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近年来，在复杂的国际环境形势下，各国政府进一步强调供应链本土化，从而降低对外部半导体供应商的依赖，与此同时，全球半导体产业资源整合也正在提速。
近期，全球范围内出现了多起半导体领域收购及合并项目，涉及多个行业热点领域，如氮化镓、碳化硅、晶圆代工、AI芯片等。
01、3.39亿美元，瑞萨电子完成对Transphorm的收购
当地时间6月20日，瑞萨电子宣布完成对氮化镓（GaN）功率半导体全球供应商Transphorm的收购。
今年年初，瑞萨电子与Transphorm达成最终协议，前者子公司将以每股5.10美元现金收购后者所有已发行普通股，交易估值约为3.39亿美元（约合人民币24.62亿元）。
瑞萨当时表示，此次收购将为瑞萨提供GaN的内部技术，从而扩展其在电动汽车、计算（数据中心、人工智能、基础设施）、可再生能源、工业电源以及快速充电器/适配器等快速增长市场的业务范围。而随着此次收购的完成，瑞萨电子将立即开始提供基于GaN的功率产品和相关参考设计，以满足对宽禁带（WBG）半导体产品日益增长的需求。
与传统的硅基器件相比，GaN和碳化硅 (SiC) 等WBG材料具有出色的功率效率、更高的开关频率和较小的占用空间，因此被视为下一代功率半导体的关键技术。受电动汽车（EV）、变频器、数据中心服务器、人工智能 (AI)、可再生能源、工业电源转换和消费应用等需求的推动，GaN和SiC产品预计在未来十年内都将快速增长。
据官方介绍，投资电源业务是瑞萨实现可持续长期增长战略的重要组成部分。为巩固在该领域的地位，近年来瑞萨电子采取了包括并购、扩产、合作等在内的一系列举措，如开设专门生产电源产品的300mm晶圆厂甲府工厂；在高崎工厂增加一条新的SiC生产线；与Wolfspeed达成协议，确保未来10年SiC晶圆的稳定供应。
02、重点支持碳化硅等业务，芯联集成拟收购子公司72.33%股权
6月21日，国内晶圆代工厂商芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联集成”）发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式向滨海芯兴、远致一号等15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权。
据悉，芯联越州系芯联集成控股子公司，本次交易为芯联集成收购控股子公司少数股权。本次交易完成后，芯联越州将成为芯联集成的全资子公司，芯联越州股东权益将100%纳入芯联集成合并范围。
不过，公告中并未提及本次收购的具体交易方案，如标的资产评估及作价、现金支付比例、发行股份数量等。芯联集成表示，经交易双方充分协商确定，在标的资产相关审计、评估工作完成后，将与交易对方签署发行股份及支付现金购买资产协议之补充协议，对最终交易价格和交易方案进行确认，并在重组报告书中予以披露。
公告显示，芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。2023年5月10日，芯联集成登陆科创板上市。
据悉，芯联越州系芯联集成IPO募投项目“二期晶圆制造项目”实施主体，该项目规划投资总额110.00亿元，将建成一条月产7万片的硅基8英寸晶圆加工生产线。目前，芯联越州的硅基IGBT和硅基MOSFET的产能为7万片/月，SiC MOSFET产能为5000片/月。
据官方介绍，2023年，芯联越州6英寸SiC MOSFET出货量已达国内第一。2024年4月，芯联越州8英寸SiC MOSFET工程批顺利下线，预计于2025年实现量产，有望成为国内首家规模量产8英寸SiC MOSFET的企业。
芯联集成表示，通过本次交易，公司不仅将集中优势重点支持碳化硅、高压模拟IC等业务发展，同时将通过整合管控实现对一期10万片和二期7万片8英寸硅基产能的一体化管理。
03、7.93亿元，纳芯微收购麦歌恩79.31%股份
近日，苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”）发布公告显示，拟收购上海麦歌恩微电子股份有限公司（以下简称“麦歌恩”）合计79.31%的股份，收购对价合计达7.93亿元。
根据公告，纳芯微拟以现金方式收购矽睿科技直接持有的麦歌恩62.68%股份，拟以现金方式收购矽睿科技通过上海莱睿间接持有的麦歌恩5.6%股份，合计收购麦歌恩68.28%的股份，收购对价合计6.83亿元。
此外，纳芯微拟收购朱剑宇、姜杰所持上海莱睿出资总额的13.51%的财产份额（对应所持麦歌恩2.37%的股份）以及方骏、魏世忠所持上海留词出资总额的43.82%的财产份额（对应所持麦歌恩8.66%的股份），收购对价合计1.1亿元。
本次交易完成后，纳芯微将直接及间接持有麦歌恩79.31%的股份，后者将成为公司的控股子公司，纳入纳芯微合并报表范围。
资料显示，纳芯微专注于高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，产品广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。公司的磁电流传感器自2022年中开始实现量产，2023年该品类营收主要来自于光伏应用市场，2024年将有望逐步拓展至汽车三电系统应用，成为2024年传感器营收的重要增量。
麦歌恩成立于2009年，专注于以磁电感应技术和智能运动控制为基础的混合信号芯片研发、生产和销售，核心团队来自霍尼韦尔（Honeywell）、迈凌（MaxLinear）、美满电子（Marvell）等传感器和半导体头部企业，目前主要产品为磁传感器芯片。
纳芯微表示，此次收购有助于丰富公司磁编码、磁开关等磁传感器的产品品类，增强公司整体的技术实力和产品竞争力，进一步提升公司在磁传感器领域的市场覆盖度和占有率及原材料采购成本优势。
04、挑战英伟达，韩国两家AI芯片厂商寻求合并
近日，据路透社，韩国人工智能芯片公司Rebellions和Sapeon Korea正在寻求合并，以期在开发下一代芯片竞赛中取得领先地位。
两家公司预计，合并协议将在今年第三季度签署，合并后的公司将于年底前成立。报道称，合并后的公司将寻求在人工智能使用的神经处理单元 (NPU) 领域占据强势地位，而Rebellions则负责合并后实体的管理。
从成立时间来看，Rebellions和Sapeon在人工智能芯片领域均属于初创公司，前者成立于2020年，后者则成立于2022年。有业内人士表示，若计划顺利进行，Rebellions与Sapeon的合并将诞生韩国第一家半导体独角兽公司，新公司的企业价值估计为2兆韩元 (约15亿美元)。
Rebellions和Sapeon母公司SK Telecom在一份联合申明中表示，我们一致认为，韩国需要一家领先的人工智能芯片设计公司，以便在全球范围内更好地与英伟达等公司竞争。
SK Telecom还指出，随着人工智能的持续蓬勃发展，Rebellions与Sapeon的合并将是韩国挑战全球AI芯片领导者Nvidia的最新尝试。
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