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6月26-28日，IPF 2024第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会将在无锡锡山区长三角工业芯谷会议中心盛大召开。本次大会由InSemi Research、锡山经开区集成电路产业联盟联合主办，由无锡能芯检测实验室、PCIM Asia协办，并由碳化硅芯观察与电动车千人会承办。大会以“穿越周期，韧性增长”为主题，解构碳化硅市场增长确定性与新业态模式、前沿技术趋势以及落地应用进程。目前已经吸引近千人产业人士报名。
本届IPF 2024设有一个“碳化硅产业领袖高峰论坛”（下简称“高峰论坛”）和四大分论坛。高峰论坛邀请到国内外知名企业意法半导体执行副总裁中国区总裁曹志平、芯联动力董事长袁峰、上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任、清纯半导体董事长张清纯、晶瑞电子材料总经理盛永江、株洲中车时代电气股份有限公司首席技术专家刘国友参与并做主题演讲。
圆桌论坛更是聚集了国内碳化硅产业链上下游知名企业大咖（晶能微CEO潘运滨、中电化合物总经理潘尧波、希科半导体董事长夏玉山、瞻芯电子首席营销官吴迅、北方华创化合物半导体事业部总经理李仕群），围绕“破卷出新，国产碳化硅潜力与新业态”一题，同台分享专业观点。
四大分论坛分别为，“功率半导体设计与制造前沿技术论坛”、“电驱及小三电系统集成趋势论坛”、“功率模组封装与测试技术论坛”、“光充储一体化趋势带来的功率半导体新机遇论坛”。从技术、市场层面，剖析碳化硅现在和发展。演讲内容贯彻制造、设计、材料、设备、器件、终端等全产业链。
InSemi作为国内半导体领域知名咨询机构，在碳化硅领域有系统而深度的跟踪研究，并形成专业的数据库基础。碳化硅芯观察作为InSemi旗下平台，链接产业，对接资源，助理发展。本年度IPF 2024作为国内专业碳化硅峰会为第二届大会，在专业度、吸引力和影响力上更上层楼，为产业提供更丰富精准的消息交流，促进产业合作。
具体议程如下：
大会议程
06/26下午
主论坛
碳化硅产业领袖高峰论坛
13:30-13:33
欢迎致辞
13:33-13:36
芯谷开园
13:36-13:45
项目合作·签约·进驻
13:45-14:15
碳化硅为可持续创新赋能
全球IDM龙头企业 负责人
14:15-14:50
茶歇·观展·交流
14:50-15:20
以应用为牵引，在SiC上做长板
芯联动力
董事长 袁锋
15:20-15:45
碳化硅器件前沿技术进展
上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任
清纯半导体 董事长 张清纯
15:45-16:10
8 英寸 SiC 衬底产业化进展
晶瑞电子材料
总经理 盛永江
16:10-16:35
轨道交通SiC功率半导体研究进展与技术挑战
中车时代电气
首席技术专家 刘国友
16:35-17:00
圆桌论坛：
破卷出新，国产碳化硅潜力与新业态
主持人：张清纯
圆桌嘉宾：
- 晶能微电子 CEO 潘运滨
- 中电化合物 总经理 潘尧波
- 希科半导体 董事长 夏玉山
- 瞻芯电子 首席营销官(CSO) 吴迅
- 泰科天润 董事长 陈彤
- 北方华创 化合物半导体事业部 总经理 李仕群
06/27上午
分论坛一
功率半导体设计与制造前沿技术论坛
09:00-09:30
SiC器件对于半导体先进技术与工艺的需求
湖南三安半导体
应用技术总监 姚晨
09:30-10:10
Si/SiC/GaN 功率器件技术路线对比浅析
达新半导体
副总经理 张海涛
10:10-10:40
功率半导体（SiC）制造中的光刻技术
开悦半导体
总经理 王向东
10:40-11:00
茶歇·观展·交流
11:00-11:30
碳化硅外延垂直式6/8兼容国产解决方案
芯三代半导体
执行总监 韩跃斌
11:30-12:00
高可靠性碳化硅功率器件关键技术和进展
西安电子科技大学
宋庆文 教授
12:00-12:30
8英寸碳化硅晶体生长位错控制
合盛新材料
长晶部部长 杨弥珺
下午
13:30-14:00
SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展
中国电科五十五所
副主任设计师 黄润华
14:00-14:30
西安电子科技大学
华山教授 李祥东
14:30-15:00
碳化硅工厂一站式智能制造解决方案
喆塔科技
半导体事业部 资深技术顾问 王文渊
15:00-15:30
茶歇·观展·交流
15:30-16:00
需求引领，技术创新
构建中国碳化硅产业新生态
北方华创
化合物半导体事业部 总经理 李仕群
16:00-16:30
加速功率器件PPACt的规模化
应用材料
半导体产品事业部技术总监 何文彬
