的词汇，却与如今火爆的人工智能赛道息息相关。类脑智能又称为类脑计算，作为人工智能的终极目标，简单理解就是类脑智能希望通过研究人类大脑的工作机理并模拟出一个和人类一样具有思考、学习能力的机器人。
就当前类脑智能的发展来看，在某种程度上，类脑智能已经超出了现有人工智能的范畴，更偏向为一种平台技术。在人们都在思考人工智能的下一步发展路径时，类脑智能已悄然成为最受关注的“种子选手”之一。
目前，无论是中国还是欧美国家，都对类脑技术保持着较大的关注度，与此同时也在斥巨资支持此类研究与长期布局。但是，与人工智能的迅速崛起不同，目前中国类脑的技术发展还未形成明显的产业赛道，在此基础下，中国的类脑智能企业也并不多。
时识科技作为中国目前最先进入类脑智能赛道中的企业之一，目前已经拥有算法、芯片、工具链一整个体系的完整团队，同时在推进商业化的过程中也深谙市场需求。
据了解，时识科技发布的全球首款可商用感存算一体的类脑智能SoC Speck™，与端侧方案的传统算法路径相比，Speck™仅需传统算力芯片1%，甚至更少，因其超低功耗、高性价比及能效比受到众多客户欢迎。
今年7月，时识科技宣布收购类脑视觉传感器公司iniVation。据悉，iniVation在售产品主要为DVX系列和DAVIS系列，其旗下的DVS事件相机曾是全球第一个被送上太空的类脑视觉传感器；而DAVIS则是市场上唯一一款在售可商业化的融合相机，能够实现同一传感器同时拍摄事件和图像。
随着时识科技产品商业化版图不断拓展，公司现产品矩阵包含类脑感存算一体动态视觉智能SoC Speck™系列，类脑感知相机DVS事件相机系列、融合相机Aeveon™，类脑计算专用处理器DYNAP™-CNN系列、Xylo™系列等三大板块。
目前，SynSense时识科技已拿下部分企业订单，达成有关移动设备应用的战略合作。同时将加速布局手机、车载、机器人及XR等大的消费电子产业，重新定义图像传感，为消费者带来无惧抖动的全新拍摄体验。
03、7年8轮融资，合计金额超8亿
截至目前，时识科技共完成8轮融资，融资金额超8亿元。2017年12月，时识科技完成天使轮融资120万美元；2018年与2020年发，分别是完成一笔Pre-A轮融资数千万元，一轮A轮融资约亿元人民币；2021年、2023年与2024年共完成4轮B轮融资，融资金额超7亿元，8轮融资中不乏张江科投、启辰资本、和利资本等知名投资机构。
对于本轮融资，SynSense时识科技创始人兼CEO乔宁表示：“类脑智能技术正在迎来最好的发展时代，国家出台了一系列创新驱动战略及支持硬科技发展的政策红利。很荣幸越来越多的伙伴乃至国内外头部企业重金加码，共同推动边缘计算核心技术实现革命性突破。”
宁波通商基金作为此次领投方表示：“时识科技专注于类脑芯片的研发，公司研发团队实力较强，具有多年从业经验。将当前类脑感知和类脑计算两大领域结合，发挥了类脑芯片低功耗、低延时的特点，在边缘端信息处理解决方案上有极高的商业应用价值。公司发布的Speck芯片是全球首个商用化的类脑领域动态视觉智能传感器SoC，相较传统智能视觉传感器有自己独特的优势区间。”
此次融资资金，时识科技表示将用于DVS高速相机及新一代融合相机Aeveon™等产品的量产投入。同时，公司将进一步加强同中科院等院校和研究机构的交流合作，研发类脑大算力边缘推理芯片，并加快现有技术和产品在工业安防、消费电子、航空航天和自动驾驶等更多领域落地应用。
文字｜胡鑫宇 编辑｜吕颖颖
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