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播撒RISC-V“种子”,2024“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛成功举办

07/23 12:09
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近年来,RISC-V由于其开源的特性,被认为是继 X86 架构和 ARM 架构之后第三个主流架构,也被当作是“中国芯”崛起的历史机遇。

RISC-V基金会在2023年公布了一组数据,2022年采用RISC-V架构处理器数量已达100亿颗,其中中国企业是名副其实的RISC-V生态建设重要参与者,为市场提供了约50%的产品出货量。预计到2025年,采用RISC-V架构的处理器将突破800亿颗,在IoT领域,2025年RISC-V的市场占有率将达到28%。而在RISC-V最有机会发力的AI机器学习领域,RISC-V的市场复合增长率将超过70%,2027年左右将会有250亿设备在生态中。

与此同时,人工智能正在引领新一轮的科技革命,而AI和机器学习领域被认为是RISC-V最有机会发力点,其市场复合增长率将超过70%,到2027年将有250亿台设备在生态中落地。

图 | 芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士在赛后接受媒体采访,来源:芯原股份

对此,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士表示:“站在今天的科技变革风口,中国必须抓住这一轮人工智能的机遇,否则就会错失新一轮革命的先机。但技术发展,必须人才先行。我们以RISC-V为例,首先要让更多的学生接触到RISC-V,增加对RISC-V的认识和兴趣,才能真正搭建起RISC-V的自由生态。”

据悉,在上海市委的委托下,芯原股份已经在和几家高校合作推动RISC-V进校园的事项,从讲义、教材,到板子、实验,从选修课到必修课,正在一步步落实。

而“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛就是推动RISC-V生态建设的重要一环,到今天已经成功举办了三届,赛事规模不断壮大。

就在近日,第三届“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛决赛在海口成功举办。比赛由芯原股份主办,芯原海南承办,芯来科技、芯思原以及海口国家高新技术产业开发区管理委员会、海口国家高新区孵化器运营管理有限公司协办。

图 | 2024“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛决赛在海口成功举办,来源:芯原股份

本届大赛以“智慧物联(AIoT)、智能可穿戴设备”为主题,以RISC-V为核心(RISC-V主核N309由芯来科技提供,基于RISC-V核的主芯片由芯思原提供),结合芯原股份自有数字信号处理器ZSPNano、低功耗蓝牙(BLE)无线连接等技术构建的VeriHealthi可穿戴智慧健康硬件平台,以及VeriHealthi-SDK,为参赛选手提供了软硬件开发平台。

图 | VeriHealthi可穿戴智慧健康硬件平台,来源:芯原股份

大赛自今年4月正式启动以来,吸引了全国7大赛区52所知名高校,共278支队伍报名参赛。经过线上课程、作业提交、初赛课题的层层选拔,最终25支队伍脱颖而出,集聚海口参加决赛。

图 | 赛程安排,来源:芯原股份

各决赛队伍经历了近一周的封闭式开发、现场答辩和评委评定。他们在初赛作品的基础上,基于芯原股份的VeriHealthi开发平台完成关键词检测算法,即学生采用VeriHealthi开发板、SDK及语音数据集,完成数据的实时采集和蓝牙通信,实现人声检测、语音唤醒和命令词识别算法。

图 | 比赛现场,调试进入关键阶段,来源:芯原股份

开发完成后,各决赛队伍还进行了公开的现场答辩和成果展示。由芯原股份技术专家组成的评委团从方案设计、嵌入式开发、算法开发等方面进行了细致的打分和公正的评审,最终评定出了所有奖项。

图 | 大赛进入答辩环节,来源:芯原股份

此外,笔者在采访时注意到,本次参赛的每组选手虽来自同一学校,却有不少跨专业的现象,比如浙江大学“咸鱼翻身队”的俞贝博、吴怡洁、汪雅雯就来自不同的学院,其中吴怡洁是控制科学与工程专业,而她的队友俞贝博和汪雅雯则是生物医学工程专业。

图 | 浙江大学“咸鱼翻身队”吴怡洁接受采访,来源:芯原股份

关于跨专业的挑战,吴怡洁在采访中提到:“在我们的基础课程中是很少接触算法的,因此从比赛开始,我们就知道这是一块硬骨头,要拿下就必须花更大的力气,但由于芯原股份提供了非常详实的学习资料,再加上专业指导老师的精心指导,我们坚持下来了。尤其是在决赛的最后关头,大概作品提交前的20分钟,我们的作品中的算法实现都不是太理想,当时我们想到了归一化方法或许能改善算法的效果,但时间太紧张了,最后我们还是决定大胆一试,不留遗憾。虽然说最终的结果我们是满意的,但在算法运行的最后五分钟内,我们的心情可以用心惊胆战来形容。”

据悉,浙江大学“咸鱼翻身队”也是本届大赛唯二的两组纯女生组合队伍之一,另一组是由胡若莓、孔瑞冉和李秋颖组成的东南大学“感觉就很队”。这两组最后分别获得了三等奖和优胜奖,体现了巾帼不让须眉的气势。

