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国内又增8吋SiC线:120亿、72万片

05/22 15:06
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近日,国内又一家SiC企业宣布建8吋线,总投资达120亿

今天上午(5月22日),士兰微发布公告称,他们与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府等多方签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目战略合作框架协议》及《投资合作协议》,将共同合资在厦门市海沧区建立一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。

公告披露,该项目分两期建设,总投资规模约120亿元,两期建设完成后,将在厦门市海沧区形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力,具体来看:

● 项目一期项目总投资70亿元,其中资本金占比约60%,银行贷款占比约40%,产能规模将达到3.5万片/月

● 项目二期项目在第一期的基础上实施,预计投资50亿元,新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力,合计形成6万片/月的总产能。

为加快推动该项目进度,士兰微将与合作伙伴共同出资成立项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”,作为项目主体负责具体的建设运营工作。士兰集宏“8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目(一期)”已于2024年5月取得《厦门市企业投资项目备案证明》。

士兰微表示,本次合作是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”两大重要项目后,士兰微电子落地厦门的第三个重要项目。

其中,士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”同样专注于SiC MOSFET 的建设,该项目于今年2月完成了12亿元的增资,目前已形成了月产 6000 片 6 吋 SiC MOS 芯片的生产能力,预计2024年年底将形成月产1.2万片 6 吋 SiC MOS 芯片的生产能力。

近两年,士兰微致力于加速实现其SiC功率器件的产业化,核心竞争力也在不断增强——

据士兰微2023年年度报告,他们基于自主研发的Ⅱ代 SiC MOSFET 芯片生产的电动汽车电机驱动模块,已通过部分客户测试,已在 2024 年一季度开始实现批量生产和交付,预计全年应用于汽车主驱的碳化硅 PIM 模块的销售额将达到10亿元人民币。

5月14日,士兰微总经理郑少波在公司2023年度暨2024年第一季度业绩暨现金分红说明会上表示,目前公司碳化硅订单处于客户追交付状态,预计碳化硅主驱模块装车5月单月将超过8000辆、6月单月将超过2万辆

实际上,国内如芯联集成、扬杰科技、汇川联合动力及蓉矽半导体等SiC企业的发展势头也愈发猛烈,均取得了实质性进展。好消息是,他们已确认出席6月14日在上海召开的“汽车&光储充与SiC技术大会”(.合集回顾.),届时,上述企业将在会上围绕8英寸碳化硅量产技术、车规级应用以及光储充应用等主题发布最新的技术报告。

想要了解他们更多进展,欢迎大家来参加“上海SiC大会”,现在报名立享早鸟价¥299(将在5月底截止),点击文末【阅读原文】即可报名参会

注:本文来源地方政府及企业官网,仅供信息参考,不代表“行家说三代半”观点。

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士兰微电子

士兰微电子

杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。收起

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