半导体硅晶圆产业“起风了”

2024年以来，半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖，新能源汽车、5G等行业快速发展，加上人工智能新应用的“火爆出圈”，同步带动半导体硅晶圆市场需求明显增加。

01、环球晶圆建设2座12英寸厂

7月17日，环球晶圆宣布，旗下子公司GWA及MEMC LLC将获得美国4亿美元的资金补助。

环球晶圆指出，GWA及MEMC LLC已与美国商务部签署一份不具约束力的初步备忘录(PMT)，基于《芯片与科学法案》，将获得最高4亿美元的直接补助。据悉，该补助将用于得州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市先进硅晶圆厂的兴建，两座工厂的资金比例分配为90%和10%。根据计划，环球晶圆将在美国生产全球最先进的12英寸硅晶圆。

对此，美国商务部的公告也指出，这些资金将用于在得克萨斯州和密苏里州的项目，帮助美国建立首条用于先进半导体的300毫米晶圆生产线，并扩大绝缘硅晶圆的生产。

此次计划中的补贴将支持环球晶圆在两州的40亿美元投资计划，以建设新的晶圆工厂，并创造1700个建筑岗位和880个制造岗位。环球晶圆预期，GWA得州谢尔曼市的生产基地全面竣工后，将成为美国20多年来首座拥有一贯制程的先进硅晶圆工厂。

美国商务部还表示，作为PMT的一部分，环球晶圆计划将其位于得克萨斯州谢尔曼的现有硅外延芯片制造工厂的一部分改造为SiC碳化硅外延芯片制造工厂，生产150毫米和200毫米SiC外延芯片。

值得一提的是，环球晶圆表示，除最高4亿美元的补助，另计划向美国财政部就GWA与MEMC LLC符合支出条件部分，申请最高可达25%的先进制造业投资税收抵免（AMIC）。

而就在此前，环球晶圆在今年6月还获得了意大利政府1.03亿欧元的研发补助，用于打造欧洲最先进的12英寸半导体晶圆厂。

02、厂商扩产未停歇

随着消费电子需求逐渐复苏，加上AI人工智能等应用快速发展，全球硅晶圆市场再掀起新一轮的扩产潮。

例如，德国硅晶圆制造商世创电子在新加坡的20亿欧元300mm（12英寸）硅晶圆厂已于今年6月正式开幕。据悉，该工厂首次将硅晶圆外延工艺引入新加坡，生产的晶圆适用于制造电脑、智能手机以及人工智能（AI）服务器所需的高端芯片，预计年底产量可达每月10万片晶圆。

沪硅产业也在6月发布公告称，为抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。

根据公告，该项目总投资132亿元，建成后，沪硅产业300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。据悉，沪硅产业本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。其中，太原项目预计投资91亿元，建设60万片/月（含重掺）拉晶产能、20万片/月（含重掺）切磨抛产能；上海项目预计总投资约41亿元，将建设40万片/月的切磨抛产能。

此外，合晶也在中国大陆和中国台湾同步加码。据合晶总经理张宪元7月初介绍，彰化二林厂将于2025年底完工，月产能20万片，主要供应包括台积电、联电、力积电和英飞凌、安森美、意法半导体等国际客户；郑州厂也预计2025年底至2026年完工，月产能20万片，主要供应大陆地区客户。

03、硅晶圆行情向好

作为大多数半导体的基本材料，硅晶圆是半导体生态系统中的关键组件，目前，全球半导体硅晶圆供应商主要包括信越化学、环球晶圆、德国世创，胜高、Soitec、SK Siltron，合晶、中欣晶圆、沪硅产业、立昂微等。

由于终端需求放缓，加上厂商库存调整等因素，2023年全球半导体硅片出货量及营收均出现下滑。据国际半导体产业协会SEMI此前的报告，2023年全球硅片出货量同比下降14.3%，至126.02亿平方英寸，营收亦随出货量减少而有所下降，同比下降10.9%至123亿美元。

尽管此前受经济逆风以及半导体市场需求疲软等因素影响，半导体硅晶圆市场出货量有所下滑，但工业控制、汽车电子等细分领域逐渐复苏，带动所需硅片市场有所增长。此外，随着AI人工智能、HPC高性能计算、5G通讯等应用的持续推动，硅晶圆市场也迎来了新的发展契机。

环球晶圆董事长徐秀兰认为，在人工智能AI应用推动下，HBM内存和NAND Flash需求增加，同时加上2025年先进封装产能逐渐开出，将同步推动硅晶圆用量的提升。面对AI市场的发展热络，在AI芯片有较大面积，硅含量更高的情况下，未来也有望带动硅晶圆产能的需求。

日本胜高此前也预计，硅晶圆需求将在2024年下半年以后逐渐回暖。国际半导体产业协会SEMI亦表示，随着晶圆和半导体市场需求的恢复和库存水平的正常化，全球硅晶圆出货量将在2024年反弹。