工程批下线，芯联集成8英寸SiC进入量产前夜

近年来，国内外部分SiC厂商积极抢攻8英寸，在衬底、外延、器件、设备等环节均有成果产出。在此背景下，作为一家晶圆制造/代工企业，芯联集成也开始发力8英寸SiC，并在近期取得新进展。5月27日，据芯联集成官微消息，其8英寸SiC工程批已于4月20日顺利下线，这意味着其8英寸SiC离量产越来越近。

工程批扮演关键角色

何为工程批？是指芯片设计企业为了测试和验证新产品，向晶圆代工厂提出小批量订单，测试验证新的设计和工艺，并进行后续的优化和调整。工程批通常不会很大，一般只有几百到几千片。在芯片生产过程中，工程批扮演着重要角色。首先，工程批能够评估和验证设计和工艺的优劣势，验证产品是否符合设计要求，同时可以找出存在的问题和隐患，并进行相应的优化和改进。

可见，对于芯联集成而言，工程批能够有效降低8英寸SiC的试错成本。同时，工程批可以与市面上成熟产品进行对比，从而为进一步地开发和制造提供指导，基于此，芯联集成能够博采众长，生产出更加契合市场和用户需求的8英寸SiC产品。通过工程批环节，芯联集成8英寸SiC经过优化与改进，将会为最终的量产铺平道路，届时，芯联集成SiC业务有望实现新的增长。

8英寸玩家+1

自2021年以来，芯联集成持续投入SiC MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设。其用于车载主驱逆变器的SiC MOSFET器件和模块已于2023年实现量产。截至2023年12月，芯联集成6英寸SiC MOSFET产线已实现月产出5000片以上。

在6英寸SiC研发进展基础上，芯联集成顺势投入8英寸赛道已是水到渠成，且进展较快。在今年3月，芯联集成在投资者调研活动中介绍，其8英寸SiC晶圆和芯片研发进展顺利，计划年内送样。其工程批在上个月已下线，目前正在验证过程中，至年底还有半年时间，芯联集成有望按照此前披露的时间节点实现年内送样目标，并在2025年进入规模量产。与此同时，芯联集成近日透露，其8英寸SiC产线建设进展顺利，今年二季度将完成通线。产线建设也将为芯联集成8英寸SiC量产提供助力，伴随着8英寸SiC量产，芯联集成将成为8英寸SiC赛道又一个重量级玩家。

抢攻车用场景

成功切入8英寸领域，将助推芯联集成SiC相关业务增长，尤其是在车用场景。今年以来，芯联集成与车企频频互动，彰显了其SiC产品布局持续向车规级应用倾斜。今年1月30日，芯联集成官宣与蔚来签署了SiC模块产品的生产供货协议。按照双方签署的协议，芯联集成将成为蔚来首款自研1200V SiC模块的生产供应商。3月1日，芯联集成又宣布与理想汽车正式签署战略合作框架协议。

通过与蔚来、理想等头部车企合作，芯联集成能够与车厂围绕终端需求共同推动产品化进程，进而共同提升市场竞争力。而伴随着6英寸向8英寸转型升级，其材料和器件成本有望进一步下探，有望加速芯联集成与车企的合作进程并在产品终端应用方面进一步渗透。

小结

伴随着8英寸SiC工程批下线以及最终量产，芯联集成将拥有8英寸SiC设计、制造及应用的完整产业链，实现协同发展，进而在8英寸市场占据一席之地。在国内外SiC厂商进军8英寸的风潮下，芯联集成量产8英寸SiC，在提升自身品牌影响力的同时，将有助于壮大国产8英寸厂商的力量，进而为实现国产替代添砖加瓦。

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