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2024年高考以1342万报名人数，再次刷新“史上最卷高考”记录。而下周，全国多省市就将迎来高考放榜的重要时刻。对于学生和家长来说，选择专业和规划未来职业道路是一个需要深思熟虑的决定。
最近不少小伙伴咨询：半导体行业是个好选择吗？行业薪资水平究竟如何？研发工程师值得入坑芯片吗？哪些赛道相对更有“钱”景？哪些公司更具诱惑力？哪些公司人均创收能力更强？
为此，芯师爷进行了一场A股上市芯片公司薪资大调查，以数据回答上述问题。下面来看看调查结果，共分为四个部分：
01 人均年薪：平均23.99万元，最高80.19万元
02 研发人均年薪：平均31.42万元，最高94.54万元
03 人均创造营收：平均181.04万元，最高2027.45万元
04 研发人员变化：近八成在扩招，增员17315人
A股上市公司具有先天的竞争优势，通常是行业中生存状态最好的一类群体。因此，在一定程度上，它们的薪资水平也能看作是行业的天花板，其员工情况也能反映出行业的风向变动。
本次统计共涵盖252家A股上市芯片公司，涉及营业收入、员工情况、薪酬费用、研发人员数量、研发薪酬支出等指标，分芯片设计、EDA/芯片IP、半导体材料、半导体设备、晶圆制造FAB/IDM、半导体封测、传感器/MEMS、光电子、IC代理/分销等九大赛道。
数据来源自各家公司2023年年度报告，各项数据均截至2023年12月31日；新上市且未披露2023年年度报告的芯片公司未纳入统计，如有疏漏，欢迎添加作者微信：XSY-Kelvin 交流指正。
01、人均年薪：平均23.99万元，最高80.19万元
*该项仅统计企业2023年年报所公示的“工资、奖金、津贴和补贴”，职工福利费、社会保险费、住房公积金、工会经费和职工教育费等未纳入统计。此外，由于涉及制造、封测、材料、元器件产线等，部分企业产线工人占比较高，人均薪资水平相对受影响，不意味着企业实际招聘薪资水平，仅供参考。
252家A股上市芯片公司，2023年员工数合计72.22万人，人均年薪的平均值为23.99万元。具体来看，人均年薪TOP20公司，有18家为芯片设计公司，仅1家半导体设备公司（中微公司），1家芯片IP公司（芯原股份）。
其中，人均年薪在50万元以上的，共计有11家；40至50万元区间，共计有29家；30至40万元区间，共计有30家；20至30万元区间，共计有54家；15至20万元区间，共计有47家；10至15万元区间，共计有61家；人均年薪10万元以下的，共计有20家。
假若以20万元以上作为高薪标准，仅论上市公司，芯片设计的薪酬待遇要优于其他赛道，求职者的高薪机会相对较多，高薪比例达81.90%；其余赛道的薪酬水平较为一致，排除样本量较少的领域，仅有半导体设备、晶圆制造FAB/IDM的高薪比例高于30%。当然，聚焦到赛道前景和个体选择，这九大领域都各有优势，即使是薪资平均水平低的类别，也会有大量高薪机会。
1.1芯片设计
截至2023年底，105家上市芯片设计公司共有员工12.63万人，人均年薪的平均值为33.58万元，中位数为33.35万元。人均年薪40万元以上的共有37家公司，20至40万元区间的共有49家公司。
其中，希荻微（80.19万元）、海光信息（73.14万元）、寒武纪（67.64万元）、汇顶科技（62.31万元）的人均年薪皆为60万元以上。
1.2EDA/芯片IP
截至2023年底，4家上市EDA/芯片IP公司共有员工3368人，人均年薪的平均值为41.21万元。
1.3半导体材料
截至2023年底，50家上市半导体材料公司共有员工13.56万人，人均年薪的平均值为13.63万元，中位数为13.19万元。
该赛道人均年薪水平整体处于10-20万元区间，人均年薪20万元以上的共有4家公司：安集科技（28.31万元）、沪硅产业（24.79万元）、艾森股份（22.44万元）、彤程新材（21.82万元）。
1.4半导体设备
截至2023年底，33家上市半导体设备公司共有员工8.30万人，人均年薪的平均值为20.47万元，中位数为18.60万元，共有12家公司为20万元以上。
