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左手电动汽车右手光伏,大规模采用SiC还有哪些挑战?

07/12 10:33
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本文作者:Didier Balocco,安森美(onsemi)市场营销工程师

毋庸置疑,从社会发展的角度,我们必须转向采用可持续的替代方案。日益加剧的气候异常和极地冰盖的不断缩小,清楚地证明了气候变化影响的日益加剧。但有一个不幸的事实是,摆脱化石燃料正被证明极其困难,向绿色技术的转变也带来了一系列技术挑战。无论是生产要跟上快速扩张的市场步伐,还是新解决方案努力达到现有系统产出水平,如果我们要让化石燃料成为过去,这些难题都必须被克服。

对于电动汽车(EV)和太阳能电池板等应用,工程师面临着更多的挑战,因为敏感的电子元件必须在恶劣的环境中持续可靠地运行。为了进一步推动这些可持续解决方案,我们需要在元件层面进行创新,以帮助提高整个系统的效率,同时提供更强的稳健性。碳化硅SiC半导体作为一种能够实现这些必要进步的技术,正迅速成为人们关注的焦点。

什么是碳化硅半导体?

作为第三代半导体技术的一部分,SiC解决方案具有宽禁带(WBG)特性,并提供了更高水平的性能。与前几代半导体相比,价带顶部和导带底部之间更大的禁带增加了半导体从绝缘到导电所需的能量。相比之下,第一代和第二代半导体转换所需的能量值在0.6 eV 至1.5 eV 之间,而第三代半导体的转换所需的能量值在2.3 eV 至3.3 eV 之间。就性能而言,WBG半导体的击穿电压高十倍,受热能激活的程度也更低。这意味着更高的稳定性、更强的可靠性、通过减少功率损耗实现更好的效率以及更高的温度上限。

对于需要出色的高功率、高温和高频率性能的电动汽车和逆变器制造商来说,SiC半导体代表着令人兴奋的前景。但实际上,这种性能如何体现,半导体行业又如何做好准备以满足潜在需求呢?

用于电动汽车的SiC

在电动汽车及其配套充电网络中,高性能半导体是AC-DC充电站、DC-DC快速充电桩、电机逆变器系统和汽车高压直流至低压直流变压器的核心。SiC半导体将致力于优化这些系统,提供更高的效率、更高的性能上限和更快的开关速度,从而缩短充电时间,更好地利用电池容量。这可以增加电动汽车的续航里程或缩小电池体积,从而减轻车辆重量和并降低生产成本,同时提高性能,促进更广泛的普及。

尽管比内燃机驱动的同类产品运行温度低,电动汽车对电力电子器件来说仍然是一个极为严苛的环境,热管理是设计人员必须考虑的关键因素。对于许多早期的硅和绝缘栅双极晶体管(IGBT)器件来说,电动汽车内的运行条件可能会导致其在车辆使用寿命内发生故障。碳化硅解决方案的热极限要高得多,热传导率平均高出3倍,因此更容易将热量传递到周围环境中。这就提高了可靠性,降低了冷却要求,进一步减轻了重量并消除了封装方面的顾虑。

碳化硅技术所带来的峰值额定电压和浪涌电容的提高,也为旨在缩短充电时间和减轻汽车重量的制造商提供了支持。通常情况下,大多数电动汽车基础设施的电压范围在200 V 至450 V 之间,但汽车制造商正在通过将电压范围提高到800 V 来进一步提高性能。首款实现这一转变的是高端车型保时捷Taycan ,但越来越多的制造商正在效仿现代汽车最近发布的Ioniq 5,该车目前采用800 V 充电电压,而且零售价大大降低。

但这一转变背后的原因是什么呢?800V系统具有多种优势,例如充电时间更快、电缆尺寸减小(由于电流更小)以及导通损耗减少,所有这些都有助于节省生产成本并提高性能。

目前,快速充电系统依赖于昂贵的水冷电缆,而这种电缆可以被淘汰,同时,在车辆内部,较小规格的电缆可以大大减轻重量,增加车辆的续航里程。对一些制造商而言,要想获得所需的性能提升以说服消费者采用电动汽车,就必须将电压提升到800V,但这一发展只有通过使用碳化硅半导体才能实现。现有的第二代半导体根本不具备在电动汽车及其充电基础设施的恶劣环境中以如此高电压工作所需的性能和可靠性。

可持续发电用碳化硅

除电动汽车外,新一代碳化硅半导体的性能还将惠及更多不断增长的行业。可再生能源正在迅速扩张,因此依赖于半导体技术的太阳能/风能发电场逆变器及分布式储能解决方案(ESS)预计将迎来复合年增长率(CAGR)分别为13%和17%的快速增长。(来源:《2022-2026年全球太阳能集中式逆变器市场报告》)

