后科创板时代的思考

6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（简称“科创板八条”），业内分析也比较多，但显然市场对此还没有形成共识，因此半导体板块震荡比较激烈。

这八条措施分别是：

1）强化科创板“硬科技”定位；

2）开展深化发行承销制度试点；

3）优化科创板上市公司股债融资制度；

4）更大力度支持并购重组；

5）完善股权激励制度；

6）完善交易机制，防范市场风险；

7）加强科创板上市公司全链条监管；

8）积极营造良好市场生态。

随着大基金三期的展开，科创板八条的推出，整个中国半导体行业将进入一个“后科创板时代”。以五年作为一个周期：

1、前科创板时代，2014-2019，从大基金一期到科创板推出；

2、科创板时代，2019-2024，从科创板启动，到大基金二期结束；

3、后科创板时代，2024-从大基金三期启动，科创板八条；

第一个前科创板时代，最有标志性的事件莫过于紫光赵的“买买买”，买展锐，买美光，买台积电，当时给我的感觉是，紫光有花不完的钱，似乎可以把全世界的半导体公司都买下来，最后的结果大家也都知道了，大概就是起了个大早赶了个晚集。

第二个科创板时代，是半导体公司的高光时刻，大量过去20年间成立的半导体创业企业大多成功上市，大基金一期和大量早期进入的国资民资赚了个盆满钵满，顺利套现。这个阶段出现了很多高光时刻，也涌现出了很多妖魔鬼怪，借着半导体名义坑蒙拐骗的项目。

现在终于进入第三个后科创板时代了：

1、科创板没那么容易上了。

严控IPO数量和规模，没有“核心技术”，想都不要想了。

剩下的IPO份额，是留给国家和产业急缺的战略项目，要么就是国资重点巨投的一些标的，比如存储双巨头、花厂自主链、关键设备和材料。展锐能不能过关，现在都还没什么定论，且不要说别的一些规模尚小的设计公司了。

去年我就写过一篇文章《忘掉科创板上市，好好做个生意吧》，可以再品品。

2、低端国产替代早已经过剩了，国家主攻卡脖子问题。

低端国产替代已经泛滥了，市场不大却卷了许多国产厂商，包括模拟、功率、射频、MCU这些设计领域，材料、设备领域也有大量的国产竞争企业。

高端芯片，国产CPU、GPU、AI芯片等都挤在了信创市场，显得有点底气不足，市场上需要看到真正有国际竞争力的国产高端产品。高端设备、关键耗材那些，还需要一些时间验证产品和迭代。大基金和科创板未来针对的主要的方向都会聚焦在高端，但是这背后谁来判定谁行不行高端不高端，仍然有很多的疑问。

3、存量创业公司还有背后的资本开始博弈。

过去五年，大量资本，不管国资民资还是地方政府，都扶持了天量的半导体创业企业（上万+），现在上升通道被堵住以后，本来是想博一个短期暴富的，现在大家考虑的都是如何退出的问题。

科创板八条鼓励上市公司收购合并，意思就是差不多能卖的就卖吧，过了这个村就没这个店了，那么谁来买？怎么卖？接下来陆续会出现很多案例。这背后的门道，也可以参考我另一篇文章《我国芯片市场的独特之处》。

已经上市的科创板公司手持融资来的大量现金，可以不慌不忙地找标的压价了，当然这些公司背后也有千丝万缕的联系，比如国资的关联投资、交换条件等等，可以做充分的台下交易，但是无论如何创始团队套现是困难的，他们大概只能算是交易餐桌上的菜品。现在这个市况下，哪怕是成功出售的资本或创业者，也将面临严苛的税务监管，老实说案板上的肉都不会太舒服。

所以创业者们，不如安心把公司做做好，尽量多活一段时间，掌握经营主动权，按照历史的经验，再过五年也就是2029年，科创板或者半导体行业必将进入第四个阶段，也许到时候大家的春天又会来了，只不过前提是你要活到那个时候。