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伴随着人工智能大模型的迭代，算力需求呈现出指数级增长趋势，这一现象正在重塑我们对硬件支撑的认识和需求。以英伟达的GPU产品为例，在短短八年间，从第一代Pascal到最新的Blackwell B100，其算力增长了1000倍，能耗却降低了350倍。
今天，为了更好地实现商业闭环，大模型开始从云端走入边缘和端侧。而AI PC因为与当前AI大模型的应用场景覆盖度较高，且潜在市场体量较大，被寄希望于成为“大模型的最佳载体”。
根据Donews，Canalys发布的预测数据显示，2024年全球AI PC出货量将达到5100万台，到2028年，该数据将增长到2.08亿台，2024 -2028年五年复合增长率高达42%。
AI PC产业链高速发展，存储技术迎变革
2024年被称为AI PC的“元年”，苹果、微软、英特尔、高通等科技巨头纷纷下场，整体市场从AI Ready向AI On过渡。
当AI PC为PC行业带来新增长动力的同时，AI PC产业链进入高速发展期，产业升级过程中，处理器芯片、内存、传感器和散热解决方案提供商成为最大受益群体。
在“CPU+GPU+NPU”的异构处理器方案，多类型的交互传感器，以及液冷散热技术逐渐成为行业主流的同时，AI PC的发展也给存储技术提出了不少新要求，包括需要更大的容量来满足大模型运行的要求，需要更快的数据访问速度来满足更高数据传输速率的要求，需要更完善的存储解决方案来提供更好的数据安全和隐私保护，需要更耐用和更可靠的存储产品以适应不同的使用环境要求，需要定制化和个性化的存储解决方案来满足特定应用场景的要求，以及最重要的成本效应来助推AI PC产业的普及。
这些需求既给全球存储厂商带来了技术性的挑战，又创造了新的市场机遇。
高速PCIe Gen4 SSD，为AI PC提供更多可能
随着数字化转型、云计算和人工智能等先进技术的广泛部署，对高速高性能存储解决方案的需求激增，而NVMe充分利用PCIe提供的更高带宽满足新的市场应用需求，当前PCIe（NVMe）SSD已经占据市场主导地位。
根据Yole发布的数据显示，在行业级固态硬盘市场中，2023年PCIe SSD的市场份额为87.5%，预计到2028年，该数据将有望上升至96%左右。
值得一提的是，PCIe Gen5在客户端市场将首先由游戏本和工作站渗透，但由于消费者需求疲软以及PCIe Gen4目前在性能上可以满足AI PC这类新型应用，预测2028年前PCIe Gen5不会成为客户端SSD主流。
综上，PCIe Gen4还有非常大的市场空间。基于此，江波龙作为国内半导体存储企业的“一哥”，审时度势，陆续推出了PCIe Gen4 BGA SSD XP2200以及支持多种Form Factor(M.2 2280/M.2 2230/M.2 2242)的PCIe Gen4 XP2300系列，这些产品的发布对江波龙来说具有哪些重要的意义呢？
图 | 江波龙企业级存储事业部市场总监聂集武，来源：江波龙
江波龙企业级存储事业部市场总监聂集武表示：“2017年，江波龙发布了当时世界上尺寸最小的PCIe Gen3 BGA SSD。这几年，随着市场对高速存储需求的增加，特别是对于轻薄型笔记本电脑、平板电脑、VR虚拟现实、智能汽车、游戏娱乐设备等智能终端设备，PCIe Gen4的高速度成为关键需求之一。为此，江波龙积极规划和布局BGA SSD产品，来满足新市场、新应用的需求，并于2023年推出了PCIe Gen4 BGA SSD系列，从性能和规格上都在PCIe Gen3 BGA SSD的基础上做了一次升级。”
另外，从技术的角度来看，BGA SSD具有体积小、高可靠性、高性能、功耗低等优势，将BGA SSD直接焊接在主板上（无需传统的插槽设计），能有效节省空间，提高信号传输质量和耐用性，将为AI PC等设备的顺利迭代提供更多可能。
