比亚迪半导体总经理陈刚

2024年5月23日，在第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上，比亚迪半导体总经理陈刚发表了重要演讲，探讨了汽车集成电路市场的供需情况以及比亚迪半导体的最新进展。陈刚表示，新能源汽车市场的半导体需求远未得到充分满足，尤其是车规半导体市场，其规模即将突破万亿大关。比亚迪在这一领域的自主研发成就显著，首款自主研发的功率半导体芯片已经装车超过600万辆，比亚迪·汉成为国内首款搭载碳化硅技术的车型，累计装车超过50万辆。数据显示，从2020年到2023年，中国新能源汽车的渗透率从5%提高到34.5%，而在2024年4月，这一数字已经达到47%至48%。陈刚预计，到2025年，这一比例将增至60%。

比亚迪的技术创新之路

陈刚强调，国内新能源汽车的快速发展不仅得益于政府的推动，更源于中国新能源汽车产业的创新基因深深植根于研发人员的心中。比亚迪在技术迭代上不断突破，从2018年的IGBT 4.0技术到DiLink技术，再到最近发布的易四方技术平台，展现出强大的创新能力。在谈及比亚迪集成电路的应用时，陈刚提到三个关键词：高效、智能、集成。他认为，新能源汽车电动化的上半场已经基本结束，全球市场已经普遍接受锂离子电池作为新能源汽车的主要储能方式。下一阶段则是智能化的发展，这将推动车规半导体市场迎来巨大的增量。智能化需要大量应用半导体，包括传感器、计算芯片、功率芯片等。比亚迪欢迎更多本土半导体企业参与车规半导体的研发，以实现自主可控。

车规功率半导体的五个关键指标

比亚迪新能源汽车的整体解决方案涵盖了80%的车用半导体。陈刚指出，汽车作为一个生态，其想象空间非常大，未来随着娱乐汽车等新概念的出现，汽车的生态将远远超过手机生态。在功率半导体方面，比亚迪设定了更高电流密度、更高集成度、更高可靠性、更低损耗、更低成本等五个关键指标。然而，自主研发车规级功率器件面临芯片工艺复杂、封装技术要求高、测试认证要求严格以及品质控制标准高等四大技术难点。目前，中国在全球车规级半导体市场的份额不到5%，这与中国在集成电路领域的地位不相匹配。陈刚表示，尽管车规半导体需要2至4年的长期验证，但其长期高附加值是非常稳定且可观的。比亚迪在功率器件领域深耕20年，自主研发的IGBT 6.0芯片性能已经达到国际领先水平，相较市场主流芯片，其电流密度提升25%，综合损耗降低20%。比亚迪半导体的愿景是通过不断创新和协作，实现新能源汽车产业的自主可控与高质量发展。