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5月23日，在广州举办的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春进行了《路径创新、换道发展——走出中国特色集成电路创新之路》的主题报告。
报告核心内容
1、多组数据透视我国集成电路设计、制造、封测、装备、材料、零部件业的发展现状。
2、路径依赖才是制约我国集成电路向高端迈进的最大卡点。在传统技术路径上，我国集成电路先进制程发展正遭遇全方位“围追堵截”，将倒逼中国集成电路产业较全球集成电路产业提前7-8年开展路径创新，形成新赛道。
3、当前对“路径创新”的五大认识误区。
1、中国电子信息制造业规模达21.48万亿元，集成电路进口额下降趋势开始显现
中国电子制造持续稳健增长，到2023年，中国电子信息制造业规模已经达到21.48万亿元。而另一方面，我国集成电路进口额下降趋势开始显现，从2021年到2023年，已连续三年从2.79万亿元下降至2.46万亿元，这背后折射出了我国本土的产品正在开始快速成长，市场份额也在提升。
其中，集成电路设计业方面，2023年全球半导体仍处于下行周期，但我国集成电路设计业销售收入达5774亿元，虽然不复过往两位数的增速，却依旧保持着8%的增长率。放眼过去十五年（2008-2023年），设计业销售额增长了16.8倍，高速增长态势依旧明显。
同样的，我国集成电路制造业2023年销售额达3874亿元，也保持了微弱的增长，增速放缓至0.5%。从2008年到2023年，集成电路制造业销售额增长了9.86倍，近8年（2015-2023年）复合增长率高达23.08%。
中国大陆的制造业包括了内资企业、台资企业和外资企业，截至2023年，外资企业市场占比依旧高达51.6%。可喜的是，从2020年开始，随着本土新建产能的投入释放，内资企业市场占比下降趋势逐渐扭转，2023年已回升至39.3%。不过，随着各地扩产步伐的加快，新增产能的产品结构需要行业内加强重视与规划。
封测业方面，2023年中国集成电路封测业销售额略有下跌，从2022年的2995.1亿元回落至2932.2亿元。但整体增长趋势依旧稳定，从2008年到2023年，封测业销售额增长了4.73倍。
技术上，中国封装技术在往高端走，以2.5D先进封装为例，国内多个领域都在加强布局。比如前道企业开始加入，多家制造厂商加入2.5D interposer以及混合键合领域；国产2.5D/3D装备持续突破，曝光、刻蚀、沉积、显影、去胶、电镀等多款装备进入国内量产线，另有多家发布混合键合类产品，等等。
新的国际形势下，本土装备业和材料业迎来了新的市场空间。其中，集成电路装备业的增长非常亮眼，从2008年到2023年，装备业的销售额增长了41.6倍。2023年销售额预计突破707亿元，增长率高达34.92%，已连续7年保持着30%以上的高增速；2023年，国内14家代表设备厂商总体增速达35%，远高于国际企业（下降0.99%）。随着消费端重启备货以及存储厂商营收走强，预测2024年设备市场将进入回升。
但值得关注的是，国产装备企业在公司规模、研发投入等方面，相比国际企业仍有较大差距。从2017年至2023年第三季度，国际企业营收合计约为国内企业的25倍，研发合计投入约为国内企业的15倍。
本土集成电路材料业增长稳健，过去十五年（2008-2023年）增长了9.64倍。2023年材料业销售收入突破703.9亿元，增长率为9.9%，大陆上市公司达33家。
具体来看，12英寸45-28纳米工艺用材料品种覆盖率超过70%；先进存储工艺用材料品种覆盖率超过75%。其中，大硅片产品取得全面突破，实现对国内FAB厂主要工艺的全覆盖；光刻胶取得突破性进展，I线胶市占率超过20%，KrF胶市占率达10%，ArF千式胶开始批量应用，部分品种ArFi浸没式胶开始小批量应用；溅射靶材实现对国内FAB厂的全面供应，部分产品国际市场占有率超过40%；本土企业已成为CMP抛光材料、特种电子气体、工艺化学品的主力供应商。
此外，封装材料也取得长足进展。传统封装用主要材料实现自主供应；先进封装用DAF膜、粘结胶、解键合材料、减薄膜、CPU封装用TIM1等产品实现小批量供应；封装用光刻胶、PSPI等正在验证迭代之中。
