中国台湾半导体新趋势：合资建厂！超400亿美元全球扩张！

近来，中国台湾半导体巨头在海外建厂，越来越青睐与当地企业合资，尤其以中国台湾三大晶圆代工厂台积电、力积电、世界先进为例，均与国际芯片大厂合作，厂址遍布日本、德国、新加坡等地，投资金额更是均在50亿美元之上。

台积电：日本合资厂总投资200亿美元（与索尼、电装、丰田合作）德国合资厂总投资100亿欧元（与英飞凌、恩智浦、博世合作）

台积电作为全球芯片代工厂巨头，在全球的扩张脚步从未停止。

2022年，台积电宣布与索尼、电装在日本成立的合资公司JASM，并将进行台积电在日本首座晶圆厂建设，预计2024年竣工。2024年2月，台积电宣布以不超过52.62亿美元的额度增资其日本子公司JASM，以在日本熊本兴建第二座晶圆厂，新厂将邻近台积电在熊本的首家工厂，将增加6/7纳米的制程技术，提高该园区的生产技术。并计划于2027年底开始营运。同时丰田汽车公司也将入股其日本子公司JASM，在该轮增资完成后，台积电将持有JASM大约86.5%的股权，索尼、电装和丰田汽车则将分别持有6%、5.5%和2%的股权。

台积电表示，加上第一家晶圆厂，“JASM的总投资金额将超过200亿美元”。

2023年8月，台积电与博世、英飞凌和恩智浦共同宣布，将共同在德国萨克森州首府德累斯顿投资成立欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进半导体制造服务。

该筹备中的合资晶圆厂ESMC在经过相关监管部门核准并符合其他条件后，将由台积电持有70%股权，博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。通过股权注资、贷款，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，总计投资金额预估超过100亿欧元。

世界先进：在新加坡与恩智浦合资建厂，总投资78亿美元

2024年6月，世界先进与恩智浦宣布计划于新加坡共同成立VSMC合资公司，以兴建一座十二吋（300mm）晶圆厂。此合资公司将于获得相关监管机关之核准后，于2024年下半开始兴建首座晶圆厂，并预计于2027年开始量产。此座晶圆厂将採用130nm至40nm的技术，生产包括混合讯号、电源管理和类比产品，以支援汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求，相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。

2029年，该晶圆厂月产能预计将达55,000片十二吋晶圆，创造约1,500个工作机会。同时，在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。

首座晶圆厂投资金额约为78亿美元，世界先进公司将注资24亿美元，并持有60%股权，恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权；世界先进公司和恩智浦半导体另承诺投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，剩余资金（包括借款）将由其他单位提供。该晶圆厂将由世界先进公司营运。

力积电：在日本与SBI合资建厂，总投资53亿美元

2023年7月，力积电宣布与日本SBI控股株式会社合资成立JSMC株式会社，将在日本建造一家耗资8,000亿日元（合53亿美元）的工厂。

JSMC 首座晶圆厂选定日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区，将生产车用、产业机器用等28nm、40nm、55nm的芯片，计划月产4万片晶圆。工厂的营运将由SBI控股株式会社以及力积电共同出资的公司负责。

两家公司表示，该工厂第一阶段投资额为4,200亿日元，其中力积电和SBI将支付一半以上。他们表示，其余的将来自投资者、银行贷款和政府补贴。

合资建厂优劣如何？

半导体应用无处不在，随着世界各国半导体视为重要战略物资，半导体厂自然也会积极强化供应链韧性，与当地企业合资建厂也渐成趋势。

有产业专家认为，该种模式的优点，是有助于中国台湾厂商分散风险、减轻财务负担、确保订单等。

世界先进董事长方略就指出，合资是经过综合考虑的结果。独资，一个人走可以走比较快；合资，一群人走可以走比较远。

有研究员表示，中国台湾半导体制造厂与客户合资设厂能分散风险、减缓财务压力，同时还能确保客户订单；但要注意的是，当全球各国争相设厂，晶圆厂遍地开花，未来是否面临产能过剩、降价竞争，值得追踪观察。

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