TI新推磁性封装技术，有望重塑电源模块行业格局

各行各业对电力的需求正在不断增长，如何开发出功率级、EMI、转换效率、噪声、精度、隔离以及成本都满足系统设计要求的电源产品，给电源设计工程师带来了不小的挑战。

以伺服器为例，当前机房中装载伺服器的机柜尺寸是不变的，但随着AI、物联网等新兴技术的逐步推进，单个伺服器单元需要处理的数据量是过去的好几倍，这意味着相应服务器单元对电力的需求也是过去的好几倍，如何在有限的空间内设计出更高功率密度的电源产品？

当前最有效的方案是采用最新的电源管理芯片，加上先进的模块封装技术，来帮助工程师们提高电源转化效率、提升电源工艺密度、降低整体解决方案成本。

近日，TI就推出了其专有的电源模块全新磁性封装技术MagPack，并同步发布了采用这种封装技术的六款新型电源模块产品。其中，TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816这三款产品是超小型 6A 电源模块，可以提供每平方毫米 1A 的电流输出能力。

下图中展示了这六款产品的具体情况，比如TPSM82866A和TPSM82866C之间的主要区别是前者采用了非I²C接口，而后者采用了I²C接口。

图 | 采用磁性封装技术的六款全新电源模块，来源：TI

德州仪器升压—升降压开关稳压器产品线经理姚韵若表示：“除了强大的电流输出能力，与前一代产品相比，通过采用搭载了TI全新磁性封装技术的电源产品，其电源解决方案尺寸可缩小50%，电源模块的平均电源转化效率也提升了2%，模块散热性得到了保障。而对于TPSM82816来说，效率表现更为突出，比前一代产品提高了4%，热阻降低了17%，安全工作温度区间提高了10度，这是一个非常大的飞跃。”

图 | 改进电源模块的新方法：MagPack集成磁性封装技术，来源：TI

那什么是MagPack集成磁性封装技术呢？它是由德州仪器 Kilby Labs 的研发专家率先推出的，采用TI特有的3D封装成型工艺，同时集成了一种以专有新型设计材料制成的集成电感器的封装技术，可以更大限度地减小高度、宽度和深度，同时更好地把热从芯片内传导到PCB板。

同时，通过采用该类电源模块，工程师可以更容易地获得高功率密度、低温、低EMI辐射、高转换效率的电源系统设计。

对此，姚韵若透露：“MagPack技术是采用全屏蔽的磁性封装技术，将有效降低电源模块的辐射水平，EMI值可降低多达8dB。”

图 | TPSM81033EVM-035评估板

值得一提的是，首次采用MagPack技术的这六款电源产品将主要应用在工业领域，当前已支持预量产，可通过 TI.com 购买；同时，为了快速导入市场，TI还提供了四款评估板，TPSM81033EVM-035、TPSM82866AA0PEVM、TPSM82866CA3PEVM和TPSM828303PEVM-058。

未来，MagPack技术还将应用于诸如隔离电源等产品中，来丰富TI产品谱系的多样性。