科八条与半导体

作者：六千

2024陆家嘴论坛开幕式上，证监会主席吴清预告，将发布深化科创板改革的八条措施。此话一出，瞬间成为焦点。

同日下午，证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(以下简称“科八条”)。在专家看来，这也意味着科创板和注册制的改革进入到“深水区”。“科八条”发布助力科创公司发展，优化融资制度，支持并购重组，半导体“硬科技”板块公司或受益。

“科八条”主要包括：

一是强化科创板“硬科技”定位。严把入口关，优先支持新产业新业态新技术领域突破关键核心技术的“硬科技”企业在科创板上市。进一步完善科技型企业精准识别机制。支持优质未盈利科技型企业在科创板上市。

二是开展深化发行承销制度试点。优化新股发行定价机制，试点调整适用新股定价高价剔除比例。完善科创板新股配售安排，提高有长期持股意愿的网下投资者配售比例。加强询报价行为监管。

三是优化科创板上市公司股债融资制度。建立健全开展关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”。探索建立“轻资产、高研发投入”认定标准。推动再融资储架发行试点案例率先在科创板落地。

四是更大力度支持并购重组。支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合。提高并购重组估值包容性，支持科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业。丰富并购重组支付工具，开展股份对价分期支付研究。支持科创板上市公司聚焦做优做强主业开展吸收合并。

五是完善股权激励制度。提高股权激励精准性，与投资者更好实现利益绑定。完善科创板上市公司股权激励实施程序，优化适用短线交易、窗口期等规定，研究优化股权激励预留权益的安排。

六是完善交易机制，防范市场风险。加强交易监管，研究优化科创板做市商机制、盘后交易机制。丰富科创板指数、ETF品类及ETF期权产品。

七是加强科创板上市公司全链条监管。从严打击科创板欺诈发行、财务造假等市场乱象，更加有效保护中小投资者合法权益。引导创始团队、核心技术骨干等自愿延长股份锁定期限。优化私募股权创投基金退出“反向挂钩”制度。严格执行退市制度。

八是积极营造良好市场生态。推动优化科创板司法保障制度机制。加强与地方政府、相关部委协作，常态化开展科创板上市公司走访，共同推动提升上市公司质量。深入实施“提质增效重回报”行动，加强投资者教育服务。

“硬科技”列首位，市场如何解读？

五年多来，科创板坚守“硬科技”定位，从零起步不断发展壮大，制度改革“试验田”作用和服务科技创新的成效不断显现。截至2024年5月31日，科创板上市公司已达572家，总市值5.17万亿元，IPO融资总金额9091亿元，成为“硬科技”企业上市首选地。强化科创板“硬科技”定位，被放在了八条措施的首位，并提及优先支持新产业新业态新技术领域突破关键核心技术的“硬科技”企业在科创板上市；支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业在科创板上市。

自去年科创板第五套标准暂停后，未盈利企业A股上市变得几无可能。多家券商投行、一级市场投资人均已不再将未盈利企业纳入项目储备或投资范围，对于其中潜在实力颇为突出的，也只是“暂行观察，盈利再说”。在一些业内人士看来，这将难免导致副作用：独角兽难以再现，一些需要高研发投入的“硬科技”企业难以挺到“出道”之日。

证监会此番出台的《八条措施》为部分潜力强劲、尚未盈利的“硬科技”企业带来福音。IPO方面，适应新质生产力相关企业投入大、周期长、研发及商业化不确定性高等特点，支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业在科创板上市，提升制度包容性。
其中对于半导体行业的影响，多家公司也表明了自己的观点。

天风证券指出，科八条政策的发布对推动科技公司实现高质量发展具有积极意义。其中，优化融资制度以支持并购重组，有助于产业链内企业实现强强联合，进而培育出具备国际竞争力的大型科技公司，特别是半导体“硬科技”板块的企业有望受益于此。在当前背景下，随着美国大选首次辩论的临近，“卡脖子”技术领域的国产替代空间日益凸显，先进制程产业链尤为值得关注。鉴于中美贸易冲突的历史背景，预计半导体、人工智能等科技领域的竞争将成为未来一段时间内的重要关注点。从行业格局来看，AI服务器和先进制程产业链的需求旺盛，但国产占比相对较低，其扩产受到国际贸易不确定性的制约，因此国产替代的需求显得尤为迫切。这或将促使相关国产设备材料厂商加速产品验证和替代进程，为产业链投资带来显著的机遇。

中信建投表示，科创板八条政策将显著强化并购重组支持力度，涵盖完善针对核心关键技术研发的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”机制，适度放宽科创板上市公司并购重组估值的包容性，并丰富支付工具等措施。

