5.3万
中芯国际：总部在上海，世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。2023年收入453亿元，净利润48亿元。
华虹半导体：全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等「8英寸 + 12英寸」特色工艺技术，提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。华虹在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能7.5万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂）。目前，华虹正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线（华虹九厂）的建设。
上海华力：成立于2010年，隶属于华虹集团。华力提供65/55纳米至28/22纳米不同技术节点的一站式芯片制造技术服务。华力拥有华虹五厂、华虹六厂两座12英寸全自动晶圆厂，总部位于上海张江科学城。华力建立了拥有自主知识产权的65/55纳米、40纳米和28/22纳米逻辑工艺技术平台。上海华力微电子有限公司(华力一期，简称“华虹五厂”)位于上海张江高科技园区，建有中国大陆第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线，工艺水平覆盖65/55和40纳米技术节点，设计月产能3.8万片。华虹五厂于2011年4月建成投片。上海华力集成电路制造有限公司(华力二期，简称“华虹六厂”)位于上海康桥工业园区，规划工艺水平28/22纳米技术节点，设计月产能4万片。华虹六厂于2018年10月建成投片。
积塔半导体：专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地。积塔在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计30万片/月（折合8吋计算），其中６英寸7万片/月、８英寸11万片/月、12英寸5万片/月、碳化硅3万片/月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。
长江存储：成立于2016年7月，总部位于武汉，专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案。长江存储为全球合作伙伴提供3D NAND闪存晶圆及颗粒， 嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。
武汉新芯：于2006年在武汉成立，面向全球客户提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务。武汉新芯是行业技术先进的NOR Flash制造商，为客户提供低功耗、高性能、高可靠性的SPI NOR Flash产品。3V/1.8V/1.65V~3.6V多种电压范围，1-512Mbit容量选择，10多种封装规格，助力客户应用在汽车、工控、通讯、电脑及周边、物联网和消费等市场领域蓬勃发展。
长鑫存储：专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售。创立于2016年，长鑫存储总部位于安徽合肥，已推出多款DRAM商用产品，广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。
广州粤芯：2017年成立，粤港澳大湾区全面进入量产的12 英寸芯片制造企业。粤芯半导体项目已完成三期窗口指导，目前计划申请四期窗口指导，三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。特色工艺代工，以CIS、DDIC、电源管理芯片等为主。增芯：集成电路制造及研发设计服务，目前正在建设以传感器及配套专用ASIC芯片为主要产品的12英寸晶圆制造产线。根据规划，增芯项目将建设月加工能力达2万片的12英寸MEMS制造生产线。
芯聚能：成立于2018年11月，注册资本1.79亿，位于广州市南沙区，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售，主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。未来重点发展市场竞争优势显著的车规级SiC MOSFET功率模块和定制化模块及分立器件。
芯粤能：位于广州市南沙区，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域，是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业。
华润微：拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业。公司产品设计自主、制造过程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
士兰微：成立于1997年9月，总部在中国杭州。建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2017年投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司，8英寸线月产能已达6万片。2022年底，公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片，先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。
扬杰科技：国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线包括分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案晋华集成：由福建省电子信息集团、泉州市金融控股集团有限公司、福建省晋江产业发展投资集团有限公司等共同出资设立的先进集成电路生产企业，公司在福建省晋江市建设12英寸内存晶圆厂生产线，开发先进存储器技术和制程工艺，旨在成为具有先进工艺与自主知识产权体系的集成电路内存(DRAM)制造企业。
万国半导体：目前主要从事功率半导体芯片制造与封装测试，致力发展成为集功率半导体设计、研发、制造（芯片制造与封装测试）、销售与服务为一体的整合元件制造商。重庆万国是全球首家集12英寸芯片制造及封装测试集成为一体的功率半导体企业，具有全球前沿的电源管理及功率器件的芯片制造与封装测试技术；产品广泛应用于通讯行业、消费电子、工业自动化、汽车电子、工业控制等各个方面。
华芯杰创：半导体代工工厂，代工产品包括但不限于以DDIC驱动显示芯片，PMIC电源管理芯片，以及高可靠存储芯片和射频RF芯片等。华芯杰创成立于2023年8月，注册资本20亿元，大股东为中科先进（澳门）投资管理有限公司。公司法人赵杰曾供职于中芯国际、联华电子。据悉，华芯杰创淮安项目预计总投资200亿元，一期投资50亿元，计划三年内实现年产20万片的12英寸晶圆制造能力，五年内实现年产60万片。
晶合集成：成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺。晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产。
芯联集成：成立于2018年3月, 注册资本70.457亿元人民币，总部位于浙江绍兴。芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。
