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ST与Wolfspeed之间的对比再明显不过了。Wolfspeed专注于引领6英寸SiC晶圆向8英寸的过渡。他们是否低估了中国的晶圆制造商？还是Wolfspeed忙于满足与Infineon和Renesas等SiC设备供应商的多年晶圆合同，没有意识到该行业的盈利点已经从晶圆转向设备？而ST又在哪些方面做得相对更好呢？
ST上周公布了在意大利Catania新建一座8英寸SiC生产厂的计划。该工厂将成为ST从晶圆到测试和封装器件的综合性SiC运营中心。
这一举措具有重大意义。
最重要的是，它为ST长期成为SiC市场的真正领导者铺平了道路。
ST在上周的公告中表示，从2026年开始的8英寸SiC晶圆生产将在2033年达到满负荷生产，每周产量可达15,000片。Yole Group半导体基板与材料高级技术与市场分析师Poshun Chiu引用这一数字说：“这是迄今为止宣布的最大SiC产能。与其他同行相比，这将使ST在SiC市场上获得更多机会。”
其次，ST最新的SiC扩产计划得到了欧盟芯片法案的支持，这与Wolfspeed形成了鲜明的对比，后者因股东的要求被迫推迟了德国工厂的建设计划。
2023年2月，Wolfspeed在德国总理Olaf Scholz的见证下，公布了其位于德国Saarland的先进SiC生产厂的宏伟计划。Wolfspeed谈到了其在IPCEI（Important Projects of Common European Interest) 框架内的合作。Wolfspeed当时还指出，该工厂需要获得欧盟的国家援助批准。
另一方面，ST已成为首家获得欧盟批准的意大利国家援助的公司，用于建造一座价值50亿欧（54亿美元）的工厂。
显然，ST更知道如何与欧盟官僚机构打交道。而Wolfspeed则在股东和短期目标的压力下摇摇欲坠。
事实上，在股东的指导下，Wolfspeed计划将2025财年的资本支出从20亿美元减少到14亿美元，并加快了Mohawk Valley SiC生产工厂（Marcy, New York）和约John Palmour SiC制造中心（Chatham County, North Carolina）的扩产速度。Yole的Chiu指出：“这一切都是为了改善Wolfspeed的财务指标。”
不同的战略
ST和Wolfspeed采用不同的业务战略来应对SiC的未来。
Chiu解释说，Wolfspeed是一家材料公司，利用“先发优势”从6英寸晶圆过渡到8英寸晶圆，又进军了SiC器件业务。
相比之下，ST已经是SiC器件市场的领导者，但它却通过“努力发展内部SiC晶圆能力”来进入市场。
Wolfspeed必须解决两个问题。一个是8英寸晶圆产量的提升延迟。另一个是中国。
Chiu说：“虽然Wolfspeed无疑是SiC衬底的先驱和市场领导者，但事实证明SiC制造非常复杂，而且向8英寸过渡也很困难。”
Wolfspeed的Mohawk Valley工厂于2022年开业，旨在生产8英寸晶圆。Chiu说，该工厂已开始产生一些收入，但其产能利用率一直很低，预计到2024年中期仅能达到20%。
在竞争激烈的SiC晶圆市场，Wolfspeed引发了从6英寸到8英寸的过渡，然后陷入了泥沼。尽管Wolfspeed一直在推动向8英寸的升级，但6英寸SiC晶圆的成本竞争力已大大增强。
中国因素
现在，再加上中国因素。
中国企业的出现改变了全球SiC晶片和外延晶片生产的格局。
据Yole Group观察，为了抢占市场份额，天科合达、山东天岳和瀚天天成等中国公司正在积极定价。
Chiu说，虽然SiC需求的增长增加了硅片的销售量，但其价格却在迅速下降。通过分析2021-23年的全球市场，Yole Group发现，几年前在SiC和外延片生产领域占据主导地位的Wolfspeed，如今在这两个市场的份额都已下降到30%左右。
晶圆到设备
由于中国产能的增加，SiC材料、晶圆和外延片的价格大幅下降，晶圆不再是最大的收入来源。相反，盈利点已转向器件和功率模块封装。
确保SiC材料、晶圆和外延片对SiC供应链至关重要。然而，由于中国市场份额连续两年呈增长趋势，Chiu指出：“到2023年，中国公司占材料市场份额的40%左右。”
ST的优势在于其在SiC器件领域的持续领先地位。
显然，这正是SiC的最大客户（汽车行业）所需要的。Yole预测，未来五年汽车行业将继续拉动SiC需求。Chiu指出：“集成器件制造商，而不是晶圆制造商，将获得最大的收益，因为车厂和Tier 1更愿意与解决方案供应商合作，而不仅仅是裸片供应商。”
Chiu说：“ST想要做的是使业务更加‘集中化’，一站式满足所有要求，规格/测试/封装……与此同时，位于亚洲、新加坡和中国的中心可以为ST的本地客户提供支持。”
芯片法案
由政府支持和纳税人资助的欧洲和美国芯片法案通常被描述为一种西方战略，旨在抵御来自中国日益激烈的竞争，同时确保关键材料和设备供应链的安全。
但是，资助可能有助于指导半导体公司的国内业务发展战略。但是，半导体业务必须继续服务于全球市场，并在全球经济中蓬勃发展。
为此，ST去年夏天宣布与三安光电达成协议，共同推进中国SiC生态系统的发展。
两家公司在重庆成立了一家合资公司，生产大批量8英寸SiC器件。据两家公司称，合资公司将于2025年底投产，并于2028年全面建成。该合资公司预计将支持ST的SiC器件在中国的需求，用于电动车、工业电源和能源应用。
与此同时，双方还宣布三安将利用自身的SiC基板工艺，建设并运营一家新的200毫米SiC基板生产厂。
Wolfspeed的下一步发展
随着SiC市场的重心从材料转向设备，预计该领域将出现更多并购。
据Yole Group称，Wolfspeed的选择包括出售晶圆业务，或吸引更多外部投资，例如来自汽车市场的投资。整个公司出售可能也在考虑之列，但买家必须是美国公司，因为SiC被认为是一种战略材料。
不过，Yole的Chiu强调，Wolfspeed也有其优势。该公司仍然是“SiC材料业务的领导者，而且Mohawk Valley晶圆厂的收入也在增加”。尽管出现了延迟，Chiu仍希望Wolfspeed能够执行其向SiC器件过渡的计划。
问题是Wolfspeed需要多少时间？
Chiu认为，“Wolfspeed在过去两年中还通过投资和融资积累了现金，为半导体市场复苏的滞后做好了充分准备，之前预计的2024年复苏可能会在2025年实现。”
随着ST在Catania发布公告，ST在全球SiC业务（从晶圆到器件）中占据了上风。考虑到变化速度之快，SiC公司必须努力在建设晶圆厂的巨额投资与适应电动车、工业和能源应用等动态市场需求的灵活调整之间取得平衡。
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