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知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：up能出一期光刻工艺工程师职场就业相关面试问题啥的吗？安排！
基本问题
介绍光刻的基础概念，包括其基本工艺流程、什么是关键尺寸、光谱范围、分辨率，数值孔径，overlay的概念等。
比较和对比负性光刻胶和正性光刻胶的主要差异。
描述光刻过程中涉及的主要步骤，包括匀胶，曝光，显影，烘烤等，以及说出每步中关键工艺参数的作用。阐述在光刻工艺前如何对晶圆表面进行预处理，如HMDS，增粘剂等。
解释下光刻胶主要物理特性。
阐述传统I线光刻胶的化学特性及其曝光显影时的产生的化学原理。阐述软烘的目的，并解释这一过程在生产中的具体工艺参数的控制。
阐明光刻过程中对准和曝光的目的。
描述在光学光刻中光的特性以及光源的重要性，有哪几类光源。
解释分辨率的概念，描述其关键参数并告知其计算方法。
对准和曝光的设备的分类，包括什么是接近式，接触式，投影式，步进式等。
介绍投影掩膜版，解释其制造过程。解释光刻过程中对准是如何实现的。
为什么要有曝光后烘烤PEB？
列举并讨论最常见的光刻胶显影方法及其关键显影参数。
说明显影后进行坚膜处理的原因。显影后检查的好处和必要性。
列举并简单描述其他几种不同的先进光刻技术，如电子束曝光，激光直写等
中阶问题
详细说明光刻机的重要组成部分和功能。如何避免光刻胶的气泡？匀胶转速过大为什么会造成光刻胶条纹？显影后光刻胶侧壁倾斜的原因？光刻胶黏度性不好的原因及处理办法？
光刻胶的主体结构？
DARC和BARC的区别是什么？光刻胶中树脂的分子量对于光刻胶性能最主要的影响是什么？用过哪些型号的光刻胶？
去胶过程中胶残留如何处理？光刻胶膜层缺陷的检测方式有哪些？会有哪些缺陷？
高阶问题
如何提高光刻工序中匀胶，显影的均匀性？胶去不干净，光刻工艺如何调整？lift-off所用光刻胶有什么讲究，为什么？双层胶的原理？
空气流动对匀胶质量有什么影响？机理是什么？
由于篇幅有限，只列出了部分的面试问题，如果能掌握以上常见的，光刻工艺工程师的面试通过率会大大提高。
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