联芯集成：由台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团于2014年合资成立之一流晶圆专工企业，于福建省厦门市从事集成电路制造，提供12吋晶圆专工服务。联芯集成电路制造公司于2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供 40nm、28nm 及22nm 的晶圆专工服务，规划月产能为5 万片 12 吋晶圆，预计总投资金额达62 亿美元。2023年7月，联华电子完成联芯集成电路制造公司股权回购，成为其独资子公司。
台积电（南京）：台积电在南京全资设立的子公司，公司投资30亿美元在江北新区兴建12寸晶圆厂暨设计服务中心，2016年7月7日举行新厂奠基大典，创办人张忠谋亲自主持开工，强调两岸集成电路（IC）产业应该共同发展，推动两岸经济互利合作。台积电南京是台积电在大陆的第一座12寸厂。
英特尔（大连）：英特尔大连工厂于2007年宣布建立，2010年正式投产65纳米逻辑芯片产品，是英特尔在亚洲的第一家晶圆制造厂，2015年宣布转产为“非易失性存储器(3DNAND)”制造，2018年成立研发(TD)团队。目前英特尔大连是集存储技术研发与制造一体化、全球领先的半导体公司之一，专注于非易失性存储半导体研发与制造，拥有来自11个国家的五千多名员工，其中硕士与博士人才占比超过40%。总投资额约130亿美元，总计三座晶圆洁净室工厂，两座工厂目前处于不间断运营状态一座工厂正在建设中。2020年，英特尔与SK海力士达成协议，SK海力士收购英特尔的NAND闪存及存储业务，包括大连工厂，并预计将于2025年完成全部交易。目前，英特尔大连团队、SK海力士等紧密合作，正按计划推动新工厂建设，将大连工厂打造成具有国际竞争力的NAND闪存生产基地。
三星（西安）：西安工厂是目前三星电子位于海外的唯一内存芯片生产基地，2014年开始投产，经2020年扩建二期项目后，目前每月生产20万张12英寸晶片，是全球最大的NAND闪存生产基地，占三星电子NAND芯片总产量的40%以上。三星电子计划明年在西安工厂内部署生产236层（第8代）NAND芯片的设备，并依次完成工艺转换。
海力士（无锡）：2018年8月，韩国SK hynix systemic 在无锡新吴区内投资设立了SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司，占地面积18万平方米。一期项目投资 2.75亿美元。从SK 海力士独立出来的SK hynix systemic 清州M8厂，月产能为10万片8寸晶圆，主要产品有面板驱动IC(DDI)、电源管理IC(PMIC)、CMOS影像传感器(CIS)。M8厂最大客户为LG，替LG代工生产液晶屏幕的DDI。M8也替韩厂Silicon Works, Silicon Mitus制造PMIC，并为SK海力士生产CIS。
富芯半导体：成立于 2019 年，主要从事模拟芯片的生产制造，项目坐落于杭州高新区。公司主要建设12英寸集成电路生产线，打造行业领先的特种工艺集成电路生产线。
积海半导体：成立于2019年9月6日，总部位于中国杭州钱塘区。HFC定位为中国的半导体服务提供商，提供制造工艺技术、测试服务和IP服务。2021年11月，HFC在杭州的基地进行了初步破土动工。在其位于中国杭州的181英亩土地上，HFC计划分两期建设一座12英寸晶圆厂，计划总产能为每月8万片晶圆（kWPM）。HFC计划为客户提供和支持55纳米和28纳米的半导体工艺技术，涵盖包括消费电子、无线连接和物联网（IoT）在内的各种终端市场应用。
格科微(临港工厂）：12英寸CIS（CMOS图像传感器）集成电路特色工艺产线，Fab-Lite（轻晶圆厂）模式。荣芯：成立于2021年4月，总部位于中国浙江省宁波市，是致力于成熟制程特色工艺的集成电路制造企业。荣芯半导体在江苏淮安和浙江宁波建有12英寸集成电路生产线。聚焦产品于图像传感器、显示驱动、功率器件、电源管理、代码型闪存等，着重成熟制程特色工艺。公司晶圆制造主要聚焦90-55nm的12英寸芯片生产线，覆盖六大种类芯片制造，分别为CIS、TDDI、功率器件、源管理、OLED Driver、NorFlash。
燕东微：成立于1987年，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过三十余年的积累，公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商，在主要业务领域掌握了具有自主知识产权的核心技术。燕东微总部位于中国北京，在北京、遂宁分别有条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线;在北京拥有条12英寸晶圆厂在建中。
鹏进高科：成立于2022年4月11日，注册资本130800万元。鹏进高科下设厂务及EHS、工艺工程部、设备工程部、生产部、质量与IT、采购、技术服务等部门。业务范围包括中试和测试分析等服务，为科研成果转化提供支撑与服务。
安世半导体：Nexperia总部位于荷兰，是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司，目前在欧洲、亚洲和美国共有14,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域，几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。
上海先进：上海先进半导体制造有限公司（简称“上海先进”），于1988年由中荷合资成立为上海飞利浦半导体公司，1995年易名为上海先进半导体制造有限公司，2004年改制为上海先进半导体制造股份有限公司，2019年被上海积塔半导体有限公司吸收合并，改制为上海先进半导体制造有限公司。目前，公司有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线，专注于模拟电路、功率器件的制造，8英寸等值晶圆年产能66.4万片。方正微：6寸线，专注功率器件晶圆制造与技术服务(含碳化硅）。深圳国资旗下。
润鹏：华润微旗下，深圳国资、大基金参与，12英寸，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，规划总产能 4 万片/月， 产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。
和舰芯片：8英寸晶圆专工企业，坐落于苏州工业园区，2003年5月正式投产，目前月产量约8万片。和舰芯片是联华电子子公司。和舰提供从0.5微米至110奈米主流逻辑、混合信号、嵌入式非挥发性记忆体、高压及影像传感器工艺，亦可提供从设计服务、掩膜版制作、晶圆生产到封装测试等专业的一站式生产服务和咨询。代工产品以消费与汽车、工业电子为主，涵盖液晶驱动、微处理器、电源管理、指纹辨识、智能卡、身份识别等安全类产品。
昇维旭：深圳国资旗下，聚焦存储芯片，主要产品为面向可穿戴设备、汽车电子、机顶盒等应用场景的利基型新型存储芯片。鹏新旭：深圳国资旗下，聚焦40nm/28nm成熟逻辑工艺产能，晶圆代工。
鹏芯微：28/20nm晶圆代工。
云极芯：云极芯项目与浦口开发区正式签约，落地集成电路探针卡研发生产基地项目新微半导体：成立于2020年1月，位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区。作为先进的化合物半导体晶圆代工企业，专注于为功率和光电两大应用领域的客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。欢迎交流（请注明姓名+公司+岗位），长按图片加微信。
注：上述信息来自公告或者公司官网，仅供参考。
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