浅谈SMT工艺中的葡萄球效应成因

葡萄球效应是指在SMT回流焊过程中，锡膏无法完全融化和润湿焊盘，而形成一颗颗类似葡萄的小球，影响焊点的可靠性和外观。葡萄球效应的成因主要与锡膏的质量、印刷工艺、回流焊曲线等因素有关。本文将重点分析锡膏印刷后有效寿命对葡萄球效应的影响。

锡膏印刷后有效寿命

锡膏印刷后有效寿命是指锡膏印刷在PCB上后，在室温下可以保持良好印刷形状和性能的时间。有效寿命的合理管理对于葡萄球效应的控制至关重要，因为锡膏在超过有效寿命后可能会出现氧化、干燥、塌陷等问题，导致印刷质量下降，增加焊接风险。

影响锡膏印刷后有效寿命的因素

锡膏印刷后有效寿命受多个因素影响，包括锡膏的品牌、类型、配方以及存储条件。不同厂商提供的锡膏可能具有不同的有效寿命，通常在2~8小时之间。

钢网开孔尺寸和板的在线时间也会影响锡膏的寿命。印刷后的PCB称为锡膏板，锡膏板在空气中的有效暴露时间随钢网开孔尺寸的减小而缩减。钢网开孔尺寸越小、钢网越薄，印刷锡膏量越少，锡膏发干的速度越快，机理与玻璃上水滴蒸发一致：水滴越大，消失的越慢，反之消失的越快。

为了避免锡膏印刷后有效寿命过期造成的问题，以下是一些建议的措施：

严格按照锡膏厂商提供的使用说明和规范使用锡膏，遵守开封后使用期限和保存条件。

根据生产计划合理安排印刷数量和时间，避免锡膏长时间暴露在空气中。

定期检查印刷板上的锡膏状态，如发现异常，及时更换或补充新鲜的锡膏。

使用专用的黏度测试仪或其他方法检测锡膏的黏度，确保其在合适的范围内。

使用搅拌工具搅拌锡膏，使其均匀一致，避免分层或沉淀。

在回流焊前尽快将印刷板送入回流炉，缩短停留时间，减少氧化和挥发。

选择合适的回流焊曲线，确保锡膏能够完全融化和润湿焊盘，形成完整的焊点。

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