而面向主流PC OEM市场的XP2300 PCIe SSD，凭借先进的颗粒与制程工艺，产品容量高达4TB，读写速度最高可达7400MB/s和6400MB/s, 接近PCIe Gen4×4通道的饱和性能。相较于上一代XP2000系列旗舰级SSD，XP2300读写性能提升了近40%。在支持高性能的同时，低功耗也做的特别优异，在L1.2模式下可以做到小于3mw, 可提升笔记本的续航时间，也可以满足Intel EVO的认证标准。从各个方面来讲，XP2300系列将是AI PC应用的完美搭档。
FORESEE LPCAMM2，刷新AI PC存储新形态
除了SSD以外，内存条产品也是江波龙的主要业务板块之一。因此，面向AI引领下的高性能内存市场，2024年江波龙还推出了内存新形态——FORESEE LPCAMM2。
图 | FORESEE LPCAMM2，来源：江波龙
据悉，当前AI PC厂商有三种存储方案可选：LPDDR5板贴方案、SODIMM插拔方案和LPCAMM2压接方案，用户可以根据自己的需求来决定具体方案选型。
那么，FORESEE LPCAMM2到底“新”在哪里呢？与另外两种方案又存在怎样的差异呢？
对此，聂集武表示：“LPCAMM2（Low Power Compressed Add-in Memory Module 2）是一种新型的内存模块，主要针对高性能计算和人工智能（AI）应用的需求而设计。”
聂集武将LPCAMM2的“新”总结为以下几个方面：
① 性能提升
FORESEE LPCAMM2采用了LPDDR5x DRAM技术，与DDR5 SODIMM产品相比，LPCAMM2在网页浏览和视频会议等PCMark®10重要工作负载中，性能提升高达71%。
LPCAMM2的数据传输速率高达7500Mbps以上，与之前的DRAM相比，性能有了显著提高，相比SODIMM的6,400Mbps，速度提高了17%以上。
② 功耗降低
与SODIMM相比，LPCAMM2可节省60%的运行功耗和72%的待机功耗，这使得它在执行密集型任务时更加高效，有助于提高电池续航能力。
③ 集成度提高
LPCAMM2的尺寸比传统的SODIMM内存模块更小，尺寸缩小约64%。这种更小的封装设计使得LPCAMM2在笔记本电脑等紧凑型设备中更加灵活，有助于节省空间，为其他组件如电池、散热器等提供更多空间。
综上，FORESEE LPCAMM2具有小型化、大容量、高速率、低功耗、更环保等特点。
事实上，在市场侧，LPCAMM2的目标是替代SODIMM，但要在AI PC等市场中大幅提升市占率，还需要考量两大因素：
- 综合成本，就如早期PCIe SSD替代SATA SSD一样，靠性价比来促进普及；
- Intel、AMD等主流SoC平台对LPCAMM2接口的预置支持。
除了AI PC，江波龙正在多领域领跑存储发展
AI PC只是打响大模型落地端侧的“第一枪”，更新迭代的PCIe SSD产品、LPCAMM2产品的应用也不仅限于AI PC市场，还有望扩展到其他市场。
以LPCAMM2产品为例，它作为一种新型内存模块，其在性能、功耗和集成度方面的优势使其成为高性能计算和AI应用的理想选择，并且随着技术的发展和市场的扩大，LPCAMM2的应用前景广阔，LPCAMM2有望在汽车电子、工业自动化、医疗设备、移动工作站和轻薄型笔记本电脑、服务器和数据中心，以及消费级电子产品等市场中持续渗透，成为一种主流的存储解决方案。
因此，为了迎接更广泛的市场机遇，从产品侧，江波龙计划基于现有的四大存储产品线（嵌入式存储，固态硬盘，移动存储和内存条），持续创新推出具有市场竞争力和先进性的产品，如PCIe Gen5 SSD, UFS 4.0, CXL2.0, CAMM2/LPCAMM2, Automotive SSD等，以满足日益增长及更新迭代的市场及产品需求。
在市场战略侧，江波龙将紧跟市场趋势，持续在云计算、数据中心、服务器、AI PC、AI手机、汽车电子、人工智能及深度学习等领域上持续发力；继续加大开拓国际市场业务，扩大存储出海口，提升在国际上的影响力；持续推进TCM（技术合约制造）商业模式创新，整合技术积累、合约制造和服务能力，为客户提供定制化、具有竞争力的存储产品、解决方案和个性化服务。
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