近年来，集成电路零部件受到产业界的高度关注。具体数据上看，2023年我国集成电路零部件市场规模约930亿元，近6年复合增长率约26%；其中，本土零部件销售收入约245亿元，近6年的年复合增长率约65%。
2、“路径依赖”才是制约我国集成电路，向高端迈进的最大“卡点”
我国集成电路产业过去十几年的发展思路，基本是追赶现有技术路径、围绕“补短板”展开的。这固然可以跑的快、少走弯路，但也极易陷入“路径依赖”，面临技术上的落后和被动局面。
对此，叶甜春认为：“战略上看，路径依赖才是制约我国集成电路向高端迈进的最大卡点，倒逼中国集成电路产业开展路径创新。”
他强调，在传统技术路径上，我国集成电路先进制程发展正遭遇全方位“围追堵截”，如不能开辟新的赛道，3-5年内有重回中低端的风险。因此，开辟新的赛道，打造新的生态，推进“再全球化”，是中国集成电路全产业未来的重大任务和路径。
依照原有的产业发展规律，集成电路产业将沿着现有技术路径向前演进，直到接近物理极限，靠尺寸缩微的方式延续摩尔定律已经很难再实现，届时产业界才会开始广泛探索新的发展路径。
但如今，我们所面临的重重外部压力，将倒逼中国集成电路产业较全球集成电路产业提前7-8年开展路径创新。这既是挑战，也是机遇，我国在先进制程前道工艺所遭遇的困难，将倒逼后道工艺创新，给三维异质集成系统封装、FDSOI、FinFET等技术带来机会。
叶甜春认为，我国集成电路产业下一步的战略目标就是——建立内循环，引导双循环，重塑国际集成电路循环体系。要实现这一战略，需要从传统赛道、路径创新变换赛道、应用创新等三方面着手：
传统赛道方面，先进制程的任务依旧是攻坚克难，通过技术创新突破封锁。成熟制程则需要迈向高端，从设计、工艺到封测等环节都应当特色创新。此外，供应链要着力锻造长板，掌控供应链自主发展权。
二是路径创新要变换赛道。要摆脱技术和产业的路径依赖，有创新的产品、创新的技术，也要有新的产业模式。在此基础上，新老赛道战略协同，形成特色发展的新的主赛道，建立非对称优势和战略制衡能力，从而赢得发展主动权。
应用创新上，要以产品为中心，以行业应用方案为牵引，开展应用创新，形成新的芯片产品体系及标准，引导形成新的国际国内双循环。叶甜春指出，我国集成电路产业当前面对的形势，比以往任何时候都需要国内的电子器械、通讯、汽车、家电、工业等各个行业的支持，只有如此，才能实现应用系统创新，打造新的生态，真正形成一个“双循环”。
3、当前对“路径创新”的五大认识误区
在探讨“路径创新战略”时，产业界人士往往容易陷入一些常见的认识误区。对此，叶甜春指出了五大误区，并一进行纠正。
第一个误区是误认为路径创新是要替代传统赛道，另起炉灶。叶甜春提出，我国集成电路产业当前的主战场，仍然是传统赛道攻坚克难，而路径创新是战略协同，两者并不是非此即彼的替代关系，最终目标是融合成新的主赛道。
误区二是“颠覆性创新”流于概念，缺乏产业视野，忽视工业体系。当前最需要的不是颠覆现有的工业体系，而是找到以现有半导体工业体系为基础的“分岔式”路径创新，核心是“颠覆性效果”，不是概念上的标新立异。
第三个误区是三维系统封装脱离产品设计架构创新，陷于闭门造车。近两年，“芯粒（Chiplet）”在产业链十分火爆，其概念被滥用。叶甜春认为，Chiplet本质上就是系统封装做下来的，要实现这一点，重点不在工艺端，而在设计端，需要芯片设计公司和应用系统厂商共同配合封测企业，根据产品架构创新，形成解决方案，打造全新的生态。
第四个误区，也是产业界内外最常见的误区，即眼光只盯着所谓“先进制程”，忽视了成熟制程的特色创新。叶甜春指出，成熟制程开发特色工艺，从中低端迈向高端，是路径创新的重要任务。
“我们要纠正‘先进制程才是高端’的错误认知，成熟制程也有高端产品，因此既要重视先进制程的突破，也不能轻视了成熟制程的发展。”他强调，未来几年，成熟制程的特色创新和高端产品，将是全行业共同的方向。
误区五是全产业链仍未摆脱“单纯替代”的思维。叶甜春指出，我国集成电路产业当前所需要的，不仅仅是某个行业对芯片产品的简单国产替代，而是实现应用系统创新。
一方面，用户需要下决心重构系统，梳理产品体系，立足国内集成电路能力建立供应链；另一方面，集成电路行业要基于创新路径，从小的产品创新到大的体系创新，进而重建产业生态，才能有力支撑行业用户的新需求。
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