图 | 另一组纯女生队伍——东南大学“感觉就很队”,来源:芯原股份

此外,在采访中,绝大多数的队伍都提到了算法从PC端设计到加载到嵌入式板子上遇到的多任务调度过程中程序运行的稳定性问题,以及把代码从模拟平台移植到嵌入式平台上遇到内存不足问题和分配策略挑战。

面对这些问题,有的参赛队伍选择见招拆招,但有成功也有不尽如人意的;而有的队伍则在比赛初期算法构建的时候就考虑到了这些问题,因此在算法的移植和最后效果的调优上面表现更加亮眼。

比如在本届大赛中夺得一等奖的由吴迪、谢禹秦、李浩组成的四川大学“#include<stdio.h>队”,他们在准备过程中,已经根据硬件板卡的实际情况,做了代码管理,所以在比赛中,算法调试非常顺利。

图 | 戴伟民博士为一等奖获得者四川大学“#include<stdio.h>队”颁奖,来源:芯原股份

对此,吴迪在比赛结果出炉前的受访中表示:“我去年就来参加了‘芯原杯’全国大学生嵌入式开发大赛,但比较遗憾没能拿到奖项,今年带着两位师弟回归,发现整体赛事规则更规范了,赛事流程也更好玩了,我们希望通过我们充分的准备,能够在今年拿到名次,甚至保二冲一。”

值得一提的是,芯原股份将大赛的决赛场地选在海口,比赛场地选择了五星级的酒店,真的给内陆的“孩子们”带来了很多“第一次”。

“我们从小也没看过海,为了实现看海梦,我们抱着必胜的信心来参赛,希望能够进入决赛。” 西南科技大学“海南旅游团队”的鲜浩如是说,最终他们不仅闯进了决赛,还摘得了二等奖的桂冠。

图 | 记初次与大海见面的学子们,来源:芯原股份

当然,本届进入决赛的还有两组海南省本地的队伍,来自海南大学的“芯动未来队”和“太热了队”。其中由吴哲州、张泽宏、陈琳组成的“芯动未来队”最终夺得二等奖芯思原专项奖。

图 | 海南大学“芯动未来队”接受记者采访,来源:芯原股份

当记者问到本次大赛中令他们最难忘的经历是什么时,他们表示:“我们昨天去参观了芯原海南办公室,偶然间看到一张合影,发现我们的导师张永辉教授和戴博士之间关系很好,还参加了芯原海南的开业活动,但是这次参赛我们并未跟张教授提起,而从主办方处获知,明天导师还会参加芯原股份的颁奖活动,所以很期待明天如果得奖,将带给老师怎样的惊喜。”

图 | 参赛队伍参观芯原海南办公室,来源:芯原股份

最后,笔者一定要提一下,当前全球经济发展进入平缓期,半导体行业在经历疫情、缺芯、全球供应链大环境紧张后,进入下调周期,包括半导体行业在内的人才就业面临考验。而芯原股份给本次参赛的所有选手提供了今年秋招的“面试直通车”,同时给优秀的参赛队员提供公司实习的机会,这相当难得。同时,对于芯原股份来说,也能真正吸引到更多的人才进入公司,创造更多的科技价值。

图 | 电子科技大学“天际队”接受赛后采访,来源:芯原股份

“我们的师兄去年就参加过这个大赛,并在面试后成功进入芯原工作,在他的口中我们了解到了更多芯原工程师文化,公司非常注重对员工工作和生活的平衡,上班氛围感拉满。所以,今年我们一直在关注赛事的情况,并成为了西部赛区第一支报名的队伍。” 电子科技大学“天际队”成员如是说。

通过本届参赛队的走访,笔者了解到,“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛能成功举办,并一届比一届办的好的原因在于“口口相传”,大部分都是师兄师姐参加过前面的比赛,然后推荐师弟、师妹们过来参赛,这种传承同时夹带着对“芯原”的认可,以及对知识的渴望。

附:2024“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛获奖参赛队伍名单

一等奖

四川大学 - #include<stdio.h>队

二等奖

西南科技大学 - 海南旅游团队

中南大学 - 青春Python少年不会遇见C学姐队

杭州电子科技大学 - 艾肯金座砌砖厂队(*芯来科技专项奖)

海南大学 - 芯动未来队(*芯思原专项奖)

三等奖

浙江大学 - 咸鱼翻身队

北京航空航天大学 - OvO队

电子科技大学 - 自动化摸鱼队

电子科技大学 - 天际队

上海交通大学 - 代码都队

特别进步奖

北京航空航天大学 - 紫薇阁队

中国科学技术大学 - 派大星队

厦门大学 - F队

四川大学 - 科创109队

北京邮电大学 - 我是原神高手队

天津大学 - 秋朝队

优胜奖

上海交通大学 - 啦啦队

电子科技大学 - 啊哈哈哈哈哈队

深圳大学 - 摸鱼梦想家队

西安电子科技大学 - 电子小丑队

国防科技大学 - 你说的队

深圳大学 - 哈哈哈队

海南大学 - 太热了队

东南大学 - 感觉就很队

西南交通大学 - 我太想进步了队

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芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

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