具体来看，中微公司以52.95万元的人均年薪断层式领先，位列第一；中科飞测（32.07万元）、盛美上海（30.83万元）分别位列二三名。
1.5晶圆制造FAB/IDM
截至2023年底，20家上市晶圆制造FAB/IDM公司共有员工15.17万人，人均年薪的平均值为16.33万元，中位数为14.87万元。
人均年薪20万元以上的共有6家公司：华虹公司（29.04万元）、赛微电子（28.34万元）、中芯国际（25.58万元）、时代电气（23.11万元）、芯联集成（20.96万元）、晶合集成（20.79万元）。
1.6半导体封测
截至2023年底，16家上市半导体封测公司共有员工10.37万人，人均年薪的平均值为12.01万元，中位数为11.99万元。该赛道人均年薪水平整体处于10-20万元区间。
1.7传感器/MEMS
截至2023年底，11家上市传感器/MEMS公司共有员工10.69万人，人均年薪的平均值为17.32万元。人均年薪20万元以上的共有3家公司：芯动联科（39.55万元）、富吉瑞（22.77万元）、必创科技（22.01万元）。
1.8光电子
截至2023年底，5家上市光电子公司共有员工4154人，人均年薪的平均值为19.24万元。该赛道人均年薪水平相对两极化。
1.9IC代理/分销
截至2023年底，8家上市IC代理/分销公司共有员工7372人，人均年薪的平均值为24.10万元。该赛道人均年薪水平整体处于20-30万元区间。
02、研发人均年薪：平均31.42万元，最高94.54万元
*该项仅统计企业2023年年报所公示的“研发薪酬/研发费用中的薪酬支出”，一般含工资、社保及福利，不意味着企业实际招聘薪资水平，仅供参考。
除1家未披露外，其余251家A股上市芯片公司，2023年研发人员数量合计16.69万人，研发人均年薪的平均值为31.42万元。具体来看，研发人均年薪TOP20公司，有17家为芯片设计公司，仅1家半导体设备公司（中微公司）、1家传感器/MEMS公司（芯动联科）、1家芯片IP公司（芯原股份）。
其中，研发人均年薪在90万元以上，共计有3家；80至90万元区间，共计有2家；70至80万元区间，共计有1家；60至70万元区间，共计有8家；50至60万元区间，共计有28家；40至50万元区间，共计有24家；30至40万元区间，共计有47家；20至30万元区间，共计有64家；20万元以下的，共计有74家。
整体来看，半导体行业研发人员的薪资水平远高于其他人才，研发人均年薪与公司平均年薪的差值，整体在5万元至9万元不等。假若以20万元以上作为高薪标准，仅论上市公司，芯片设计的薪酬待遇依旧较高，高薪比例达89.52%；排除样本量较少的领域，半导体设备为78.79%，晶圆制造FAB/IDM为60%，半导体封测为50%，半导体材料为34%。
2.1芯片设计
截至2023年底，105家上市芯片设计公司共有研发人员5.59万人，研发人均年薪的平均值为42.67万元，中位数为41.77万元。研发人均年薪40万元以上的共有56家公司，20至40万元区间的共有38家公司。
其中，盈方微（94.54万元）、寒武纪（91.75万元）、希荻微（91.71万元）的研发人员平均年薪皆为90万元以上；海光信息（85.44万元）、澜起科技（82.50万元）、紫光国微（73.24万元）、翱捷科技（69.21万元）、东芯股份（67.52万元）、乐鑫科技（64.45万元）、普冉股份（62.13万元）、纳芯微（61.07万元）、思瑞浦（60.75万元）在60万元以上。
2.2EDA/芯片IP
截至2023年底，4家上市EDA/芯片IP公司共有研发人员2775人，研发人均年薪的平均值为47.04万元。
2.3半导体材料
截至2023年底，50家上市半导体材料公司共有研发人员2.21万人，研发人均年薪的平均值为18.05万元，中位数为18.16 万元。研发人均年薪20至40万元区间的共有17家公司。
2.4半导体设备
