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张通社 zhangtongshe.com
近日，芯盟科技有限公司（简称“芯盟科技”）宣布完成数十亿元的B轮融资，此次融资吸引了包括光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际等在内的多家知名投资机构跟投，精确资本旗下基金也积极参与了本轮融资。
芯盟科技成立于2018年11月，是一家异构集成芯片的技术平台型公司，总部位于浙江，研发中心位于上海张江。公司曾先后获评国家级高新技术企业，省级专精特新中小企业、科技型中小企业，市级专精特新培育企业。
值得一提的是，芯盟科技作为三维异构集成领域领军企业，是全球首个研发出垂直沟道三维存储器并商业化的企业，其拥有的3D异构集成HITOC™键合技术可以实现线宽0.9μm，让芯片之间连接点数超过100万个，3D键合密度全球领先。
01、技术狂人在中国找到半导体的创业方向
芯盟科技能在如今的中国半导体行业中脱颖而出，背后离不开一位技术狂人——杨士宁。
杨士宁，芯盟科技创始人，长江存储的创始CEO，先后获得上海科学技术大学学士学位、美国伦斯勒理工学院物理学硕士学位和材料工程学博士学位，曾就职于芯片巨头英特尔公司十多年，并在新加坡特许半导体担任首席技术长和高级运营副总裁，以及中芯国际集成电路制造有限公司担任首席营运长。
早年出身英特尔的杨士宁，半导体的基本训练都是在这里所学。其中，英特尔有个非常有名的策略训练是“Copy Exactly”（精确复制），什么创新都别做。但对于创新，杨士宁有自己的理解。
他曾在采访中提到，创新本身没有意义，尤其是整天说创新的人基本上都做不到创新；再者，如果样样事情都追求创新，那也会出问题。半导体行业发展非常快，每一个板块都在快速扩大中，如果一直想补短板，那会补不完。这时候就需要“创新”，去观察哪些优势是自己的长板，补短板的同时也要创造自己的长板优势。
早年间，杨士宁从美商英特尔投入到中国半导体行业的研发领域并不容易。他在采访中形容，存储芯片真的是不好做，比当初在英特尔研发CPU还难。因为CPU最难在前段，只要前段问题解决，之后不会有大问题，但存储芯片不是，从前段到后段要一路过关斩将，跨过很多槛。
随着对半导体行业了解的层层深入，杨士宁的目标越来越清晰，并在半导体行业中重新找到了创新方向——未来三维集成。杨士宁认为，不管大家同不同意，摩尔定律已经结束了，未来三维集成会是最重要赛道。
三维集成作为后摩尔时代的重要技术路线，可分为两类，一类是同构三维工艺，另一类异构三维工艺正是芯盟科技所在的赛道。
目前，芯盟科技三维异构集成已有4年发展历程，能够提供三维异构集成设计+制造全周期一整套服务，包括IP开发和授权、基于HITOC技术的集成设计以及后续方案等。
02、芯盟科技引领三维芯片全新赛道
提到三维芯片，大家或许并不熟知，但是近两年火爆出圈的聊天机器ChatGPT却是家喻户晓。
举一个简单的例子，在ChatGPT流量暴增的背后，离不开高算力的支持，而高算力则离不开底层芯片。一个大模型需要的芯片数量就达到上万片，随着更多的大模型迭代，对于算力需求增速将持续暴涨。
在此背景下，三维芯片的作用开始凸显。与此同时，随着集成电路各维度发展的技术和成本限制，沿着摩尔定律前进的道路愈发崎岖，CPU的频率和性能提升幅度变小，DRAM在现有架构下也很难向极致的先进工艺节点进步。内存墙、功耗墙，以及先进工艺制程的限制愈发成为痛点。
三维异构系统集成作为芯盟科技的核心业务，其三维异构系统集成产业生态已经非常成熟，可以为客户提供成熟的HITOC™ 3D Design Kit 、Work Flow、方法学及参考设计文档。同时公司还有成熟稳定的混合键合Fab资源，以及逻辑晶圆和特别可定制化的DRAM 晶圆资源，以满足客户从工程验证3D芯片架构到大规模量产的各种需求。
目前，芯盟科技全球首创研发出垂直沟道三维存储器芯片，无须昂贵的多重曝光和EUV工艺，且存储器的晶体管面积较传统架构降低33%，大幅降低了芯片生产成本。同时，芯盟科技独有的HITOC™（Heterogeneous Integration Technology on Chip）技术，使摩尔定律在三维结构上得以延续，从而引领三维芯片这一全新赛道。
就全球异构三维芯片赛道来看，头部芯片企业均在这一领域开始发力，如日月光、台积电、英特尔、三星、美光、AMD等均积极布局该技术。
由于三维异构集成技术在大算力、低功耗、高带宽、高集成度芯片的市场主要包括高性能计算、自动驾驶、5G网络、超高带宽存储器等应用场景都能发挥重要作用，其市场增长速度也在不断加快。
据统计，以在存储器、ASIC和影像传感器芯片等市场里估算，在2020年有约232亿美元的潜在份额，预计到2024年潜在市场将达到532亿美元，平均年增长率在23%。
03、7年成功获得6轮融资
芯盟科技自2018年成立以来，7年时间已成功完成6轮融资。2019年11月，芯盟科技完成A天使轮融资；2021年6月，成功完成A轮融资；2021年11月完成A+轮融资；2023年8月与2024年1月分别完成两轮B轮融资，今年7月，成功完成B+轮融资，除去未披露数据，公司共计完成融资金额数十亿元。
对于本轮融资，精确资本明确表示，看好芯盟科技在三维异构集成领域的发展潜力。芯盟科技拥有全球领先的垂直沟道三维存储器和HITOC™键合密度，其团队对整个三维异构产业链设计、生产、键合、封装都有深厚积淀，相信芯盟科技作为三维异构集成领域领军企业，能够持续不断突破，引领行业发展。
目前，芯盟团队已积累了深厚的3D芯片堆叠技术经验，对异构集成、3D键合等上下游均有深刻理解，基于芯盟VCAT架构和HITOC™键合技术的3D异构堆叠芯片也已成功商用，实现了真正的存算一体化。
未来，芯盟将加快异构集成技术迭代研发，积极推进存算一体大算力AI芯片、边缘端AI芯片、HBM芯片等的研发及量产，和产业合作方一起进一步推进中国三维异构集成产业发展。
文字｜胡鑫宇 编辑｜刘程星
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