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布局资本市场一直以来都是企业进一步扩大规模和影响力的重要途径之一，从融资到上市，企业可获得的资金支持以及可利用的优势资源逐步提升。
以SiC/GaN产业为例，据集邦化合物半导体观察，今年以来超过10家相关企业推进上市进程、更新上市状态或公布上市计划。在GaN领域，继英诺赛科、台亚半导体子公司之后，近日又一家GaN相关厂商启动了IPO计划，进一步反映了GaN功率半导体技术的前景备受看好。
01、GaN外延材料厂商台湾IQE计划上市
昨日（7/31），英国化合物半导体材料厂商IQE宣布，其中国台湾子公司IQE Taiwan计划在台湾证券交易所上市，目的是更好地发挥子公司的价值，利用GaN功率半导体等未来市场的机会，战略推动整个集团的成长。
按照计划，IQE拟推进台湾子公司上市，并将通过公开发行出售该子公司的少数股权，但最终仍会保留对其的控制权，持续发挥子公司的战略价值。届时，IQE整个集团将充分利用此次公开发行所得，为集团的增长战略提供资金支持。目前，台湾IQE的上市进程尚处于初步阶段，为协助推进上市进程，IQE已聘请台新证券作为财务顾问。
本次上市将分为两个阶段推进，在第一阶段，台湾IQE预计2025年上半年在“新兴市场板块”上市，具体取决于惯常监管程序和要求，进一步的交易细节和信息将酌情披露。IQE表示，公司正在充分利用包含GaN功率半导体在内的未来发展机会，而推动台湾子公司上市有助于加快整个集团对增长战略的投资。未来，子公司成功上市之后，IQE有望实现资产价值的最大化，并为全球客户保障供应的可靠性和灵活性。
02、AI服务器、低空经济助燃GaN产业
无论是英诺赛科、台亚半导体还是IQE，均有一个共同的目标，即以更好的姿态把握GaN当下与未来的发展机遇，也意味着GaN技术的应用潜力正在加速被认可和挖掘。根据近两年来企业的动态可见，国内外主要玩家在光伏逆变器、数据中心、车载激光雷达、车载OBC/DC-DC等GaN市场的发展陆续取得实质性的进展，预示着GaN技术正在加速渗透工业、汽车等高功率领域，为厂商打开了更大的增量空间。而在此基础上，随着AI、低空经济等新兴产业的发展，市场及产业对GaN的期待值进一步提升。
具体而言，由于AI数据中心对电力和算力的需求激增，该领域对高效、低能耗的电力解决方案有着迫切的需求，而GaN则是目前减少功率损耗的最佳解决方案。因此，英飞凌、TI、EPC、Transphorm、英诺赛科、纳微、台亚半导体等GaN产业链厂商以及台积电等晶圆代工大厂正在加快开发相关技术和解决方案的步伐。
例如，英飞凌已公布了为AI数据中心提供先进的高能效电源装置产品路线图，而其收购的GaN Systems此前已针对AI服务器推出了GaN电源解决方案；纳微不久之前也正式发布了全新4.5kW服务器电源方案······
低空经济方面，该产业的发展离不开5G-A和未来6G网络来实现通感一体，对于高频率和高能效的射频技术有着明确的需求，而GaN技术在其中扮演者关键角色。同时，基于GaN的功率器件能够提高电源转换效率，满足无人机、小型飞行器等低空经济应用对高能效电源管理的需求，并且还能满足小型化、轻量化的产品设计需求，目前也备受低空经济领域的青睐。国内外GaN相关厂商已相继入局，跨界合作案例也开始增多，例如，国内GaN初创企业东渐氮化镓已与上海海神机器人达成战略合作。
由此可见，在新兴产业的推动下，GaN又一次被推到了镁光灯之下，新一轮群雄逐鹿已经开始。而当前的产业环境和发展趋势对于规划上市的厂商而言无疑是一大利好，若能成功上市，相关厂商有望通过上市后综合竞争力的提升，更好地抢占市场红利。
集邦化合物半导体Jenny
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