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1、收入：中芯国际相当于台积电的十分之一，华虹相当于中芯国际四分之一
台积电：2024年第二季的销售收入为208亿美元，2024年第一季为188.7亿美元，2023年第二季为156.8亿美元。管理层预计24年第三季度收入为224亿美元至232亿美元。
中芯国际：2024年第二季的销售收入为19亿美元，2024年第一季为17.5亿美元，2023年第二季为15.6亿美元。公司二季度的销售收入和毛利率皆好于指引。销售收入19亿美元，环比增长9%。其中，出货超过211万片8英寸晶圆约当量，环比增长18%，平均销售单价因产品组合变动环比下降 8%。管理层预计第三季度收入环比增长13%至15%。
华虹半导体2024年二季度销售收入4.785亿美元，上年同期为6.314亿美元，上季度为4.600亿美元。管理层预计2024年第三季度销售收入约在5.0 亿美元至5.2亿美元之间。华虹24年二季度产能利用率达到97.9%。
2、毛利率：台积电赚钱能力堪比农夫山泉，中芯、华虹赚钱能力跟封装厂差不多
台积电：2024年第二季毛利率为53.2%，2024年第一季为53.1%，2023年第二季为54.1%。管理层预计24年三季度毛利率为53.5%到55.5%。
中芯国际：2024年第二季毛利率为13.9%，2024年第一季为13.7%，2023年第二季为20.3%。管理层预计24年第三季度毛利率介于18%至20%的范围内。
华虹半导体：2024年第二季毛利率10.5%，上年同期为27.7%，上季度为6.4%。管理层预计2024年第三季度毛利率约在10%至12%之间。
华虹半导体总裁唐均君先生说：“半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。在经历了数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企稳复苏信号。2024年第二季度，华虹半导体的销售收入达到4.785亿美元、符合指引，毛利率为10.5%、优于指引，均实现了环比增长。产能利用率也较上季度进一步提升，已接近全方位满产。"唐总继续表示：“公司第二条12英寸生产线的建设正在紧锣密鼓地推进中，预计年底前可以试生产。”
3、台积电收入拆分
2024年二季度台积电7纳米及以下更先进制程的收入占67%，传统制程收入占比33%。
2024年二季度台积电下游收入构成：HPC占52%、智能手机占33%、IoT占6%、汽车占5%、DCE占2%、其他占2%。HPC增速最快，环比增长28%，DCE环比增长20%，IoT环比增长6%，汽车环比增长5%，智能手机环比下滑1%。
4、中芯国际收入、产能、资本开支
2024年二季度中芯国际收入：中国区域占比80%、美国占比16%、欧亚区占比3.7%。
2024年二季度中芯国际收入下游占比：智能手机占比32%、电脑预平板占13.3%、消费电子占比35.6%、互联与可穿戴占比11%、工业与汽车占比8.1%。
中芯国际月产能由2024年第一季的814,500片8英寸晶圆约当量增加至 2024年第二季的837,000片8英寸晶圆约当量。
中芯国际2024年第二季资本开支为2,251.5百万美元，2024年第一季为 2,235.4百万美元。2024年第二季的一般及行政费用从2024年第一季的 116.4百万美元增加至160.6百万美元。变动主要由于2024年第二季新厂开办费用增加所致。
5、华虹半导体收入构成、产能、产品拆解
华虹半导体24年二季度来自于中国的销售收入3.855亿美元，占销售收入总额的80.5%，同比下降212%，主要由于智能卡芯片的平均销售价格及需求下降，部分被逻辑、其他电源管理及CIS产品需求增加所抵消。
华虹24年二季度来自于北美的销售收入4,680万美元，同比下降3.5%，主要由于单片机、逻辑、超级结及通用场效应管产品的需求及平均销售价格下降，部分被其他电源管理产品的需求增加所抵消。
华虹本季度来自于亚洲的销售收入2,810万美元，同比下降37.7%，主要由于MCU、逻辑及超级结产品的平均销售价格及需求下降。
华虹本季度来自于欧洲的销售收入1,720万美元，同比下降57.0%，主要由于智能卡芯片、IGBT及通用MOSFET产品的需求下降。
华虹本季度来自于日本的销售收入90万美元，同比下降89.7%，主要由于MCU及超级结产品的需求下降。
华虹本季度嵌入式非易失性存储器销售收入1.371亿美元，同比下降34.2%，主要由于MCU产品的平均销售价格下降及智能卡芯片的需求下降。
华虹本季度独立式非易失性存储器销售收入2,370万美元，同比下降29.0%，主要由于闪存产品的平均销售价格及需求下降。
华虹本季度分立器件销售收入1.524亿美元，同比下降39.4%，主要由于IGBT、超级结产品的平均销售价格及需求下降，以及通用mosfet产品的平均销售价格下降。
华虹本季度逻辑及射频销售收入6.350万美元，同比增长11.0%，主要得益于CIS及逻辑产品的需求增加。
华虹本季度模拟与电源管理销售收入1.011亿美元，同比增长25.7%，主要得益于其他电源管理产品的需求增加。
华虹本季度55nm及65nm工艺技术节点的销售收入9,860万美元，同比增长16.1%，主要得益于其他电源管理产品的需求增加。
华虹本季度90nm及95nm工艺技术节点的销售收入9,530万美元，同比下降1.4%，主要由于智能卡芯片需求减少，部分被其他电源管理产品需求增加所抵消。
华虹本季度0.11um及0.13um工艺技术节点的销售收入6,870万美元，同比下降42.9%，主要由于MCU产品的平均销售价格及需求下降。
华虹本季度0.15um及0.18um工艺技术节点的销售收入3,050万美元，同比下降18.4%，主要由于MCU产品的平均销售价格及需求下降。
华虹本季度0.25um工艺技术节点的销售收入240万美元，同比下降61.4%，主要由于逻辑及通用MOSFET产品的需求及平均销售价格下降。
华虹本季度0.35um及以上工艺技术节点的销售收入1.831亿美元，同比下降35.9%，主要由于IGBT、超级结及其他电源管理产品的需求及平均销售价格下降，部分被通用MOSFET的需求增加所抵消。
本季度电子消费品作为华虹的第一大终端市场，贡献销售收入2.983 亿美元，占销售收入总额的62.4%，同比下降14.2%，主要由于智能卡芯片及IGBT产品的平均销售价格及需求下降，部分被其他电源管理产品的需求增加所抵消。
本季度工业及汽车产品销售收入1.106亿美元，同比下降43.3%，主要由于IGBT、单片机、通用MOSFET、智能卡芯片及超级结产品的平均销售价格及需求下降。
本季度通讯产品销售收入5,950万美元，同比下降13.0%，主要由于逻辑及模拟产品的需求下降。
本季度计算机产品销售收入1.010万美元，同比下降49.6%，主要由于通用MOSFET及超级结产品的需求及平均销售价格下降。
华虹本季度末月产能391,000片8吋等值晶圆。总体产能利用率为97.9%，较上季度上升6.2个百分点。本季度付运晶圆1,106,000片，同比上升3.0%，环比上升7.8%。
主要由于新工厂华虹制造经营费用及研发工程片开支上升，环经营开支9,030万美元，同比上升17.8%，比上升15.0%，主要由于人工开支增加。
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