截至2023年底，33家上市半导体设备公司共有研发人员2.59万人，研发人均年薪的平均值为26.69万元，中位数为25.67万元。
研发人均年薪40万元以上的共有2家公司，分别是中微公司（63.28万元）、中科飞测（46.05万元）；20至40万元区间共有24家公司。
2.5晶圆制造FAB/IDM
截至2023年底，20家上市晶圆制造FAB/IDM公司共有研发人员2.67万人，研发人均年薪的平均值为25.98万元，中位数为23.11万元。
研发人均年薪40万元以上的共有3家公司，分别是芯联集成（57.28万元）、华虹公司（48.58万元）、中芯国际（46.91万元）；20至40万元区间共有9家公司。
2.6半导体封测
截至2023年底，16家上市半导体封测公司共有研发人员1.23万人，研发人均年薪的平均值为19.19万元，中位数为19.98万元。研发人均年薪20至40万元区间共有8家公司，其中深科技（38.51万元）排名第一。
2.7传感器/MEMS
截至2023年底，11家上市传感器/MEMS公司共有研发人员1.89万人，研发人均年薪的平均值为25.50万元。研发人均年薪40万元以上的共有1家公司，为芯动联科（63.17万元）；20至40万元区间共有6家公司。
2.8光电子
截至2023年底，5家上市光电子公司共有研发人员1065人，研发人均年薪的平均值为27.58万元。研发人均年薪40万元以上的共有1家公司，为奥比中光（53.77万元）。
2.9IC代理/分销
截至2023年底，8家上市IC代理/分销公司研发人员1341人，研发人均年薪的平均值为25.81万元。
03、人均创造营收：平均181.04万元，最高2027.45万元
*该项仅统计企业2023年年报所公示的“2023年营业收入”、“2023年员工人数”，不意味着企业实际经营状况，仅供参考。
252家A股上市芯片公司，人均创造营收的平均值为181.04万元。具体来看，TOP10均为芯片设计公司和IC代理/分销商，仅1家半导体材料公司（有研新材）、1家半导体设备公司（中微公司）位列TOP20。
TOP10人均创造营收在500万元以上，分别为：盈方微（2027.45万元）、好上好（1183.54万元）、润欣科技（1091.05万元）、深圳华强（898.90万元）、英唐智控（769.91万元）、东微半导（754.15万元）、商络电子（591.30万元）、中科蓝讯（526.14万元）、力源信息（513.73万元）、国科微（501.33万元）。
3.1芯片设计：平均值217.24万元
3.2EDA/芯片IP：平均值94.12万元
3.3半导体材料：平均值147.56万元
3.4半导体设备：平均值128.95万元
3.5晶圆制造FAB/IDM：平均值136.39万元
3.6半导体封测：平均值70.76万元
3.7传感器/MEMS：平均值95.09万元
3.8光电子：平均值51.61万元
3.9IC代理/分销：平均值704.75万元
04、研发人员变化：近八成在扩招，增员17315人
*该项仅统计企业2023年年报、2022年年报所公示的“研发人员数量”，不意味着企业实际人员变动情况，也不排除企业间的人员流动情况，仅供参考。
虽然2023年裁员潮汹涌，但从披露数据来看，近八成A股上市芯片公司均在扩招研发人员。具体来看，有195家公司共计扩招17315名研发人员，6家公司研发人员无变化，51家公司共计减员7062人。
58家公司2023年人员规模扩张超百人，其中，北方华创（新增727人）、士兰微（新增654人）、高德红外（新增556人）、芯原股份（新增494人）扩招规模遥遥领先。
4.1芯片设计：增员3275人
4.2EDA/芯片IP：增员911人
4.3半导体材料：增员2298人
4.4半导体设备：增员3104人
4.5晶圆制造FAB/IDM：减员1049人
4.6半导体封测：增员694人
4.7传感器/MEMS：增员1247人
4.8光电子：减员171人
4.9IC代理/分销：减员20人
资深编辑：kelvin
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