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作为全球最大的晶圆代工厂（市占率超过50%），TSMC一直是我最为景仰的半导体行业公司之一。因为其在行业中的举足轻重的地位和影响力，所以我也一直严密关注和研究其各种财务数据
不过，长期收集整理TSMC的各类相关数据以后，我发现不少TSMC官网财报里没有直接给出的信息和我自己分析研究的结果。在此和大家也分享一下
1）营收分类
最初我在研究TSMC的营收数据时，想当然地以为它所有的营收都是晶圆代工收入，所以就直接用全部营收去乘以各个工艺节点营收占比去求单个工艺的收入但事实上，TSMC的营收里只有不到90%的营收是来自晶圆制造代工，其余的超过10%的收入是MASK和先进封装之类的收入。我们在计算各个工艺节点晶圆代工收入时必须排除这个数据
问题在于，TSMC官网发布的财务简报里并没有包含这个具体数据。我是在专门的财报数据网站上找到TSMC的完整财报原文后才得到这个信息在完整版的财报里，各个工艺节点的具体营收数据都有明确记录，而非一个简单的只保留小数点前位数的百分比我把历史数据都一一手工记录了下来，汇总成了如下图的EXCEL表格，放在了我的知识星球上（每季度更新）
2）资本支出的折旧和摊销TSMC的官方财报里只有一个笼统的折旧和摊销数据。但具体是如何计算的，我却没有找到任何说明和解释。直到后来我在网上找到了下图：
数据有点旧了（是2020年的数据），但经过我仔细研究，大体了解了TSMC的资本支出（主要是设备硬件）的折旧算法：非常有趣，一般很多工厂的设备折旧是分5年平均折旧折完，或者留10~20%作为残值。而TSMC是每年按照剩余残值的25%折旧。当残值低于35%以后，始终保持35%的残值，以后每年按照35%的25%，也就是固定8.65%的比例持续摊销折旧所以一开始TSMC的设备折旧摊销会比较高，导致生产成本也被提高，而TSMC代工的价格很高，所以不仅能够覆盖成本，且能依旧维持较高毛利率
而后续几年中，TSMC的折旧成本会迅速下降。这使得其生产成本的降低速度高于其它竞争对手。所以在成熟工艺的价格竞争中，TSMC也能够拥有更多优势，维持利润率
3）研发费用的分摊
TSMC每个季度的财报里都有研发投入的数据，但不会告诉大家研发投入分摊到具体工艺节点上的比例
TSMC不说，我只能自己猜测了
第一步：首先是整理各个工艺节点营收的占比变化
第二步：把占比变化数据平滑化以后，找到各个阈值的时间点
第三步：按照阈值的时间点对研发投入数据进行切割分配
第四步：我们就可以得到一个虽然很粗糙，但大体可供参考的各个工艺节点的研发成本估算（见下图）
4）其它有趣的参考数据限于篇幅，有些非常有价值的信息我就不一一详细展示了。比如：
中国台湾地区本土的晶圆产量产值统计。其数据和TSMC的营收数据变化高度契合，且每月公布，时间上也比TSMC的财报要早。非常值得关注和研究
中国台湾海关的进口数据里有光刻机的每月进口数据，会细分到EUV、DUV机台的具体进口数量和价格。追踪这些数据，就能最快最早掌握TSMC的建厂扩产状态和趋势。海关数据会比财务数据提前太多了还有其它等等 ...
总之，以上所有数据以及详细的分析结果和结论，我都会放到我的知识星球上供会员参考需要的朋友不要再犹豫了
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