AI产业链（光芯片）企业分析之四：源杰科技

前面文章我们讲述了下游光模块厂商中际旭创、新易盛、光迅科技，在光模块中最核心的组成部分就是光芯片，今天我们来分析在光芯片领域的龙头厂商——源杰科技。公司已实现向客户A1、海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于客户 A1、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T 等国内外知名运营商网络中。

一、公司介绍

1.1、发展历程

陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年1月28日，经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，公司逐步发展为国内领先的光芯片供应商。2022年实现科创板上市。

2013 年 12 月公司即推出第一款 2.5G 1310nm DFB 产品，2015 年完成 100 万颗 DFB 激光器出货，2016 年推出首款 10G DFB 激光器产品，2017 年完成高端芯片设计定型，2018 年完成 1000 万颗 DFB 激光器芯片出货，2019 年高速率激光芯片完成工业化试生产，2020 年完成 5G 前传采光超百万级别 25G DFB 出货。2022 至 2023 年，实现高速率芯片的量产以及 50G、100G 等更高速率芯片的小批量出货。

图|公司发展历程

来源：招商证券研究所

1.2、公司股东情况

公司的控股股东、实际控制人为 ZHANG XINGANG，直接持有公司 12.45% 的股权，且其为员工持股平台欣芯聚源的普通合伙人，通过欣芯聚源间接控制公司 2%的股权。ZHANG XINGANG 合计控制公司 26.63%的一致行动人投票权,华为的哈勃投资、中际旭创等行业资方也是公司股东。

1.3、公司产品分类

公司主要产品为 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列产品，其能够将电信号转化为光信号，实现光信号作为载体的信息传输。目前公司产品主要应用于光通信领域，具体包括光纤接入、4G/5G 移动通信网络、数据中心等。

图|公司光芯片产品

来源：公司公告

1.4、产品应用

产品涵盖从2.5G到50G 磷化铟激光器芯片，拥有完整独立的自主知识产权。在光通信领域中，主要产品包括 2.5G、10G、25G、50G、100G 以及更高速率的 DFB、EML 激光器系列产品和大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖 1550 波段车载激光雷达激光器芯片等产品。

2023 年上半年，公司扩建了多条EML芯片生产设备和开发设备，可满足各速率 EML 芯片的设计、开发、生产。

二、财务分析

2.1、公司营收和扣非净利润变化

图|公司营收和扣非净利变化

来源：Choice、与非研究院整理

2018-2022年，公司营收逐年增长，由0.7亿元增长至2.83亿元，扣非净利润也成增长状态，在2020年达到峰值后回落，分别为0.15、0.09、1.02、0.87、0.92亿元。2023年度公司实现营业收入 1.44亿元，同比下降 48.96%；扣除非净利润-23.87万元，同比下降 100.26%。

2020 年受到运营商 5G 基站建设规模增加、基站采用 25G 光芯片为主的光模块方案、下游光模块厂商加大产品备货等多重因素影响，板块收入增速较快。

2021 年受到 5G 基站建设频段方案调整等因素影响，下游 25G 光芯片需求下滑，并且在光接入市场上，运营商 PON 技术采用成熟的 4G-10G 光芯片供应方案，国内光芯片厂家竞争激烈下板块收入下滑。

2022 年公司电信市场业务收入恢复到 19.26%的增速，境内外电信运营商加大 10G PON 网络建 设投入的背景下，光接入板块收入带动效应较强。

2023年主要是电信市场受到下游客户库存及终端运营商建设节奏放缓的影响，电信市场业务的收入大幅下滑。面临下游需求承压的挑战，公司直面市场压力，通过重点客户及 10G EML 等重点产品的不断拓展，从第四季度开始公司收入呈现了环比改善的趋势。

数据中心市场呈现两极分化的情况。一方面，传统云计算领域的需求由于宏观经济、技术发展等原因，需求出现下滑。另一方面，人工智能领域的爆发，极大的拉动了 400G、800G 等高速光模块的需求。公司紧抓市场机会，向国内外多家客户送测了 100G PAM4 EML、CW 光源等产品，目前相关测试进展顺利。

2.2、产品收入结构

图|公司收入结构

来源：wind、与非研究院整理

图|公司收入占比

来源：wind、与非研究院整理

2018-2021年，主营业务中2.5G 激光器芯片是公司最早推出并规模化生产的激光器芯片，主要应用于光纤接入市场，2.5G激光器芯片占比分别为90.99%、84.83%、36.10%、42.76%；

