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6月26日至28日，2024上海世界移动通信大会（MWC Shanghai）将在上海新国际博览中心拉开帷幕，届时半导体存储品牌企业江波龙将亮相展会，并在现场展示其最新成果，与全球行业精英共同探索存储在移动通信领域的无限可能。
随着数据量的增长和技术的不断发展，存储作为移动通信领域的基石，在各类终端设备、边缘计算、数据中心等场景中起着不可或缺的重要作用。江波龙作为一家同时具备存储芯片设计、主控芯片设计、固件算法开发、封装设计与生产制造等多项能力的半导体存储品牌企业，始终关注着前沿技术和市场趋势，率先推出匹配新兴需求的创新产品，以硬核的研发实力和全面的服务能力助力ICT行业发展。
本次展会，江波龙将以“存储无界 智联未来”为主题，通过一系列前沿产品展示、新品发布和互动体验活动，全面展示公司在存储技术创新和存储应用方面的最新进展。
在产品展示方面，江波龙将带来全品类、大容量、高性能、多形态的存储创新产品，覆盖嵌入式存储、移动存储、固态硬盘和内存条四大产品线，辐射消费电子、通信设备、汽车电子和企业级数据中心等应用领域，并将重磅展示AI智能手机存储（QLC eMMC、LPDDR5）、网络通讯存储（NAND-based MCP(LPDDR4x)）、智能穿戴存储（ePOP4x）、AI PC存储（LPCAMM2、高性能cSSD）、AI服务器存储（CXL 2.0内存拓展模块、大容量eSSD）等NAND Flash+DRAM组合解决方案，为移动通信基础设施、大数据处理和智能终端设备等客户提供更加高效、安全、稳定的存储解决方案。
据悉，在新品发布环节，江波龙各大事业部资深专家将分别于6月26日上午10:30和下午14:30在江波龙展台深度解读旗下行业存储品牌FORESEE近期推出的创新产品，并针对产品的技术趋势、市场前景和应用案例进行剖析。同时，在现场设置互动环节，江波龙将与现场观众共同探讨存储技术的未来发展趋势和挑战。
值得一提的是，江波龙在今年闪存峰会首次提出了TCM（技术合约制造）合作模式，旨在一站式提供存储主控、固件定制开发、高端封测制造、售后服务、品牌及知识产权等能力，为上游存储晶圆厂服务，共同为Tier 1客户提供更加稳定供应、高效的存储定制化解决方案服务。在江波龙的展位上，记者们将获得独家机会，深入了解TCM模式，探讨其在产业链协同中的独特优势和潜在价值。
据了解，江波龙在2023年 先后收购了元成科技和Zilia（智忆巴西）高端封装测试制造中心，全方位布局国内、海外双循环供应链体系。同年，江波龙推出了多款自研主控芯片，已成功构建起研发、封测、制造一体化产业链布局，为TCM合作模式打好基础、强势赋能。
通过分享最新的技术成果、交流技术经验，让我们共同期待江波龙在上海MWC展会中的精彩表现，共同见证“存储无界 智联未来”的新篇章！
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