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如何拿下工业4.0

06/28 09:00
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随着自动化程度日益深化,包括工业物联网 (IoT) 在内的数字化应用越来越广,能效水平越来越高,工业4.0正在取得长足发展。TDK拥有全面的创新型爱普科斯 (EPCOS) 和TDK关键元件。

TDK具有最全面的陶瓷、薄膜和铝电解电容器产品,包括用于功率因数校正。另外,广泛用于直流链路的铝电解电容是工业电源变频器和太阳能功率逆变器的经典元件。

新型螺钉式电容器的电容量为1500 nF至18.000 nF,额定电压为350 V DC至450 V DC,纹波电流能力比之前的产品提高了40%。在105 °C的最高工作温度下,使用寿命可达6000小时。

薄膜电容器在直流链路的应用也日益普及。爱普科斯 (EPCOS) 品牌旗下推出一款全新的尺寸仅为40 mm x 58 mm(直径x高度)的超紧凑解决方案。其额定电压为350 V DC,电容量为65 µF,电容密度极高,达到0.9 µF/cm3。与同类产品相比,该产品单位体积的容量增加了50%。

图1: ESR(等效串联电阻)低至10 mΩ的直流链路电容器。

图2:采用柔性装配技术的CeraLink™可在较小空间内提供高达10 µF的电容值。

采用陶瓷电容器创新型直流链路方案

TDK开发出兼具大容量和低ESR的CA系列垂直积层MEGACAP型MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)。新MLCC的额定电压为25 V至1000 V,电容量为20 nF至150 µF,还具有C0G、X7T、X7S和X7R温度特性。

CeraLink™电容器为直流链路和缓冲电路方案的创新奠定了基础。新型电容器基于模块化柔性装配技术,采用了节省空间的设计,在相同的端子并联了两个、三个甚至十个完全相同的电容器来增加电容值。新的CeraLink FA型电容器可提供500V DC、700V DC和900V DC的额定电压,电容值介于0.5μF和10μF之间,具体视额定电压和电容器数量而定。

新型铁氧体磁材可大幅提高效率

基于锰锌 (MnZn) 的 PC200 铁氧体磁材专为基于GaN的高频开关功率半导体应用而开发。新型磁芯设计可将铜损降低多达70%。采用分布式气隙的特殊磁芯设计有助于实现更高的工作频率,并减小电源中的电感元件。通过降低电磁辐射,还能大幅减少高频运行时的铜损。

过压保护确保安全

TDK全新的紧凑型NT14和NT20系列热熔丝保护型压敏电阻进一步扩展了爱普科斯(EPCOS) ThermoFuseTM产品家族。其中NT14系列(圆盘直径为14mm)能吸收在130 VRMS至680 VRMS额定电压下持续8/20-μs、最高达6 kA的浪涌电流脉冲,而NT20系列(圆盘直径为20mm)可吸收在130 VRMS至750 VRMS额定电压下持续8/20-μs、最高达10 kA的浪涌电流脉冲。

图 3: 最大浪涌电流吸收能力高达6 kA的ThermoFuse NT本安型压敏电阻

图 4: 世界首款SMD固态充电电池CeraCharge ™,充/放电循环次数可达1000次。

助力工业联网应用

LAN和WLAN联网是工业4.0的基础。LAN电缆基于以太网供电 (PoE) 技术,能同时传输数据和电力。TDK专为PoE++提供了输出功率达60 W的新型爱普科斯 (EPCOS) 变压器产品,其直流电阻低至3.5 mΩ,视具体型号而定。TDK为千兆以太网和以太网供电 (PoE) 等应用产品扩展了其ALT4532系列脉冲变压器的产品阵容。该新型ALT4532P产品专为新兴的2.5GBASE-T (2.5 Gb/s) 和5GBASE-T (5 Gb/s) LAN应用以及使用600-mA PoE的1000BASE-T (1 Gb/s) 应用而设计。此外,4532H型还兼容10GBASE-T标准 (10 Gb/s)。

CeraCharge™是世界首款SMD固态充电电池,特别适合工业物联网 (IIoT) 应用,而且提供了紧凑的EIA 1812封装。额定电压为1.4V,容量为100µAh,内阻为200 Ω,短时内可耐受高达2 mA的电流,非常适合脉冲运行模式,如为数据传输过程中的蓝牙模块供电。

传感器 - 工业自动化的基础

基于超声波的传感器解决方案,比如爱普科斯 (EPCOS) 陶瓷超声波传感器,符合当今的发展趋势。这些圆盘式传感器的工作频率可达200 kHz至400 kHz或500 kHz至4000 kHz,视具体几何尺寸而定。在工业电子应用中,这些圆盘式传感器能对流体或气体的流量进行计量,或对流体和散装原料的液位进行检测。

图 5:带触觉反馈的PowerHap™ 15G压电执行器最大出力20 N,位移可达200 µm。

HMI(人机界面)广泛应用的等触觉反馈在工业电子领域越来越重要。为此,TDK扩大了带触觉反馈的PowerHap™系列压电执行器产品线,推出微型化的2.5G型新锐产品。该新产品的尺寸仅为9 mm x 9 mm x 1.25 mm,最大工作电压达60 V,在最大工作电压且100 g负载条件下,可实现2.5 g的加速度。此外,该产品的最大位移可达35 µm,并可产生高达4 N的力。新推出的微型化产品很好地填补了原有7G 和15G型PowerHap执行器的应用空白。

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
C0603C472K5RACTU 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 4700pF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked

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CRCW06032K20FKEA 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 2200ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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SWPA6045S4R7MT 1 Sunlord General Purpose Inductor, 4.7uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, CHIP, 2424
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TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。