16:30-17:00
SiC MOSFET 器件研究及刻蚀加工工艺
韩国Gigalane公司
研发总监 金亨源
06/27上午
分论坛二
超级集成电驱动&⼩三电系统论坛
09:10-09:35
致瞻科技
功率模块事业部 副总经理 徐贺
09:35-10:00
新一代多合一电驱系统关键技术
上海电驱动
副总裁 应红亮
10:00-10:25
车载电源集成化开发思路
英威腾
电驱动副总经理 欧阳念
10:25-10:50
茶歇·观展·交流
10:50-11:15
小鹏电控新一代创新控制技术
电机控制器副总监 王飞
11:15-11:40
安世Nexperia，SiC市场的新人老兵
安世半导体
中国区SiC战略及业务负责人 王骏跃
11:40-12:05
法雷奥无线充电方案
法雷奥
OBC业务开发技术经理 何钟杰
下午
13:30-13:55
吉利多合一集成电驱动方案介绍
吉利新能源中心
电驱系统部总工程师 纪小庄
13:55-14:20
聚焦客户需求，助力新能源跃迁
智新科技
研发中心副总监 高级工程师 朱丽丹
14:20-14:45
小三电集成开发技术探讨
欣锐科技
研发中心技术总监 张辉
14:45-15:10
华为多合一 DRIVE ONE 电驱动技术
华为数字能源 智能电动产品线战略与产品规划部
融合电控规划总监 李方林
15:10-15:35
茶歇·观展·交流
15:35-16:00
碳化硅车载功率转换解决方案
罗姆半导体
技术支持经理 陆昀宏
16:00-16:25
博格华纳三合一电机开发技术
博格华纳中国技术中心工程经理 霍从崇
16:25-16:50
业内多合一电驱动、小三电趋势分析
英搏尔电气
技术总监 刘宏鑫
06/28上午
分论坛一
功率模组封装与测试技术论坛
09:00-09:40
车规级测试标准的基本问题
无锡能芯
总经理 姜南
09:40-10:10
车用塑封功率模组开发与应用趋势
元山电子
CTO 兰欣
10:10-10:40
从器件特性到应用开发的高效测试方案
泰克科技
测试专家 黄正峰
10:40-11:10
低杂散电感的车规级SiC功率模块eMpack
赛米控丹佛斯
高级大客户经理 练俊
11:10-12:00
碳化硅先进封装和全铜化进展
南方科技大学
教授 叶怀宇
12:00-12:10
功率半导体器件车规认证技术
江苏集萃集成电路工业应用技术创新中心
测试总监 谢斌
下午
13:00-13:30
储能变流器应用功率模块解决方案
赛晶半导体
技术总监 马先奎
13:30-14:00
GaN功率半导体在中高压领域的应用进展
致能科技
事长&总经理 黎子兰
14:00-14:30
车规级SiC模块产品技术路线及系统解决方案
三菱电机
高级经理 何洪涛
14:30-15:00
从晶圆到芯片及功率模块--创新精准测试助力SiC功率半导体器件发挥最大潜能
忱芯科技
总经理 毛赛君
15:00-15:10
茶歇·观展·交流
15:10-15:40
智新半导体功率模块技术进展及趋势
智新半导体
研发经理 王民
15:40-16:10
高能密功率模块封装中的大面积（系统）烧结技术
AMX
销售经理 Alessio Greci
16:10-16:40
车规级功率模块可靠性设计与保障
阿基米德半导体
副总经理/CTO 周洋
16:40-17:10
SiC模块封装用纳米金属烧结技术进展及趋势
清连科技
CEO 贾强
06/28上午
分论坛二
光充储一体化趋势带来功率半导体新机遇
09:00-09:30
以芯创新，英飞凌面向储能应用的创新之路
英飞凌
零碳工业功率事业部、大中华区市场总监 赵天意
09:30-10:00
碳化硅功率器件在新能源电能变换中的应用和挑战
阳光电源
中央研究院电力电子研究中心技术主管 庄园
10:00-10:30
电能路由技术及商业应用(SiC VS IGBT)
国网江苏 电力科学研究院
高级工程师/直流配网研发负责人 葛雪峰
10:30-11:00
茶歇·观展·交流
11:00-11:30
SiC 与 Si 器件混合变换技术及应用
浙江大学
教授博士生导师 李楚杉博士
11:30-12:00
碳化硅器件在新型电力系统的应用与可靠性研究
中国电气装备集团研究院
新型功率半导体器件技术负责人 田鸿昌
下午
13:00-13:30
TBD
天合光能
技术服务经理 周骏
13:30-14:00
高效高功率碳化硅模块在光储市场的应用
阿基米德半导体
副总经理/CMO 吴鼎
14:00-14:30
国产数字电源控制芯片在光伏新能源上的应用与优势
广芯微 董事长 王锐
14:30-15:00
飞锃碳化硅器件在新能源市场的应用
飞锃半导体
产品市场副总裁 李和明
15:00-15:30
茶歇·观展·交流
15:30-16:00
SiC产品特点及在新能源领域的应用方案介绍
Microchip
主任应用工程师 郜俊
16:00-16:30
纳微半导体
应用总监 李宾
下载ECAD模型