与电动汽车行业中提高车辆电压类似,SiC技术也使太阳能发电场能够提高组串电压。现有装置的工作电压通常在1000 V 至1100 V 之间,但采用SiC 半导体的新型集中逆变器的工作电压可达1500V。这样就可以减少组串电缆的尺寸(因为电流更低)和逆变器的数量。因为每台设备都可以支持更多的太阳能电池板,作为太阳能发电场中一项较大的硬件支出,减少逆变器数量和电缆尺寸可显著降低整体项目成本。

SiC技术为可再生能源应用带来的好处不仅限于支持更高的电压。例如,安森美的1200 V EliteSiC M3S MOSFET与行业领先的竞争对手相比,光伏逆变器等硬开关应用中可减少高达20% 的功率损耗。如果考虑到运营规模(仅在欧洲就有208.9 GW的太阳能发电场),这种节省就会产生相当大的影响。(来源:2022-2026年全球集中式光伏逆变器市场报告)

就可靠性而言,太阳能发电场和海上风力发电对电气元件而言是极具挑战性的环境,而正是在这些环境中,碳化硅技术将再次超越现有解决方案。通过支持更高的温度、电压和功率密度,工程师可以设计出比现有硅解决方案更可靠、更小、更轻的系统。逆变器的外壳可以缩小,周围的许多电子和热管理元件也可以省去。而碳化硅支持更高频率运行,可使用更小的磁体,从而进一步降低了系统成本、重量和尺寸。

半导体生产面临的挑战

很明显,对于电动汽车和可持续能源发电而言,SiC半导体在几乎所有方面都代表着一种进步。使用良好的碳化硅MOSFET和二极管可以提高整个系统的运行效率,同时减少设计方面的考虑,并在许多情况下降低整个项目的成本。但是,与任何先驱技术一样,将会产生巨大的需求。许多电子工程师面临的一个问题是,SiC制造是否已做好广泛采用的准备,以及随着数量的增加,生产是否仍然可靠。

从根本上说,碳化硅面临的主要问题之一是其制备过程。碳化硅在太空中大量存在,但在地球上却非常稀少。因此,碳化硅需要在石墨电炉中以1600°C 至2500°C的温度将硅砂和碳合成。这一过程会生成碳化硅晶体块,然后需要进一步加工,最终形成碳化硅半导体。每个生产步骤都需要极其严格的质量控制,以确保最终产品符合严格的测试标准。为了保证质量,安森美采用了一种独特的方法。作为业内唯一一家端到端碳化硅制造商,他们掌握着从衬底到最终模块的每一个生产步骤(图2)。

在他们的工厂中,硅和碳在熔炉中结合,然后通过数控机床加工成圆柱形圆盘,再切成薄晶圆片。根据所需的击穿电压,在将晶片切割成单个裸片并封装之前,会生长出特定的外延晶片层(图3)。通过从头到尾控制整个流程,安森美已经能够创建一个非常有效的生产系统,为日益增长的碳化硅需求做好准备。

尽管安森美利用了其在硅基技术生产中获得的经验,但要保证最终产品的高质量和稳健性,SiC材料还面临许多特有的挑战。例如,为了生产出可靠的最终产品,需要超越为硅技术设计的现有行业标准的许多方面。通过与大学和研究中心的广泛合作,安森美得以确定碳化硅在各种条件下的特性和可靠性。研究成果是一套全面的综合方法,可应用于安森美所有的SiC生产工艺中。

碳化硅--适时的正确技术?

要使可持续技术对现实世界产生必要的影响,帮助我们实现全球气候目标,能效、可靠性和成本效益是关键因素。过去要找到能同时满足这三个目标的元件级解决方案几乎是不可能的,但对于许多应用来说,这正是SiC技术所能提供的。虽然全球供应短缺在一定程度上延缓了碳化硅半导体的普及,但很明显,我们现在将看到该技术的快速发展。

大规模采用SiC仍将面临一些挑战,例如半导体厂商要跟上需求的步伐,并确保可靠性。但通过合作和研究(如安森美所开展的研究),业界应能确保保持高标准并优化制造效率。在部署方面,重要的是要记住第一代和第二代半导体仍有其用武之地。对于一些逻辑IC和射频芯片等应用,SiC的高性能可能并不适用,但对于电动汽车和太阳能等应用,SiC技术将被证明是具变革性的。

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安森美

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历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社

历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社收起

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