西部证券将“科特估”视为新质生产力发展的核心驱动力，面对市场对战略稀缺性行业及优质企业价值的低估现象，科八条政策的出台，预计此举将有效促进新型举国体制的健全，进一步打通“科技—产业—金融”的良性循环机制，从而加速科技成果向现实生产力的转化进程。“科特估”企业的甄选应满足多项严格条件，包括但不限于：战略稀缺性显著、创新程度高、基本面良好但估值相对偏低，以及具备国际竞争力等。特别值得关注的是，在“卡脖子”关键领域的高端装备、精密制造与新材料等行业，如半导体、工业软件、国产算力等具备颠覆性技术和未来产业潜力的领域，均属于“科特估”企业的重点范畴。

民生证券认为，"科八条"政策明确提出了对并购重组的更大力度支持。从全球科技企业发展历史来看，并购是全球科技企业做大做强的重要制胜之道。按照行业并购规律，可遵循三个方向寻找投资机会：在手现金绝对值高的行业龙头；在手现金相对值高，行业具有强并购属性的专精特新小巨人；具备估值溢价优势的前沿赛道领军企业。

半导体板块“涨了”，哪些赛道“亮了”

6月20日，受“科八条”影响，科创50指数逆势收涨0.46%，全日成交量26.91亿股，成交额733.11亿元，加权平均换手率为1.92%。20日可交易的科创板股中，377只股收盘上涨，涨幅超过10%的有14只，其中8股涨停，涨幅在5%至10%的有23只，收盘下跌的有192只。

在半导体板块的上涨中，模拟芯片似乎格外引人瞩目。“科八条”指出在并购重组方面，适当提高科创板上市公司并购重组估值包容性，支持科创板上市公司着眼于增强持续经营能力，收购优质未盈利“硬科技”企业。6月24日，芯片板块早盘一度异动，纳芯微、敏芯股份盘中一度冲高逾10%。模拟芯片公司纳芯微23日公告称，拟以现金方式收购上海麦歌恩微电子合计79.31%的股份。

模拟芯片领域被视为本次新政的主要受益者，模拟芯片行业并购整合是常见行业发展方式。预计我国模拟芯片产业亦将逐渐走向集中化整合的发展道路。目前，市场上已有约34家模拟芯片公司上市，其中科创板企业占据26家，且国内尚存大量未上市模拟公司作为潜在的并购对象。部分公司已在积极布局相关业务的收购，“科八条”将有助于优化行业格局，推动头部公司提升规模协同经营能力。此外，模拟行业在经历了前两年的剧烈降价和库存去化后，目前已接近库存去化尾声，随着工业领域等需求的复苏，行业有望迎来反弹。

在模拟赛道之外，第三代半导体产业亦展现出其积极态势。据悉，晶圆企业芯联集成于6月21日正式发布再融资预案，计划通过发行股份与支付现金相结合的方式，全面收购控股子公司芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（简称“芯联越州”）剩余72.33%的股权。此举旨在实现全资控股，将芯联越州纳入旗下成为全资子公司。

芯联越州系芯联集成二期项目的实施主体，硅基产能约为7万片/月。除主要布局硅基功率器件的产能外，芯联越州还进一步前瞻性布局SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驱动（高压模拟IC）等更高技术平台、更稀缺生产能力。目前，芯联越州的硅基IGBT和硅基MOSFET的产能为7万片/月，SiC MOSFET产能为5千片/月，其中SiC MOSFET产品截至2023年末已达到5千片/月出货，2024年预计将达到10千片/月产能。

半导体迎来系列利好政策

如果说科八条不算是直接针对半导体行业的政策，那么2024 年 5 月成立国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）则是专注半导体的利好政策。大基金三期在投资领域方面进行了多元化拓展，这些领域不仅包括传统的股权投资与资产管理，而且还进一步延伸至创业投资基金管理服务。银行作为主要出资方，投资风格会更稳健。

此外，各地方政府亦纷纷出台多项政策，旨在促进当地半导体产业的蓬勃发展。例如，成都市颁布了《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》，上海市则制定了《上海市颠覆性技术创新项目管理暂行办法》。

正如硅谷的崛起离不开美国政府的积极推动一样，一个国家要维持其创新优势和产业竞争力，不仅需要企业层面的持续创新与发展，更需政策层面的持续调整与优化，以确保企业能够始终占据领先地位。

政府在产业创新与竞争中的角色是不可或缺的，且并非一劳永逸。国际技术与产业竞争是一个持续演进的过程，当前的创新领导者在未来亦有可能成为追随者。因此，政府应持续发挥其在产业创新与竞争中的关键作用，以推动产业的持续进步与发展。