超490亿！又一晶圆厂敲定！

SK海力士于7月26日决定投资9.4115万亿韩元（493.1626亿元人民币）建设韩国龙仁半导体集群的第一个Fab和业务设施。

SK海力士当天通过董事会决议，获得了上述投资决定。

SK海力士解释说：“按照之前规定的日程，将于明年3月开工建设首个进入龙仁集群的Fab，计划2027年5月竣工。为了夯实公司未来的增长基础，及时应对不断激增的AI存储芯片需求，将全力建设Fab。”

在京畿道龙仁园三面一带415万平方米的地皮上建设的龙仁集群目前正在进行地皮整地及基础设施建设工作。

SK海力士决定在这里建设4座最尖端的Fab，生产新一代半导体，并与国内外50多家小部长企业一起构建半导体合作园区。

SK海力士计划在第一个Fab建设后，其余3个Fab也将陆续完工，将龙仁集群发展成为“全球AI半导体生产据点”。

此次批准的投资额包括第一期Fab和配套设施、业务支援楼、福利设施等集群初期运营所需的各种建设费用。投资时间考虑到为Fab建设做准备的设计时间和预计2028年下半年竣工的业务支援洞等因素，预计2024年8月至2028年底。

SK海力士计划在龙仁第一家工厂生产包括代表性AI存储器HBM（高带宽存储器）在内的新一代DRAM，并根据完工时的市场需求，为生产其他产品做好准备。

与此同时，SK海力士计划在第一期Fab内部构建“小型Fab”，以帮助韩国小中小企业进行技术开发、实证和评价。公司决定通过小型Fab向小中合作公司提供与实际生产现场类似的环境，最大限度地支持他们提高自身技术的完成度。

SK海力士副社长金英植表示：“龙仁集群将成为SK海力士中长期增长的基础，也是与合作公司一起打造的革新和相生的平台。我们将划时代地提高大韩民国半导体技术力和生态系统竞争力，为搞活国家经济做出贡献。”