艾迈斯欧司朗：2030年完成奥地利施泰尔马克州产能及芯片技术升级，响应欧洲芯片法案

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗正不断加大对Premstätten研发与生产基地的投入力度。艾迈斯欧司朗集团首席执行官兼董事会主席Aldo Kamper与奥地利联邦部长Martin Kocher、施泰尔马克州州长Christopher Drexler共同宣布，至2030年，计划向Premstätten研发与生产基地投资高达5.88亿欧元。同时，依据《欧洲芯片法案》，艾迈斯欧司朗已申请最高2亿欧元的资金支持，该申请目前已处于预通知阶段，并已提交欧盟委员会审批。此次投资旨在进一步增强奥地利半导体行业领军地位，预计在未来几年内创造250个就业岗位。

全球半导体市场的当前态势，凸显未来投资创新关键技术的重要性。鉴于此，欧盟委员会提出一个宏伟目标，旨在推动欧洲半导体大规模生产，并计划在2030年将全球市场份额提升至20％，同时实现新一代芯片技术的突破。为此，欧洲芯片法案应运而生。艾迈斯欧司朗的投资将提升欧洲半导体生产和数字化领域的自主能力，并在“绿色转型”中做出重要贡献。

艾迈斯欧司朗集团首席执行官兼董事会主席Aldo Kamper表示：“总部新工厂的落成将为我们提供更多创新空间，满足客户日益增长的需求，并在欧洲生产更多产品。同时，我们的投资也明确表达对Premstätten作为商业中心、施泰尔马克州作为高科技产业区以及奥地利作为创新和生产基地的坚定支持。我们将立足此地，按照欧洲绿色协议推动数字化，并致力于维护欧洲的技术主权。”

奥地利联邦劳工与经济部长Martin Kocher表示：“奥地利是欧洲微芯片领域的领先国家之一，长期保障就业稳定与经济繁荣。凭借卓越的技术专长和强大的创新能力，奥地利半导体产业在国际竞争中的竞争力不断提升。因此，我们正在充分利用这一产业为我们国家、经济和劳动力带来的巨大机遇，巩固这一领先地位。艾迈斯欧司朗今日宣布的投资计划将对此产生重大影响。欧洲芯片法案为加快研发和生产提供坚实的框架支撑，奥地利联邦政府致力于在这一领域加强战略优势，并已采取明确的行动。因此，奥地利政府已分配计划到2031年的约30亿欧元预算，旨在进一步推动奥地利半导体创新和生产生态的发展。”

作为“基地重建”计划的一部分，艾迈斯欧司朗正聚焦于核心业务中结构性增长的关键领域——智能传感器和发射器（包括用于汽车、医疗和工业应用的LED和激光二极管，以及针对消费级手持设备的高度差异化组件）。

按照建设计划，这座半导体制造工厂将成为世界上首家生产下一代高度差异化光电子传感器的工厂，以满足医疗和汽车领域的应用需求，并涵盖工业和消费级应用的产品线。工厂融合尖端技术（CMOS、光学滤波器[1]和TSV[2]）功能，遵循工具箱设计理念，使得产品可根据多种需求对不同功能进行灵活组合，满足成像和光电子器件的节能产品需求，它们将具有更小的尺寸，单个组件上集成更多功能，并且具备卓越的电气性能。此外，Premstätten工厂将扩建1,800平方米的洁净室，专门用于CMOS生产，预计可使滤波器产能翻倍，TSV产能提升四倍。

施泰尔马克州州长Christopher Drexler强调：“艾迈斯欧司朗的投资对施泰尔马克州而言是一大喜讯，确保Premstätten生产基地的稳定运行。这一举措将进一步巩固施泰尔马克州在工业和高科技领域的领先地位，并为当地创造大量就业机会。我们始终注重研发领域的投入，并拥有众多训练有素的专业人才，这都为施泰尔马克州的企业提供良好的增长环境和积极的发展态势。”

施泰尔马克州经济部长Barbara Eibinger-Miedl说道：“奥地利南部是国内微电子产业的中心，施泰尔马克州和克恩顿州贡献该行业80％的经济附加价值。艾迈斯欧司朗在Premstätten的当前投资将新增250个就业岗位，进一步巩固施泰尔马克州的商业地位，并提升我们在国际舞台上的影响力。”

此外，艾迈斯欧司朗计划将约20％的新增产能作为“开放式晶圆厂”，为其他公司或研究机构提供晶圆代工服务。艾迈斯欧司朗集团首席执行官兼董事会主席Aldo Kamper表示：“在‘基地重建’计划指导下，我们以本晶圆厂为基石，致力于巩固公司的市场核心竞争力，引领半导体市场的未来。”这将是欧洲首家提供技术与服务组合的半导体制造工厂，助力欧洲设计公司开发出面向汽车、医疗和工业应用的全新解决方案。

注：

[1] 光学滤波器能够筛选入射辐射。例如，它们利用光的波长重叠（即干涉现象）来透射或反射特定光谱的电磁辐射，从而使我们能够识别出肉眼难以察觉的光谱。

[2] TSV（Through Silicon Vias，硅通孔）是在芯片内实现的垂直导电技术。它在高性能、小尺寸设备的先进封装技术中扮演着至关重要的角色，这些设备广泛应用于消费者电子、汽车、医疗等多个市场领域。与传统封装概念相比，采用TSV技术的设备通常能够缩小30％至70％的体积。这一显著的尺寸缩减是实现物联网应用中传感器部署的关键。