10G激光器芯片占比分别为9.01%、14.21%、20.80%、41.56%；25G激光器芯片2019年开始供货，2020年大规模上量，2019-2021年分别为0.84%、43.09%、15.62%。10G、25G 激光器芯片系列产品分别受益于高速率光纤接入日益提升的市场需求，以及国内电信市场 5G 采购需求拉动的影响。

图|公司收入结构及占比

来源：wind、与非研究院整理

2022-2023年，公司营收重分类为电信市场类、数据中心类和技术服务类及其他。2023年主公司的电信市场业务实现收入1.33元，较2022年下降 43.83%；2023年公司的数据中心及其他业务实现收入 0.05亿元，较上年同期下降 89.47%。

图|公司国内外收入结构

来源：wind、与非研究院整理

2018-2023年公司国内业务占比逐渐提升，分别为85.57%、94.59%、99.00%、99.87%、99.04%、99.87%；海外业务占比逐年下降，分别为14.43%、5.29%、1.00%、0.13%、0.52%、0.13%。

2.3、毛利率及扣非净利率变化

图|毛利率、扣非净利率变化

来源：Choice、与非研究院整理

2018-2019年，公司毛利率逐渐下降，分别为48.61%、44.99%，2020年毛利提升至最高点68.15%，主要是2020年25G毛利产品占比大幅提升；2021-2024Q1毛利率呈逐年下降趋势，分别为65.16%、61.90%、41.88%、34.84%。

2018-2024Q1扣非净利率跟随毛利率变化，分别为21.83%、11.09%、46.60%、37.57%、32.47%、-0.17%、15.93%；2023年将至最低，2024Q1有所恢复。主要是2023年国内市场部分产品价格竞争日益激烈，以及销售的产品结构发生了变化，造成了毛利率水平有所下降。

图|分产品毛利率变化

来源：wind、与非研究院整理

分产品来看，25G产品毛利最高，2019-2020年分别为86.11%、92.42%、85.04%；10G产品毛利率次之，2018-2021年逐年提升，分别为51.72%、61.50%、74.09%、74.07%。这两类产品的销售增长带来公司整体毛利率的大幅提高，在 5G 基站建设节奏变动的情况下，公司积极拓展并实现了数据中心 25G 产品的规模化销售。

2.5G 激光器芯片的毛利率相对于其他两类产品来说较低，但受益于公司差异化竞争的策略，2018-2021 年三年也分别达到了 48.30%、41.74%、35.91%、49.24%

图|分产品毛利率变化

来源：wind、与非研究院整理

2022-2023年产品重分类后，电信市场产品毛利率分别为74.67%、83.60%，数据中心产品毛利率分别为59.51%、38.87%，2023年技术服务类产品毛利率为72.45%。

2.4、研发投入变化

图|研发投入及占比

来源：Choice、与非研究院整理

2018-2023年，公司研发投入分别为0.08亿元、0.12亿元、0.16亿元、0.18亿元、0.27亿元、0.31亿元，研发投入占营收比例分别为10.66%、14.29%、6.73%、7.97%、9.58%、21.43%。

图|研发人员数量及占比

来源：Choice、与非研究院整理

2021-2023年公司研发人员数量分别为62人、77人、100人，研发人员占比分别为13.14%、13.53%、18.15%。

2023年，公司加大了高速率光芯片及大功率光芯片等产品的相关技术和设备投入。

光纤接入领域， 研发并向客户送测了差异化方案的 10G DFB 产品，并对 10G EML 产品进行持续优化提升。面向下一代 25G/50G PON 光纤网络，研发并向客户送测相关的 ONU 及 OLT 端光芯片产品。

数据中心领域，100G PAM4 EML、70mW/100mW 大功率 CW 芯片已经完成产品研发与设计定型，并在客户端送样测试。

在更高速率的应用场景，公司初步完成 200G PAM4 EML 的性能研发及厂内测试，正持续 优化中。在高速产品高频性能验证方面，通过高端人才和设备的投入，公司着力加强高速基板的性能仿真、更高速的带宽、眼图测试系统，可以快速进行芯片级的性能评估验证，配合高速芯片的研发迭代。

三、总结

在电信市场中，未来 25G/50G PON 接入网对光芯片的要求将进一步提升，公司已开发相应的集成技术与光放大器集成技术平台，适配高速接入网的需求，使公司的 PON光芯片产品具备更强的市场竞争力，进入下一代高速需求的迭代过程。

在数据中心市场中，以人工智能为代表的应用拉动了 400G、800G 或以上高速光模块的需求增加，目前数据中心市场仍以海外供应商为主。目前公司在全球光芯片市场中的占比不足 2%，公司在光通信领域已着手 50G、100G 高速率激光器芯片产品，以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进，力图实现在高端激光器芯片产品的特性及可靠性方面对美、日垄断企业的全面对标。