国产芯片太难了:全员内卷!
一是中兴事件以来,员工的工资涨了好几倍、初创公司挖人都是薪资翻倍起跳,同样规模的芯片企业的研发投入比10年前要高3倍以上。研发人员经常加班加点讨论项目进度,只为了能缩短芯片上市流程,尽快tapeout。
二是19年在科创板的加持下,资本大量涌入芯片行业,仅芯片设计公司数量就增长了很多,电源管理、信号链、驱动芯片、WiFi芯片等细分市场挤满了很多公司,高端的做不出来,中低端的过剩。以三代半为例,过去几年就有几十家公司建Fab或者模块封测厂。
23年以来进入资本寒冬,很多芯片公司融资很困难,一方面是估值被20-21年炒高了,但是23年业绩下滑了,美元基金退潮、IPO政策收紧再加上募资困难,投资机构出手也很谨慎。
三是22年芯片产能从缓解到过剩,23年消费电子等需求低迷,芯片公司互相抢订单,打价格战,而且部分海外大厂也主动扩产、降价抢份额。销售工程师从早上9点跑客户一直忙到晚上11点、一天跑5-6家客户,只为了把项目design in或者跟客户熟络起来。客户给的focus一砍再砍,采购不停的询价、谈价。以前是国产替代,现在是国产厂商之间相互替代,低端芯片还不如白菜价。
不过,看看英伟达、台积电的股票不停的创新高,赚的盆满钵满,跟国内比真是天壤之别。国内芯片环境充满了寒气,国产厂商如何活下去等待春天到来是核心命题。经常玩王者的知道,打游戏打的是经济,打配合战、猥琐发育、别浪可能是一种生存策略。
从成本角度,有的公司已经在优化人员,或者2个人的活1个人来干、996变成007,或者奖金用部分股权激励来替代。也有的设置了不可能完成的业绩目标,然后自然降薪。不同公司正在积极降低一些不必要的开支和浪费,比如搬迁总部、研发设在西安、成都等城市,卡出差预算等。
从资金角度,企业家需要多争取投资人的资金支持,哪怕是朋友、政府招商、银行等的资金也要积极争取,同时也要做好存量股东的沟通和支持。资金就是粮草,多留点余量,就能多争取一些机会。应收账款要尽快回款。现在上市不确定、周期长,做好3-5年上不了市或者低价被收购的预期和准备。
从产品线角度,聚焦核心业务,砍掉一些没有竞争力的产品,发挥团队的比较优势,多找找应用场景,或者做一些方案业务养活部分人员,思考公司的战略,在短期和长期之间取得平衡,多瞄准海外的一些市场和机会。
从外部资源的角度,让每个股东、身边的朋友和同学多给公司介绍点客户、资金方、产业资源等,激活每个员工的主观能动性,公司进入全员战斗状态。
从长期看,半导体是螺旋上升的行业,新技术不断出现,也是充满机会的行业。国家大基金三期也成立了,国内的先进封装、设备和材料、三代半、EDA等都在持续突破,希望大家能熬过这几年,芯片行业再干20年问题不大。
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