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WPC在发布全新Qi2无线充电标准后，苹果也适时对旗下iPhone 13/14/15系列手机系统进行更新，目前已全部支持Qi2 15W无线充电。不仅如此，下半年即将发布的iPhone 16全系也会支持Qi2无线充电，整个苹果无线充配件市场会迎来火爆的新品。
现在市面上支持Qi2无线充的产品，包括无线充电器、磁吸无线充移动电源等，都呈现爆发式增长。作为一家高速发展的高性能模拟及混合信号集成电路芯片设计公司，易冲半导体很早便开始布局该市场，推出了三款基于Qi2标准的MPP无线充电模组CPS812X、CPS822X和CPS823X。
目前充电头网了解到，易冲磁吸无线充模组CPS812X获得了常年与苹果合作的知名品牌贝尔金的一款新品采用。下面便是对该量产供货的无线充模组进行拆解，看看其方案设计。
易冲CPS812X磁吸无线充模组外观
易冲C812X无线充电模组正面为无面盖设计，在中间设置线圈，边缘设有一圈磁铁用于吸附手机。
线圈中间粘贴导磁材料。
线圈采用利兹线绕制，圈数为11圈。
无线充电线圈边缘粘贴的磁铁特写。
模组背面为金属后盖，中间位置凸起放置元件。
供电焊点特写，依次为正极，CC，DPDM和I2C接口，右侧为负极。模组内部集成欠压，过压以及过流保护等保护功能。
实测易冲这款无线充电模组直径约为56.3mm。
无线充电模组厚度约为6.46mm。
无线充电模组中间放置1元硬币对比大小。
无线充电模组拿在手上的大小直观感受。
测得无线充电模组净重约为31.7g。
易冲CPS812X磁吸无线充模组拆解
本期拆解的易冲CPS812X磁吸无线充模组来源已量产上市的贝尔金无线充新品，可能存在细节差异，但方案一致，下面就一起来看看内部的做工和用料。
量产版的易冲CPS812X磁吸无线充模组直径为56mm。
模组厚度为6.93mm。
重量约为39g。
将模组PCB板和背面金属壳分离。
金属壳边缘涂胶水进行固定封装，凹陷区域做了绝缘保护处理。
测得PCB板直径为54.39mm。
厚度为5.93mm。
无线充电线圈粘贴在PCBA模块上。
另一面设有无线充电主控，加密芯片，运放芯片，MOS管和合金电感。
无线充电线圈通过焊接连接。
无线充电主控芯片来自易冲半导体，型号CPS8200，是一颗高度集成的无线充电发射芯片，芯片内部集成32位处理器，内置64+2KB MTP，32KB ROM 和 2KB SRAM，其中MTP支持读写保护，支持通过CC和DPDN编程。芯片具有两个I2C接口，具有两个UART接口。集成开关降压转换器，线性稳压器，DC-DC控制器，全桥驱动器和通信模块，多通道12位ADC。
易冲半导体CPS8200支持QC2.0/QC3.0/PD3.1/SCP/AFC快充，内部集成三对半桥驱动器，支持升压或降压转换，支持定频调压充电，只需搭配对应的MOS管即可实现完整的Qi2无线充电器成品。芯片支持24V供电电压，功率级支持45V供电电压，芯片集成过电压，过电流和过热保护功能。
易冲半导体 CPS8200 资料信息。
40.000MHZ无源时钟晶振特写。
4.7μH合金电感用于输入升压。
用于同步升压的MOS管来自砹德曼，型号AD30K25D3，双NMOS，耐压30V。
无线充电功率管也采用砹德曼AD30K25D3。
另一颗功率管型号相同。
用于谐振电容切换的MOS管来自砹德曼，型号AD100N40D3。
五颗并联的谐振电容特写。
无线充电模组内置的安全芯片来自上海复旦微电子，型号FM1230，支持DES/TDES、AES、SM4对称算法，RSA、ECC、SM2非对称算法和SHA1、SHA224、SHA256、SM3杂凑算法等安全算法，具备多种防护能力，支持对称和非对称加解密运算、安全存储、身份认证等功能，可用以接触式的ESAM/PSAM模块，SE安全模块等应用领域。
一颗四运放来自思瑞浦，型号LMV324B，具备100mA高输出电流能力，支持轨对轨输入和输出。
高速四运放来自思瑞浦，型号TPH2504，具备100mA高输出电流能力，支持轨对轨输入和输出。
全部拆解一览，来张全家福。
充电头网拆解总结
易冲CPS812X磁吸无线充模组设计上，做到了与苹果C222X和C223X基本一致的尺寸，这使得客户无需重新设计和开模新品，可以直接在原先产品基础上进行模组替换便可直接上市，非常方便。
而且易冲这款模组支持PD3.1，QC3.0和直流9V供电，客户根据使用的协议为模块连接对应的导线即可，适配性也很好。与苹果原装无线充模组相比，不仅能提供相同的无线充电体验，成本优势更是明显。
充电头网通过拆解了解到，易冲半导体CPS812X磁吸无线充模组采用自家旗下CPS8200无线充电主控搭配复旦微FM1230加密芯片的方案。同步升压和无线充电功率管均来自砹德曼。模组内部集成欠压，过压以及过流保护等保护功能。
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