2546
6月26日至28日，2024 MWC上海在新国际博览中心隆重举行，半导体存储品牌企业江波龙亮相展会，并在现场展示其最新成果，与全球行业精英共同探索存储在移动通信领域的无限可能。
本次展会，江波龙以“存储无界 智联未来”为主题，通过一系列前沿产品展示、新品宣讲和互动体验活动，全面展示公司在存储技术创新和存储应用方面的最新进展。
在产品展示方面，江波龙带来了旗下行业类存储品牌FORESEE全品类、大容量、高性能、多形态的存储创新产品，覆盖嵌入式存储、移动存储、固态硬盘和内存条四大产品线，辐射消费电子、通信设备、汽车电子和企业级数据中心等应用领域，并重磅展示了AI手机存储（UFS、QLC eMMC、LPDDR5）、网络通讯存储（NAND-based MCP(LPDDR4x)）、智能穿戴存储（ePOP4x）、AI PC存储（LPCAMM2+XP系列SSD）、AI服务器存储（CXL 2.0内存拓展模块+ORCA/UNCIA系列eSSD）等NAND Flash+DRAM组合产品，为移动通信基础设施、大数据处理和AI应用客户提供更加高效、安全、稳定的存储解决方案。
FORESEE嵌入式存储的实战应用
FORESEE展台演示了智能手机存储应用的成功案例——UFS。针对中高端智能手机市场，FORESEE UFS凭借其写入增强、低功耗管理、智能温控、HPB功能特性，使智能手机能够更快地处理大量数据，支持更高级别的人工智能应用和复杂的图像处理任务，为用户提供了更流畅的使用体验。
手机卡片录音机
同时，FORESEE还展出了应用于手机卡片录音机的eMMC存储解决方案。该产品以其高密度存储、高性能读写性能和自研主控，满足了录音机对于存储容量和速度的特定需求，随机读写提升25%以上，容量覆盖128~512GB。eMMC不仅极大地提升了录音质量和存储效率，而且通过先进的固件算法，为录音机的转录、自动总结、内容结构化等功能提供了强有力的支持。
深度剖析新品的技术与市场前景
在新品宣讲环节，江波龙在展台深度解读FORESEE近期推出的创新产品，并针对产品的技术趋势、市场前景和应用案例进行剖析，与现场的合作伙伴、观众共同探讨存储技术的未来发展趋势和挑战。
嵌入式存储事业部市场总监徐洪波以《嵌入式存储在万物互联的演进与实践》为题，深入剖析了FORESEE ePOP3/4x，并展望了即将到来的ePOP5x产品。ePOP集成了eMMC和LPDDR4x，将Flash与DRAM二合一，并采用在主芯片上贴片(package on package)的先进封装方式，大幅度节省了PCB占用空间。同时，产品具备快速启动、超低功耗及主控SoC调优等多种功能，为尺寸受限的智能穿戴应用提供了更优的嵌入式存储解决方案。此外，他指出AI手机大模型的普及，对存储提出了更高要求，特别是对大容量和高性能的分离式存储UFS的需求正迅速增长。在这样的背景下，FORESEE UFS凭借其卓越的自研固件算法和自主封测能力，已实现稳定量产，并有望应用于AI手机上，满足市场对AI存储的迫切需求。
在《AI时代下的内存产品创新》的演讲中，企业级存储事业部产品总监唐贤辉则分享了江波龙在内存技术领域的最新突破。他提到，在AI等大模型和超大型数据库运算的驱动下，服务器系统传统内存方案已远远不足以应对运算需求，面临内存墙的问题，限制了数据处理速度和系统性能。除此之外，大量使用HBM、3DS高容量内存，不但导致成本的大幅上升，而且在NUMA架构下，内存远端访问系统开销也会随之增加。为了应对这一挑战，江波龙创新性地开发出行业领先的单die物理叠装内存——FORESEE CXL 2.0内存拓展模块。该产品支持内存池化共享，不仅突破了容量限制，还实现了更理想的成本效益。经过江波龙内部测试，团队对比验证了1 RDIMM+1 CXL内存拓展模块的混合内存系统，测试结果显示系统带宽得到了显著提升。
他还指出，随着轻薄化终端和AI PC的兴起，设备对算力的需求不断增加，传统SODIMM内存在体积和性能上的限制日益明显。而On board内存因其轻薄和低功耗特性，在PC笔电市场的份额大幅提升，但其小容量、缺少扩展性及高昂维护成本也成为应用中的痛点。为此，江波龙今年推出了内存创新形态——FORESEE LPCAMM2/CAMM2。产品结合了On board内存和传统SODIMM内存的优势，同时避免了两者现有技术局限，为终端设备提供了全新的内存选择，助力客户预先策略布局、提升产品竞争力。
TCM合作模式：江波龙的共赢策略
两位演讲人在他们的宣讲中特别提到了TCM（技术合约制造）合作模式的优势和前瞻性。这种模式通过协同合作的上游存储晶圆厂，并融合存储主控、固件定制开发、高端封测技术、售后服务、品牌及知识产权等多方面能力，为Tier 1客户提供更稳定的存储资源供应保障、更灵活的产品定制和技术支持、更完善的综合服务，从而打通价值链的多个环节。江波龙目前正与产业链内的领先企业积极合作，推进TCM（技术合约制造）模式的落地，通过深度协同，共同提升存储产业的综合服务竞争力，引领行业发展的新趋势。
上海世界移动通信大会（MWC Shanghai）作为全球通信行业的风向标，在本次盛会上，我们也非常荣幸地迎来了众多全球Tier 1客户的莅临。借此宝贵机会，江波龙将与这些行业领导者深入探讨TCM合作模式的潜力和前景。公司期待通过面对面的交流，更好地理解客户需求，并向他们展示TCM模式如何为他们提供定制化的一站式存储解决方案。我们相信，通过这种紧密的合作不仅能确保供应链的稳定性和高效性，而且能显著提升客户的综合竞争力，实现多方的共赢发展。
江波龙作为一家同时具备存储芯片设计、主控芯片设计、固件算法开发、封装设计与生产制造等多项核心能力的半导体存储品牌企业，始终关注着前沿技术和市场趋势。未来，公司将持续推出匹配新兴需求的创新产品，以全面的服务助力ICT行业发展。
下载ECAD模型
