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发展国产EDA的重要性和价值意义已不言而喻，成为了整个行业的共识。近年来，在诸多因素的叠加影响下（如国际地缘政治、国内政策扶持以及资本青睐等），国产EDA公司如雨后春笋般涌现，慢慢形成了以几家头部EDA企业以及数十家具有特色的中小型EDA企业的发展局面，它们以点工具起步，遍布在数字、模拟、光及混合芯片/封装/PCB设计制造的各个环节。
但随着时间的发展，EDA国产替代的红利在逐渐消失，芯和半导体副总裁仓巍表示：“EDA国产替代的红利的确在慢慢消失，且围绕着传统芯片设计的部分硬核科技与海外EDA的差距始终存在，使得国产EDA在市场竞争中出现后劲不足且内卷严重的态势，主要面临生态建设待完善、产业链重复造轮子、商业回报周期长、高端人才供给不够，以及投资资本急于兑现等挑战，EDA厂商多而不强，强而不大，接下来很有可能会进入大浪淘沙，去芜存菁的过程。”
Chiplet EDA 专家
芯和作为国家级专精特新小巨人企业、国家科学技术进步一等奖获得者、国内EDA行业的领导企业之一，也深谙以上这些发展挑战。仓巍表示：“芯和一直以“仿真驱动创新设计”为核心战略，自主研发并提供涵盖芯片、封装到系统层级的全产业链EDA解决方案，全面支持SoC先进工艺与Chiplet先进封装技术。”
目前，芯和EDA凭借强大的SI/PI/电磁/电热/应力等多物理场分析平台，已成功助力全球500余家行业领军企业，包括5G通信、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等热门领域，快速完成了从3DIC Chiplet芯片、封装基板至射频模块、电路板到平面天线、电源管理和功率器件等高速高频智能电子系统的设计与优化。
这其中，尤为引人瞩目的是针对3DIC Chiplet先进封装的设计分析平台。仓巍表示：“随着人工智能、汽车无人自动驾驶和高性能计算等领域的爆发式增长，算力需求和实现挑战越来越高，后摩尔时代，先进工艺制程逐步逼近物理极限且经济效益越来越低，通过传统SoC（System on Chip）架构已经无法显著提升算力芯片性能、功耗和面积等指标，且因复杂宏观环境影响，国内部分企业无法获取先进工艺制程设计芯片。此时，基于先进封装技术的Chiplet成为突破瓶颈的重要技术之一。”
芯和半导体持续创新打磨一站式3DIC Chiplet架构探索设计和多物理场仿真EDA解决方案，满足用户Chiplet系统设计需求。芯和半导体在2021年全球首发了3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台，被全球多家顶尖芯片设计公司采纳，用于设计下一代面向人工智能、数据中心、汽车电子和AR/VR市场的高性能计算芯片，包括CPU/GPU/NPU等，有力推动和完善了国内Chiplet产业链的生态建设，并在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”称号。
随着无线通信向5G-Advanced、6G技术演进，高速网络联接和绿色节能发展成为数字智能世界网络关注的重要方向。针对这个发展趋势，未来，芯和将依托在Chiplet EDA领域的成功经验，继续深入发展和布局从芯片、封装到整机系统的全栈式设计仿真平台，以行业领先的“仿真驱动设计”理念，帮助用户全流程解决信号完整性、电源完整性、电磁干扰、电热和应力可靠性等问题，保障高速率、低功耗和低时延产品的开发及优化迭代。
拥抱AI
目前，AI技术的迅猛发展，给许多领域都带来了很大的影响，有些是正面的，有些是反面的。一方面，它释放了很多行业传统模式的潜能和红利，但另一方面，它也可能在未来使很多人面临失业的困局，还有潜在的数据安全风险等。仓巍表示：“在EDA这个细分领域，引入AI技术是一个比较确定的趋势。一方面EDA为AI算力芯片及系统硬件的开发提供工具平台；另一方面AI为EDA提供自动化、自优化和自响应的能力，大幅提升用户的使用效率和交互体验。”
据悉，芯和长期关注机器学习和人工智能发展的动态，并与合作伙伴共同探讨人工智能在EDA场景落地的可行性，是业界首家提出“仿真驱动设计”的理念来打造EDA软件，目前有多款工具已经引入了人工智能特性，如人工智能加持的无源结构PDK建模、多物理场仿真自适应网格剖分技术、自动化布局布线的封装/PCB设计等，有力支撑了芯片先进工艺和先进封装的开发，帮助用户加速下一代智能电子系统的设计。
商业成功
众所周知，EDA行业是一个投入大产出慢的行业，而且面临着越来越激烈的行业竞争局势。在研发出具有竞争力的产品和技术的同时，也需要维护好与客户的关系。但对于目前的EDA公司而言，可能会遭遇到对EDA产品收费难的现象，对于这个问题，仓巍表示：“芯和对此有两大对策。一是坚持需求出发，长期深耕打磨优质的EDA产品，尽量满足用户无差别体验，既要精度，又要速度，还要价格合理；二是坚持技术创新，通过EDA差异化的能力构建，做出EDA产品的优势和亮点，例如芯和在9年前就探索布局Chiplet先进封装EDA仿真平台，帮助用户真正解决了3DIC新场景的大规模、跨尺寸的仿真问题，用户也乐于最终买单。”
他同时也强调：“EDA需要坚持合理的商业回报，才能保障健康持续的升级迭代，打造出更优质量的产品。”
结尾
国产EDA行业的发展目前仍面临着诸多挑战，即将进入大浪淘沙的阶段，想要在这一波竞争的浪潮中不被淘汰，就需要提供具有创新性和差异化的策略和产品，芯和半导体一直专注于3DIC Chiplet一体化EDA平台的打造，致力于与当今的技术变革保持同步，为客户提供更先进以及更适合的解决方案。专精且创新，这或许就是制胜之道。
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